{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... CPU 功率 15W 内核数/频率 4 内存 4GB ECC 存储 无 以太网 1 个 10/100/1000BASE-T 接口 USB 2 个 USB 3.1 接口，7 个 USB 2.0 接口 操作系统 支持 Win-10、Linux、VxWorks 工作温度 ...
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V 直流（+5V 待机选择） 工作温度 ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 MIPI CSI，支持 ISP 视频分辨率 主显示屏FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz ...
SECO
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ +60°C（商用范围）* 20 ...
SECO
内存容量: 8 GB
... PoP LPDDR5，8GB 下行（已焊接）。
DFI
内存容量: 4, 8, 16 GB
... >
- PCIe / 扩展：4 × PCIe x1（Gen2）；SDIO；LPC；I2C；SMBus；SPI；UART（TX/RX）。
- USB / 存储：USB 配置 — 1 × USB 3.1 + 8 × USB 2.0 或 2 × USB 3.1 + 6 × USB
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 扬声器、1 x SD 3.0、1 x SPI、2 x UART (TX/RX)
- 接口：HD 音频
- 控制器：1 x Intel® I225-IT / I225-LM (10/100/1000Mbps/2.5Gbps)
- USB:
DFI
凌華科技 LEC-RB5 是一款 SMARC 模組，由 Qualcomm® QRB5165 SoC 提供支援，具有 8 個 Arm Cortex-A77 核心和高達 15 TOPS 的 Qualcomm® Hexagon™ Tensor加速器。 該模組專為機器人和無人機應用而設計，在一個解決方案中整合了多種物聯網技術。LEC-RB5 SMARC 模組提供設備上人工智慧 (AI) 功能，支援多達 6 個鏡頭，並且功耗低。 它能夠為消費者、企業、國防、工業和物流領域的機器人和無人機提供動力。
... 磐仪科技现在提供了一种先进的模块化系统（SOM）解决方案，旨在加速物联网应用的开发。 SM1200能够驱动4K显示器和多个触摸屏，并支持高分辨率相机的处理。磐仪的SM1200 SOM采用工业级SMARC 2.1.1兼容模块设计，并配有入门级工具包，可加快产品开发过程。此外，该SOM包括一个强大的AI计算平台，由APU、VPU和GPU组成。设计人员还可以从各种操作系统中进行选择，如Android 13和Yocto Linux。 ...
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
内存容量: 2, 4 GB
... 米尔基于全志T527核心板，高性能八核Cortex-A55，核心板采用12层高密度高速电路板设计，外形小巧；采用LGA封装形式紧固连接，类似BGA封装的全贴合工艺，无高大器件，满足车载振动测试烈度。 全志T527高性能处理器是一款基于八核 Cortex-A55 + HiFi4 DSP+RISC-V 多核异构工业级处理器，可选支持AI 2 Tops型号；支持LPDDR4/LPDDR4x最大4GB 32bits；支持H.265 4K@60fps和H.264 4K@30fps视频解码、H.264 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 4, 8 GB
... 嵌入式 SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510 处理器 - SMARC 2.1（82 x 50 毫米） - MTK Genio 510 处理器 - 4GB LPDDR4X、32GB eMMC ...
AmbiWorks
... 基于第11代英特尔®酷睿™处理器系列（代号 "Tiger Lake-H"）的COM Express Type 6基本模块 嵌入式/工业化使用条件 可提供扩展温度选项 PCI Express第4代 AI/DL指令集，包括VNNI 可选的板载NVMe SSD 集成Xe（12代）图形，带32个EU congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 嵌入式BIOS功能 AMI ...
Congatec