{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存（2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM） 最多 8 条 PCIe 通道（4x PCIe 3.0（最高 8 GT/s） 4x PCIe 2.0（最高 5 GT/s） 可选配高达 1 TByte 的板载 NVMe SSD 提供工业级版本 ...
Kontron/控创
COM Express Mini计算机模块COMe-mEL10 (E2)
... COMe-mEL10 (E2) 是一个信用卡大小的模块化计算机平台，基于英特尔® Atom® x6000 系列、奔腾® 和赛扬® 处理器。 COMe-mEL10 (E2) COM Express 微型模块的性能范围具有高度可扩展性，涵盖了英特尔最新物联网就绪嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动 x6000 系列以及英特尔奔腾和英特尔赛扬处理器。提供高达 16GB 的 LPDDR4-4267，带内 ECC 支持取决于处理器能力。 这些模块将最先进的图像处理和图形功能与广泛的实时计算能力结合在一起，采用高能效和标准化的 ...
Kontron/控创
... 最高 48 GB DDR4 内存（向下 16 GB DDR4 内存） 高达 2.5 Gb 以太网，支持 TSN 可选板载 NVMe 固态硬盘 工业级版本 ...
Kontron/控创
... CPU 功率 15W 内核数/频率 4 内存 4GB ECC 存储 无 以太网 1 个 10/100/1000BASE-T 接口 USB 2 个 USB 3.1 接口，7 个 USB 2.0 接口 操作系统 支持 Win-10、Linux、VxWorks ...
... 奔腾® 和赛扬® N 和 J 系列处理器 图形处理器 集成 Gen11 UHD 图形控制器，支持 3 台独立显示器 连接性 2x 千兆以太网（带 IEEE 1588 精确时间协议）、用于外部第 3 以太网的可选 SERDES、6x USB 2.0、3x USB 3.1、最多 4x PCI-e 内存 四通道 LPDDR4x 焊接式，带 IBECC ...
SECO S.p.A.
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. CPU 联发科技 Genio 700 图形处理器 Mali G57 MC3 GPU 连接性 高达 2x Gb 以太网、1x USB 3.1、2x USB 2.0、1x CAN、4 x UART、Wi-Fi +BT 5.0、MIPI-CSI、1x I2S 内存 焊接式 LPDDR4X-3733 内存，总容量高达 8GB ...
SECO S.p.A.
... 描述 COM Express® Rel. 3.0 紧凑型 6 类计算机模块 (CoM)，配备第 8 代 Intel® Core™ 和 Celeron™ U 系列（代号：Whiskey Lake-U）处理器。 处理器 英特尔® 酷睿™ Î7-8665UE, 四核 1.7GHz (Turbo Boost 4.4GHz) 带 HT, 8MB 高速缓存, 15W TDP (12.5W..25W cTDP) 英特尔®酷睿™ Î5-8365UE，四核，主频 1.6GHz（Turbo ...
SECO S.p.A.
凌華科技 LEC-RB5 是一款 SMARC 模組，由 Qualcomm® QRB5165 SoC 提供支援，具有 8 個 Arm Cortex-A77 核心和高達 15 TOPS 的 Qualcomm® Hexagon™ Tensor加速器。 該模組專為機器人和無人機應用而設計，在一個解決方案中整合了多種物聯網技術。LEC-RB5 SMARC 模組提供設備上人工智慧 (AI) 功能，支援多達 6 個鏡頭，並且功耗低。 它能夠為消費者、企業、國防、工業和物流領域的機器人和無人機提供動力。
... LPDDR4X 3200MHz/4267MHz，最高可达16GB 1个LVDS/eDP，1个DDI（HDMI/DP++）；支持双显示器。DDI + LVDS/eDP 多种扩展。4个PCIe x1 丰富的I/O。1个Intel GbE，4个USB 3.1，8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持到36年第一季度（基于英特尔IOTG路线图） ...
DFI
... 系列处理器 单通道LPDDR4 2400MHz；内存最高可降至8GB 1个LVDS/eDP，1个DDI（HDMI/DP）；支持双显示器。DDI + LVDS/eDP 多种扩展。3个PCIe x1 丰富的I/O。1个Intel GbE，2个USB 3.1，8个USB 2.0 10年的CPU生命周期支持到28年第一季度（基于AMD的路线图） ...
DFI
... DDR4 3200MHz SODIMM，最高可达64GB VGA/DDI + LVDS/eDP + DDI DP++支持4K x 2K分辨率 多种扩展：8个PCIe x1，1个I2C，1个SMBus 丰富的I/O。1个英特尔2.5GbE，4个USB 3.1，8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持，直到第二季度'35（基于英特尔IOTG路线图）。 ...
DFI
磐仪科技现在提供了一种先进的模块化系统（SOM）解决方案，旨在加速物联网应用的开发。 SM1200能够驱动4K显示器和多个触摸屏，并支持高分辨率相机的处理。磐仪的SM1200 SOM采用工业级SMARC 2.1.1兼容模块设计，并配有入门级工具包，可加快产品开发过程。此外，该SOM包括一个强大的AI计算平台，由APU、VPU和GPU组成。设计人员还可以从各种操作系统中进行选择，如Android 13和Yocto Linux。
... COMe-cVR6 (E2) 是基于标准化 COM Express® 紧凑型外形和 AMD Ryzen Embedded V/R 系列处理器的新一代高性能、功能丰富的计算机模块。通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-cVR6 易于更换，为客户将其设计到基于单个载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 除了 SOC 级的高性能图形，COMe-cVR6 还提供额外或替代使用焊接内存的选项。因此，该模块可支持总计高达 48 GB 的内存，或提供更高的热阻和机械阻力，最多可向下安装 ...
Kontron America/控创
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
... 基于第11代英特尔®酷睿™处理器系列（代号 "Tiger Lake-H"）的COM Express Type 6基本模块 嵌入式/工业化使用条件 可提供扩展温度选项 PCI Express第4代 AI/DL指令集，包括VNNI 可选的板载NVMe SSD 集成Xe（12代）图形，带32个EU congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 嵌入式BIOS功能 AMI ...
Congatec
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