{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 0 GB - 192 GB
... Gen3)；2 × PCIe x1 (Gen3)；eSPI、I2C、SMBus、2 × UART。
DFI
内存容量: 2, 4, 8 GB
... x UART、1 x MIPI‑CSI（可选）
DFI
内存容量: 0 GB - 96 GB
... UART（TX/RX）
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
... Express Type 10 - 处理器: 第13代Intel® Core™ U系列 - 内存: 板载LPDDR5，最高16GB - 存储: 板载NVMe，最高128GB（可选） - 显示: eDP x 1, DDI x 1 - USB: USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - 扩展: PCIe [x1] x 4 - 以太网: Intel® I226-IT GbE x ...
AAEON
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 系列 / 英特尔® Core™ i3 / 处理器 N 系列 - 内存: 板载 LPDDR5，最高 16GB - 存储: 板载 eMMC，最高 64GB - 显示: LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB: USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - 扩展: PCIe [x1] x 4 - 以太网: Intel® I226-V/IT 2.5GbE ...
AAEON
内存容量: 0 GB - 16 GB
... : - 处理器: Intel® Core™ Ultra系列 - 内存: 板载LPDDR5(X)，最高32GB - 存储: 板载NVMe，最高256GB - 显示: eDP x 1，DDI x 1 - USB端口: USB 2.0 x 8， USB 3.2 Gen 2 x 2 - 扩展: PCIe 4.0 [x1] x 4 - 网络: Intel®以太网控制器I226-V/IT ...
AAEON
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 2.5GbE），具有时敏网络功能，使用多个英特尔® i225 千兆以太网控制器实现，由两个集成 ...
SECO
内存容量: 64 GB
搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®（原名 Tiger Lake-H）处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型模块（尺寸A）
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... Lake-P）的 COM Express® 3.1 Type 6 基本模块化计算机 (CoM) 图形处理器 英特尔® UHD 图形/英特尔® Iris® Xe 图形架构，高达 96 EU 改进的图像（IPU6EP）和视频处理（AV1/GNA 3.0） 支持多达 4 台 4K 独立显示器 音频 高清音频和 Soundwire/i2S 音频接口 串行端口 2 个 UART 其他接口 SPI、I2C、SM 总线、热管理、风扇管理 可选 eSPI 或 ...
SECO
内存容量: 96 GB
... s（支持 ECC）
BIOS：AMI uEFI BIOS
工作温度：0 °C 至 60 °C
I/O 接口
SATA：2 x SATA III（默认）
USB：最多 4 x
USB 3.2 Gen2，另有
USB 2.0 线路（默认 8x
USB 2.0）
以太网：1 x 1 GbE LAN（默认，例如 Intel® ...
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT CPU 上集成 Intel® HD 音频 板载 nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 直流输入 +9V ~ +19V 系统信息 I/O 芯片组 EC iTE IT5782 看门狗定时器 硬件复位，1 秒 ~ 65535 秒，1 秒/步 BIOS AMI uEFI BIOS，256 Mbit SPI 闪存 ROM 硬件状态监控器 ...
内存容量: 32, 64 GB
... vPro 前端输入/输出 HDMI - DDI1 / 2 支持 HDMI / DP Dis...yPort - DDI1 / 2 支持 HDMI / DP DDI3 支持 DP LVDS - 1 eDP - 1（可选） USB - 4 x USB 3.2（Gen2），8 x USB 2.0 COM - 两个 UART 端口 GPIO(Phoenix) - 4 x GPI、4 x GPO 输入/输出 以太网 ...
ASRock Industrial
内存容量: 64 GB
... 英特尔 Alder Lake COM-E 核心模块 支持 2 x SATA3.0 支持 4x 显示输出，3 x DD1 用于 HDMI/DP，1 x DD1 用于 VGA 尺寸：95*95*2.0 毫米 ...
ZRT Technology
内存容量: 4, 8 GB
... 米尔基于瑞芯微RK3576核心板，采用瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片-RK3576，配备了四核Cortex-A72和四核Cortex-A53的CPU，8核6T高算力赋能工业AI智能化。核心板存储配置存储器4GB/8GB LPDDR4、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择，配备开发板供开发者评估使用。 RK3576处理器具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性。RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频高达2.2GHz，确保了系统的高效运行和强大的计算能力。 ...
... 路独立显示输出） 音频 - Intel® HD 音频 存储 - 2 个 SATA 6Gb/s 端口 扩展插槽 - 6 x PCI Express x1（Gen3） 内部 I/O - 2 x USB 3.2（Gen2）（10Gb/秒） 2 x USB 3.2（Gen2）（10Gb/秒）- PCIe Co-lay 可选端口 8 个 USB 2.0 端口（480Mbps） 1 x eSPI 1 x SMBUS 1 ...
... COM-HPC客户端尺寸 基于第11代英特尔®酷睿™处理器系列（代号为 "老虎湖"）的高性能模块 COM HPC客户机尺寸A PCI Express第4代 嵌入式/工业化使用条件 提供扩展的温度选项 集成高性能Xe（第12代）图形，有96个EU 包括VNNI的AI/DL指令集 congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 安全性 可信平台模块(TPM 2.0) 电源管理 ACPI ...
Congatec