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内存容量: 1, 2, 4, 8 GB
... 1x microSD 卡槽用于操作系统, CM4 8/16/32 GByte: 1x microSD 卡槽用于数据 (使用 eMMC 存储时，无法从 SD 卡启动。) - 以太网: 1x 1x Gbit’s, 1x 10/100 Mbit/s - USB: 1x 2.0 主机, 1x 2.0 OTG: 仅用于编程 eMMC - I/Os: 28x GPIO, 支持高达 5x UART, 5x I²C, 5x SPI, 2x PWM, 1x SDIO (4 位), ...
内存容量: 4 GB
... 开放标准模块 (OSM) 外形尺寸 S，四核，主频 1.6 GHz，eMMC 和 LPDDR4 内存，尺寸仅为 30 毫米 x 30 毫米 规格 以太网、 USB、I/O、LCD 接口、摄像头接口 操作系统：嵌入式 Linux（Yocto 发行版） 新型系统模块 OSM-S i.MX8M Mini 功能强大、结构紧凑、价格低廉，在最小的空间内集成了开放标准模块规格的所有优点。它可为复杂的计算密集型应用、三维可视化和各种通信应用提供高性能。 该模块具有大量数字输入/输出和串行通信接口以及 ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
符合SMARC® Rel 2.1标准的模块，采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
搭载第 11 代英特尔®酷睿™和赛扬®（原名 Tiger Lake-UP3）处理器的 COM-HPC®客户端类型模块（尺寸A）
SECO
COM-HPC计算机模块SOM-COM-HPC-A-MTL
内存容量: 0 GB - 64 GB
... COM-HPC® Size A 客户端模块，配备 Intel® Core™ Ultra 处理器系列（代号：Meteor Lake -H 和 -U） 图形处理器 集成英特尔® Xe LPG 图形控制器，最多 8 个 Xe 内核（128 EU） 最多支持 4 台独立显示器 音频 高清音频接口 2 个 SoundWire 接口 串行端口 2 个 4 线 UART 其他接口 启动 SPI + GP SPI、2 个 I2C、SM 总线、热管理、风扇管理 eSPI 接口 板载可选 TPM ...
SECO
内存容量: 16, 8 GB
... 第八代处理器 双通道 LPDDR3 2133MHz；内存低至 16GB 1 LV/EDP，1 DDI (HDMI/DP)；支持双显示器：DDI + LV/EDP 多次扩展：4 个 PC Ie x1 丰富 I/O：1 英特尔 GbE、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持长周期支持，直至 Q1年期间支持至2011年期间支持 ...
DFI
COM Express计算机模块GH960
内存容量: 32 GB
... 双通道 DDR4 2400/3200MHz SODIMM 高达 32GB 四个显示端口：VGA */DDI + LVD*/EDP + 2 DDI (* 默认)； 支持多达四个独立的显示器 DP++ 分辨率支持高达 4096 x2304 @60Hz 多次扩展 ：1 个电脑 x8、7 个电脑 x1 丰富 I/O直到第二季度 27 的生命周期支持（基于 AMD 路线图） ...
DFI
内存容量: 4, 8 GB
... 个 DDI*，1 个 LVDS*/（eDP + DDI）；支持三显示器：eDP + 2DDI DP++ 分辨率最高支持 4096x2160 @ 60Hz 多种扩展：4 个 PCIe x1 丰富的 I/O：1 个英特尔 GbE、1 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 31 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
... Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 314引腳連接器提供豐富的I/O介面及顯示介面選擇，包括1個 USB 3.0介面、1個 USB 2.0介面、1個HDMI 2.0介面、1個SDIO介面、1個PCIe介面、 1個MIPI ...
... 板载 VIA 纳米™ U3500 处理器 焊接板载 1GB DDR3 SDRAM 支持单通道 24 位 LVDS，显示端口 集成千兆以太网 RAID 0,1 支持 扩展工作温度：-20 ~ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
内存容量: 128 MB
... eDNP/8331 是一个基于 32 位 ARM 的 "虚拟 "系统模块（SoM），包括 Debian Linux 操作系统和用于无头嵌入式网关的固件功能。它可作为知识产权以许可模式提供。 完整的 SoM 电路可以作为原理图和 PCB 代码段提供给广泛使用的 "Altium Designer "电子设计自动化 (EDA) 工具。 只需几步就可将 eDNP/8331 代码段导入定制的 Altium 项目，并扩展到所需的附加功能和 I/O 功能，然后完全集成到一块成本优化的基板上。 该软件包包括一个后端功能库，带有基于 ...
内存容量: 4 GB
... MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，基于XCZU3EG(可选配XCZU3EG,XCZU4EV/5EV),在配置4GB DDR4(64bit，2400MHZ) 、4GB EMMC、128MB flash并板载以太网PHY和 USB PHY的情况下尺寸仍控制在62*50mm，且采用松下板材，Samtec 高速BTB，Intel集成电源模块，镁光存储，村田被动等高标准物料及工艺，品质卓越。 MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，经过一系列的软硬件测试 ...
... 接口（COM1）。 2通道3线制RS-232串口（COM3，COM4）。 2路RS-485接口（COM1、COM2），COM1与DB9的COM1为复用。 1路CAN总线接口（可选）。 1通道 USB设备接口，支持ADB与PC机连接，交换日期和调试应用。 3通道 USB Host接口，支持常用的 USB设备，如鼠标、键盘、U盘等。 4通道IO接口（2通道IO接口为标准接口，另外2通道IO接口为CAN/COM3复用。多路复用前提：客户应事先指定，指定后不能更改。) 1路100M以太网接口。 1 ...
... ARM Cortex-A53 恩智浦 I.MX8m 迷你，占地面积小，系统上模块。 无线网络 802.11ac 和蓝牙通信接口。 Linux，安卓，Ubuntu 和 Yocto 源代码。 开放载板规格、设计指南和原理图。 预装即插即用启动套件。 12 年寿命保证。 ...
TechNexion Ltd.
... 250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM Pin2Pin系列兼容，提供最大的可扩展性和领先的功能；从入门级的i.MX6UL/6ULL平台，到i.MX 8M NANO/MINI/PLUS，再到i.MX ...
variscite
... 代英特尔®酷睿™嵌入式移动处理器（代号 "桤木湖"）的COM Express 6型紧凑型模块 英特尔®混合设计将性能核与效率核相结合 高达96个EU的Intel® Iris® XeGraphics®架构 PCI Express Gen 4 | USB 3.2 采用英特尔®深度学习增强技术（VNNI）的AI加速器 嵌入式使用条件SKU congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主控）|失电控制|硬件健康监测| ...
... 其紧凑、坚固的设计使其可以在广泛的温度范围内工作。不同的通信接口使INGESYS™ CMS能够与冗余的以太网网络、远程I/O扩展和RS232/RS485通信链路集成。 - x86 500Mhz处理器 - 2/4个以太网接口(10/100) - 1个 USB主机接口 - 1个RS232C串行接口 - 4MB RAM，用于用户应用 - 10MB内部闪存，供用户应用使用 - 62KB NVRAM - 用于用户数据的CF插槽 - TEST/ON/OFF开关和状态LED灯 可选的 o ...