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内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载第13代Intel® Core™ U系列处理器的COM Express Type 10 - 板载LPDDR5，最高16GB - 板载NVMe，最高128GB（可选） - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) 可选配件 - 部件编号: ECB-920A-A11-0001 ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载英特尔 Atom® 处理器 X 系列/英特尔® Core™ i3/处理器 N 系列的 COM Express Type 10 - 板载 LPDDR5，最高 16GB - 板载 eMMC，最高 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” x 2.17” (84mm ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载Intel® Core™ Ultra系列处理器的COM Express Type 10 - 板载LPDDR5(X)，最高32GB - 板载NVMe，最高256GB - eDP x 1，DDI x 1 - USB 2.0 x 8，USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Intel®以太网控制器I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) 可选配件 - 零件编号: ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
符合SMARC® Rel 2.1标准的模块，采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 2.5GbE），具有时敏网络功能，使用多个英特尔® i225 千兆以太网控制器实现，由两个集成 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V 直流（+5V 待机选择） 工作温度 ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1.1 模块，搭载 Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 应用处理器，适用于边缘和嵌入式应用，需与兼容的 SMARC 承载板集成。
亮点
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI 能力 Qualcomm® Hexagon™ Embedded NPU 可达 40 TOPS
- 内存
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1 模块（E08），采用 Intel® Core™ i3 与 Intel® Processors N Series（代号 Twin Lake）。50 x 82 mm 紧凑型外形，适用于工业嵌入式应用；LPDDR5 焊接内存与丰富的 I/O 接口。
产品亮点
- CPU 可选配置：i3-N355（8 核，最高 3.9 GHz，15 W TDP）；N250（4 核，最高 3.8 GHz，6
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块，采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器（SiP‑A），集成 Qualcomm Hexagon NPU，峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘 AI 应用，提供 CPU/GPU 与神经网络加速能力。
亮点
- CPU：Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series（SiP‑A），内置 Hexagon NPU，最高
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 模块化计算机采用恩智浦 i.MX 95 应用处理器，为下一代边缘计算应用提供优化处理和先进的机器学习加速功能。 图形 - 图形处理器 Arm Mali-G310 V2，具有 2D/3D 加速功能 音频 1 个 I2S 音频接口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 2 个通用 PWM 风扇管理信号 多达 12 个 GPIO 1x 通用 I2C 总线 1x 电源管理 I2C 总线 1 个通用 SPI 接口 1 个 ...
SECO
内存容量: 8 GB
... 概述
QRB812 是 DFI 的开放标准模块（OSM 1.1）System-on-Module，基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与嵌入式应用（如 AMR、机器人、无人机），支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。
技术规格
- 处理器：Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构：四核高性能 Kryo Gold 与四核低功耗 Kryo Silver。三颗 Kryo Gold
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 概述
MTH966 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 系统模块，针对需要高算力密度、多显示输出及丰富 I/O 扩展的工业与嵌入式应用。该模块采用 Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/H 系列处理器，并提供宽温版本以适应苛刻环境。
主要亮点
- 处理器：Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/H 系列（可选 SKU：Ultra
DFI
内存容量: 8, 16 GB
... 概述
ADN9A2 是 DFI 的 COM Express® Mini（Type 10）系统模块，采用 Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑N 系列）处理器。为无风扇嵌入式应用设计，支持 LPDDR5 内存，提供多种高速 I/O、扩展和双显示选项，适用于工业部署。
主要特性
- 无风扇设计以实现被动散热
- 支持 LPDDR5 双通道，最高
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 概述
MTU9A2 是 DFI 的 COM Express Mini（Type 10）系统模块，面向嵌入式和工业应用。该模块采用 Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake U 系列）处理器，支持 LPDDR5 内存最高 32GB，提供双显示输出、丰富的 I/O 与扩展接口，并可在宽温范围内运行。
亮点
- COM Express® Mini 尺寸（84 x 55 mm），符合 PICMG COM Express®
DFI
内存容量: 8, 16 GB
... DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2，搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器，基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術，發揮多功能運算的潛力，最多可達八個核心，時脈速度高達 3.6GHz，能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性，能針對需求提供進階技術，值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性，或強化儲存設備，這些處理器都能確保為各種應用提供最佳的效能和適應能力。 相較於 ...
DFI
内存容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 是一款超微型系统级模块 (SoM)，具有高性能图形和图像处理功能，针对工业应用进行了优化，提供多达 6 个 ARM Cortex A55 内核。 独特的多核架构，提供多达 6 个 ARM Cortex-A55 CPU，主频 2.0GHz 两个实时协处理器：Arm Cortex-M7 和 Arm Cortex-M33 高达 16GB LPDDR5 和 128GB eMMC 用于 AI/ML 处理的 eIQ® Neutron NPU 通过 ARM Mali GPU 实现高性能图形和图像处理 与 ...