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... 研扬科技设计了1个PCIe[x4]卡，可容纳4个AI Core XM 2280插槽。标准产品将基于4x Intel® Movidius™ Myriad™ X板载，或8x Intel® Movidius™ Myriad™ X板载。 这可能是一个很好的方法，让您可以尝试为项目确实需要多少Intel® Movidius™ Myriad™ X，并帮助您扩展视觉加速器。 功能特点 - PCIe x 4 Standard Full Length Low Profile Slot Card - Supports ...
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... 人工智能内核XM2280是一款由Intel® Movidius™ Myriad™ X提供动力的紧凑型m.2人工智能 模块，具有两个Intel® Movidius™ Myriad™ X虚拟处理器，这两个处理器可作为一个专用的神经网络加速器，每秒进行200 fps（通常是160 fps）和2万亿多次浮点 计算。 Intel® Movidius™ Myriad™ X具有高性能和低功耗。因具有紧凑型m.2 22x80mm尺寸，人工智能内核XM2280非常适合移动式或依靠电池供电的应用，例如无人机或远程摄像机传感器 ...
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... UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ Myriad™ X驱动的人工智能 模块，它不仅结构紧凑（建立在mPCIe 模块上），还能在广泛的应用领域工作。研扬科技和我们的合作伙伴已经证明AI Core X和UP Squared 作为强大AI边缘 计算平台的功能。研扬科技还提供多种紧凑的嵌入式开发板，这样容易添加AI Core X，为机器视觉和 计算机学习提供支持。 ...
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... 研扬科技与耐能合作，推出了具有创新AI边缘 计算处理器KL520神经处理器单元（NPU）的 模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能 计算性能，非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI-AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe（Mini-Card，全尺寸）板型，并且。 研扬的耐能 模块与我们所有支持mPCIe 模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 ...
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... UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ Myriad™ X驱动的人工智能 模块，它不仅结构紧凑（建立在mPCIe 模块上），还能在广泛的应用领域工作。研扬科技和我们的合作伙伴已经证明AI Core X和UP Squared 作为强大AI边缘 计算平台的功能。研扬科技还提供多种紧凑的嵌入式开发板，这样容易添加AI Core X，为机器视觉和 计算机学习提供支持。 ...
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内存容量: 0 GB - 8 GB
... 通过多种显示接口生成流畅、智能的视觉效果。这些接口包括HDMI 2.0、DP 1.4、eDP和可选的MIPI-DSI。这种组合将图形加速和多线程渲染等任务从 模块的CPU中卸载，以便在HMI应用中实现更流畅的操作。 多操作系统兼容性 uCOM-M700和uCOM-M510在构建HMI面板设置时为集成商提供灵活性。对于寻求使用丰富开发库进行快速开发的用户， 模块提供Ubuntu LTS。或者，支持Chromium浏览器的Yocto OS非常适合生产优化的HMI，特别是响应迅速的触摸屏HMI。相反，Android ...
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内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载第13代Intel® Core™ U系列处理器的COM Express Type 10 - 板载LPDDR5，最高16GB - 板载NVMe，最高128GB（可选） - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) 可选配件 - 部件编号: ECB-920A-A11-0001 ...
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内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载英特尔 Atom® 处理器 X 系列/英特尔® Core™ i3/处理器 N 系列的 COM Express Type 10 - 板载 LPDDR5，最高 16GB - 板载 eMMC，最高 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” x 2.17” (84mm ...
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内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载Intel® Core™ Ultra系列处理器的COM Express Type 10 - 板载LPDDR5(X)，最高32GB - 板载NVMe，最高256GB - eDP x 1，DDI x 1 - USB 2.0 x 8，USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Intel®以太网控制器I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) 可选配件 - 零件编号: ...
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内存容量: 0 GB - 96 GB
... DDR5 6400MHz 双通道 SODIMM x 2，最高 96GB - VGA 切换 DDI x 1，LVDS colay eDP x 1，DDI x 2 - USB 2.0 x 8，USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4，PCIe [x4] x 1，PEG [x8] + [x4] + [x4] - Intel® 以太网控制器 I226，2.5GbE x 1 - 9V ~ 16V 电源输入 - COM Express Type 6，3.75” x 3.75” (95mm ...
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... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini 模块。该低功耗工业 模块在美国设计和制造。小尺寸 模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...