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内存容量: 0 GB - 4 GB
... SOM-SMARC-MX8M 是符合 SMARC Rel.2.1.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备恩智浦 i.MX 8M 应用处理器。它具有多核处理（双或四 ARM Cortex®-A53 内核 + 通用 Cortex®-M4 处理器）和 4Kp60 HEVC 解码与 HDR 功能，是 SECO 为家庭自动化、交通、数字标牌和自动售货机设计的可扩展解决方案，适用于需要高级安全性、连接性、多媒体和实时响应的应用场景。 图形 集成图形处理器，支持 2 个独立显示器 嵌入式 VPU，支持 HEVC ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1 模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动™ X 系列、英特尔® 赛扬® J / N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列（代号：Apollo Lake）处理器 (JAGER - B69) SOM-SMARC-APL 是符合 SMARC Rel. 2.1.1 标准的模块化计算机（CoM），配备英特尔® 凌动 X 系列、英特尔® 赛扬® J / N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列（原代号：Apollo Lake）处理器。这款高性能、低功耗、功能丰富的解决方案可运行多达 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
搭载赛灵思® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC 的 SMARC®Rel. 2.0 模块
SECO
内存容量: 1 GB - 16 GB
搭载英特尔®凌动® X6000E 系列、英特尔®奔腾®和赛扬® N 和 J 系列 SoC（原名 Elkhart Lake）的 Qseven®Rel. 2.1 兼容模块
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... SOM-Q7-APL 是基于英特尔® 凌动 X 系列、英特尔® 赛扬® J / N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列（原代号 Apollo Lake）处理器的符合 Qseven® Rel.该解决方案能够将高图形性能（4K HW 视频解码和编码）、极高温度和出色的能效融为一体。SOM-Q7-APL 还具有广泛的连接能力，支持最流行的操作系统，特别适合低功耗嵌入式应用。 图形 集成 Intel® HD Graphics 500 系列控制器，最多 18 个执行单元 支持三个独立显示器 对 HEVC(H.265)、H.264、MVC、VP8、VP9、MPEG2、VC-1、WMV9、JPEG/MJPEG ...
SECO
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
内存容量: 2 GB
... MYC-J1028X核心板及开发板，采用NXP LS1028A系列处理器，具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点，适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。 MYC-J1028X核心板及开发板，LS1028A处理器搭载双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器；具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 512 MB
... MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发板，基于XILINX XC7Z010/20处理器，以Cortex-A9处理核加Artix-7的FPGA架构，性能强悍，适合运动控制,机器视觉,ADAS,专业相机,工业以太网,测试&测量等。 MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发板，基于xilinx Zynq 7010/20，双核Cortex-A9;PS部分(ARM)与PL部分(FPGA)之间采用AXI 高速片上总线通信，吉比特级带宽，突破传统ARM+FPGA架构的通信瓶颈，通过PL部分(FPGA)灵活配置丰富的外设接口，如串口、以太网口、 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1 GB
... MYC-C7Z010/20-V2 核心板及开发板，基于Xilinx Zynq-7010/20处理器，以Cortex-A9处理核加Artix-7的FPGA架构，性能强悍，适合运动控制,机器视觉,ADAS,专业相机,工业以太网,测试&测量等。 MYC-C7Z010/20-V2 核心板及开发板，基于 Xilinx Zynq-7010/20，双Cortex-A9+FPGA全可编程处理器；PS部分(ARM)与PL部分(FPGA)之间采用AXI 高速片上总线通信，吉比特级带宽，突破传统ARM+FPGA架构的通信瓶颈，通过PL部分(FPGA)灵活配置丰富的外设接口，如串口、以太网口、 ...
MYIR Electronics Limited
... 您在多媒体和高速接口方面是否有越来越多的需求？ DIMM-MX6 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 emtrions 软件专家还为您提供内部板卡支持包 (BSP)。 DIMM 系列可使用 Linux（Yocto、Debian）和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦处理器 MCIMX6S、MCIMX6U、MCIMX6D、MCIMX6Q Solo、DualLite、双核或四核 ARM Cortex-A9 处理器 高达 4 倍 1.2GHz ...
emtrion GmbH
... 您在多媒体和高速接口方面是否有越来越多的需求？ DIMM-MX6 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 emtrions 软件专家还为您提供内部板卡支持包 (BSP)。 DIMM 系列可使用 Linux（Debian、Yocto）和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦处理器 MCIMX6S、MCIMX6U、MCIMX6D、MCIMX6Q Solo、DualLite、双核或四核 ARM Cortex-A9 处理器 高达 4 倍 1.2 GHz ...
emtrion GmbH
... emSTAMP Argon 模块是一款功能强大的嵌入式解决方案。 该模块配备 STM32MP157，可实现实时功能和节能操作。 带有双核 Cortex-A7 的 STM32MP1 异构架构适用于要求苛刻的任务，如工业物联网系统或发动机控制。 附加的 Cortex-M4 使其成为工业通信系统的理想选择。 除其他方面外，它还可选择支持 PROFINET、EtherCAT 和 EtherNet / IP 协议。Cortex-M4 内核使用 STM32 MCU 的生态系统。STM32 Cortex-M4 ...
emtrion GmbH
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...