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内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... Arm® Cortex®-M33 @250 MHz, 1x Arm® EthosTM U-65 microNPU - LPDDR4-RAM: 1 GByte, 可选512 MByte至2 GByte - eMMC: 4 GByte, 可选 8 GByte至64 GByte - EEPROM: 8 kB 可选 - 以太网: 2x 1 Gbit/s IEEE 1588 (1x 支持TSN) - USB: ...
内存容量: 1, 2, 4, 8 GB
... LPDDR4-RAM: 2 GByte 可选 1 GByte, 4 GByte, 8 GByte - eMMC: 16 GByte 可选 Lite/ 8 GByte/32 GByte (lite: 无 eMMC 仅支持 microSD 卡) - EEPROM: 4 kB - SD 卡: CM4 Lite: 1x microSD 卡槽用于操作系统, CM4 8/16/32 ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
符合SMARC® Rel 2.1标准的模块，采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器
SECO
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V 直流（+5V 待机选择） 工作温度 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 510 应用处理器的 SMARC® Rel. 图形处理器 Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
采用Intel Atom® x7000E系列处理器（代号：Amston Lake和Alder Lake N）的COM Express® 3.1 Type 6紧凑型模块
SECO
内存容量: 0 GB - 1 GB
... 配备恩智浦 i.MX 6 处理器的超低功耗、低成本 μQseven Rev. 2.0 兼容型模块化计算机 (CoM) 具有 SoC 的所有处理器和集成的本地 I/O 功能，符合 Qseven 标准，而成本却比专有模块更具竞争力。该电路板配有完整、功能齐全的 BSP，可轻松从整个 i.MX 6 产品系列移植或移植到该产品系列，并提供专用的硬件和软件开发支持。 图形 专用 2D 硬件加速器 专用 3D 硬件加速器，支持 OpenGL® ES2.0 3D 支持 2 个独立显示器 音频 I2S / ...
SECO
内存容量: 8, 16 GB
... I226‑LM，支持 10/100/1000 Mbps 和 2.5 Gbps。
内存容量: 16, 8 GB
... 英特尔® 酷睿™ 第八代处理器 双通道 LPDDR3 2133MHz；内存低至 16 GB 1 LV/EDP，1 DDI (HDMI/DP)；支持双显示器：DDI + LV/EDP 多次扩展：4 个 PC Ie x1 丰富 I/O：1 英特尔 GbE、2 个 USB 3.0、 8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持长周期支持，直至 Q1年期间支持至2011年期间支持 ...
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 1 GB - 3 GB
... 释放 NXP i.MX8M Nano 的全部潜能，采用 Arm® Cortex®-A53 内核和 Cortex®-M7 内核。这为智能、互联、高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的 视觉、语音控制、智能传感和通用处理的智能互联高能效设备提供了经济高效的集成和经济实惠的性能。 VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试和测量仪器 - 工业 4.0 自动化 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。这增强了人工智能（AI 智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体 性能，支持尖端的边缘计算，提供强大的视频 图形，并实现快速处理--所有这一切都在一个紧凑、高成本效益和高能效的封装内实现、 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - 高级人机界面应用 - ...
VEST
内存容量: 2 GB
... 具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 MYC-J1028X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了LS1028A处理器、DDR4、 eMMC、Flex-SPI、EEPROM、 Temp Sensor等电路。 MYC-J1028X核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 2, 4 GB
... 凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，i.MX 8M Mini家族可用于任何通用工业和物联网应用。 MYC-C8MMX-V2核心板及开发板，采用高性价比的NXP i.MX8M Mini系列CPU，集成了ROHM电源芯片、DDR4、 eMMC存储器及200PIN 工业连接器。MYC-C8MMX-V2具有高性能、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板的要求。 MYC-C8MMX-V2核心板及开发板，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 2, 3, 4, 6 GB
... 米尔基于NXP i.MX 8M Plus核心板应用范围涵盖人与物体对象识别，通过自然语言处理支持公共安全、工业机器视觉、机器人、手势与情绪检测，从而以超快的响应时间和高准确率实现人与设备之间的无缝交互。 MYC-JX8MPQ核心板，i.MX 8M Plus处理器提供2.3 TOPS算力（每秒兆级操作）的高性能NPU，主频高达1.8GHz的四核Arm® Cortex-A53+主频800MHz的Cortex-M7系统，用于进行语音和自然语言处理的800 MHz音频DSP、双摄像头（ISP）和用于丰富图形渲染的3D ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2 GB
... 独立的接地信号层，无铅。外形尺寸：37mmx39mm（含屏蔽罩）。 米尔基于NXP i.MX 93的核心板及开发板，集成2个千兆以太网接口其中一个支持时间敏感型网络(TSN)、2个USB2.0接口、3个SDIO接口、2个CANFD接口、 8个UART接口、 8个I2C、 8个SPI、2个I3C等，满足各种外部设备连接需求。 米尔基于NXP i.MX 93的核心板及开发板，提供 Linux ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 2 GB
... 架构，FPGA端用来实现高速的数据采集和加工，ARM端用来实现数据的处理、控制、通信和显示。 MYC-JX8MMA7核心板及开发板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了ARM i.MX8M Mini、LPDDR4、 eMMC、FPGA ARTIX 7、DDR3、QSPI、PMIC电源管理等电路。 基于NXP I.MX8M MINI处理器+XILINX ARTIX7处理器的MYC-JX8MMA7核心板及开发板经过一系列软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2, 4 GB
... Cortex-M4F @400MHz，3D GPU图形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2图形加速引擎。 米尔AM62x核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、 eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。MYC-YM62X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 米尔MYC-YM62X的TI核心板基于超高性能AM62x系列处理器 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2 GB
... 1920*1080@60FPS视频编解码。 MYC-LD25X 核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm*1.6mm板卡上集成了STM32MP257D、LPDDR4、 eMMC、E2PROM、PMIC等电路。采用 LGA 252 PIN设计，存储配置1 GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC等。 MYC-LD25X 核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2, 4 GB
... Parallel-IF）、USB2.0 接口、SDHI接口、CAN接口、千兆以太网等丰富的接口。 米尔基于瑞萨RZ/G2L处理器的MYC-YG2LX核心板及开发板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、 eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。 MYC-YG2LX核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 512, 1 MB
... T113-i、DDR3、 eMMC、E2PROM、分立电源等电路。同时具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 米尔T113-i核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行， 适应严苛工业环境。 MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、 eMMC、E2PROM、分立电源等电路 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2, 3, 4 GB
... CSI）。该芯片支持4K@60fps H.265解码，4K@25fps H.264编码，DI，3D降噪，自动调色系统和梯形校正模块，可以提供流畅的用户体验和专业的视觉效果。 采用全志T507处理器，板载PMIC电源管理芯片、LPDDR4、 eMMC。核心板PCB尺寸大小43mmx45mm，采用SMD封装形式贴片，可以节约连接器成本。MYC-YT507H具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 ...
MYIR Electronics Limited