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内存容量: 0.5 GB - 2 GB
... 双核 Arm® Cortex®‑A53 处理器，支持 LPDDR4 内存和
eMMC 闪存选项，30 × 30 mm 的尺寸适用于可进行回流焊与自动化组装的嵌入式设计。
主要特性
- TI AM62L 双核 Arm® Cortex®‑A53 @ 1.25 GHz
- LPDDR4 内存：512 MB（可选）、1 GB（标准）、2 GB（可选）
- eMMC 闪存：4
内存容量: 1 GB - 4 GB
... 产品亮点
- 4x Arm® Cortex®-A53 @ 1.6 GHz 与 1x Arm® Cortex®-M4 @ 400 MHz
- 集成2D和3D GPU
- LPDDR4最高4 GByte；eMMC最高128 GByte
- 1x 1 Gbit/s 以太网 (RGMII)
- OSM Size-S 外形 30 x 30 mm，直接可焊接
技术数据
- CPU:
内存容量: 4, 8, 16 GB
... UART（TX/RX）。
内存容量: 2, 4, 8 GB
... Realtek 千兆以太网）
内存容量: 8, 16 GB
... 支持 LPDDR5 双通道，最高 16 GB
技术规格
- 处理器：Intel® Atom x7000E
内存容量: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 模块化计算机采用恩智浦 i.MX 95 应用处理器，为下一代边缘计算应用提供优化处理和先进的机器学习加速功能。 图形 - 图形处理器 Arm Mali-G310 V2，具有 2D/3D 加速功能 音频 1 个 I2S 音频接口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 2 个通用 PWM 风扇管理信号 多达 12 个 GPIO 1x 通用 I2C 总线 1x 电源管理 I2C 总线 1 个通用 SPI 接口 1 个 ...
内存容量: 2, 4 GB
... 基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 3, 4, 6 GB
... 米尔基于NXP i.MX 8M Plus核心板应用范围涵盖人与物体对象识别，通过自然语言处理支持公共安全、工业机器视觉、机器人、手势与情绪检测，从而以超快的响应时间和高准确率实现人与设备之间的无缝交互。 MYC-JX8MPQ核心板，i.MX 8M Plus处理器提供2.3 TOPS算力（每秒兆级操作）的高性能NPU，主频高达1.8GHz的四核Arm® Cortex-A53+主频800MHz的Cortex-M7系统，用于进行语音和自然语言处理的800 MHz音频DSP、双摄像头（ISP）和用于丰富图形渲染的3D ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 4, 8 GB
... 用于嵌入式 SMARCMTK Genio 510 处理器的底板 - 符合 SMARC 2.1 版标准 - MTK Genio 510 处理器 - 4GB LPDDR4X、32GB eMMC - 1 x 千兆局域网 - 2 x USB2.0，1 x USB3.1 - 4 x COM ...