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内存容量: 0.5 GB - 2 GB
... Cortex®‑A53 处理器，支持 LPDDR4 内存和
eMMC 闪存选项，30 × 30 mm 的尺寸适用于可进行回流焊与自动化组装的嵌入式设计。
主要特性
- TI AM62L 双核 Arm® Cortex®‑A53 @ 1.25 GHz
- LPDDR4 内存：512 MB（可选）、1 GB（标准）、2 GB（可选）
- eMMC
Kontron
内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... GByte - eMMC: 4 GByte, 可选8 GByte至64 GByte - EEPROM: 8 kB 可选 - 以太网: 2x 1 Gbit/s IEEE 1588 (1x 支持TSN) - USB: 2x USB 2.0 OTG - I/Os: 4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 10x GPIO, 3x PWM, 1x SAI, 2x SDIO ( 4-bit), 2x ...
Kontron
内存容量: 1 GB - 4 GB
... GByte）
Kontron
内存容量: 1 GB - 4 GB
...
Kontron
内存容量: 16, 8 GB
... 英特尔® 酷睿™ 第八代处理器 双通道 LPDDR3 2133MHz；内存低至 16 GB 1 LV/EDP，1 DDI (HDMI/DP)；支持双显示器：DDI + LV/EDP 多次扩展： 4 个 PC Ie x1 丰富 I/O：1 英特尔 GbE、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持长周期支持，直至 Q1年期间支持至2011年期间支持 ...
内存容量: 256, 512 MB
... 高性价比核心平台，产品长达10年生命周期采购无忧，应用广泛。 MYC-Y6ULX-V2核心板采用高密度高速电路板设计，并同时兼容i.MX6UL和i.MX6ULL系列处理器，在大小为37x39mm的板卡上集成了处理器、DDR、NAND Flash、 eMMC、电源管理等电路。核心板与底板连接采用1mm间距的邮票孔焊盘相连，抗震动能力好，稳定可靠，同时具有更高的性价比。 搭载IMX6UL处理器的MYC-Y6ULX-V2核心板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2 GB
... Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。 米尔基于NXP i.MX 93的核心板及开发板，采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm的板卡上集成了i.MX93、LPDDR4、 eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性价比高性能智能设备。 米尔基于NXP i.MX 93的核心板及开发板，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 512 MB
... MYC-C437X-V2核心板及开发板，基于TI AM437x处理器，用于家庭和工业领域的嵌入式应用，可应用导航设备、条形扫描仪、便携式移动无线电、测试和测量等产品。 MYC-C437X-V2核心板及开发板基于ARM Cortex-A9内核 TI AM437x处理器，最高可达1GHz的SitaraTM ARM Cortex-A9 32-位RISC微处理器;NEONTM SIMD协处理器和支持矢量浮点（VFPv3）协处理器;32KB L1指令和数据高速绶存、256KB L2 or L3高速缓存；支持32位 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 256, 512, 1 MB
... Profibus的可选支持,更进一步地满足工业设计的需要。 MYC-C335X-GW核心板及开发板，主频高达1Ghz，板上集成DDR3、flash/ eMMC、EEPROM等内存以及PMIC电源管理芯片， 8层高密度高速电路板设计，采用板对板连接器进行信号扩展，满足用户产品的快速开发；底板设计了12V电源供电、双千兆以太网、LVDS、RGB LCD、用于 4G LTE的MINI PCI-E接口、WIFI及蓝牙模块、USB HOST、RS485、RS232等外设接口。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 256, 512 MB
... 处理器还支持2路千兆以太网接口、2个CAN FD接口、2个USB2.0接口、8个UART功能接口。 STM32MP135核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/ eMMC、E2PROM、分立电源等电路。 STM32MP135核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行， 适应严苛工业环境。 STM32MP135核心板以SMD贴片的形式焊接在底板 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 256, 512 MB
... Cortex-M4组成的异构架构,加强了支持多应用和灵活应用的能力，适应高性能智能设备。提供对开源操作系统Linux的支持，并且Cortex-M4内核可以利用STM32MCU生态系统。 米尔STM32MP151核心板，板载STPMIC电源芯片，DDR3, eMMC,NandFlash存储器，具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，高性价比。 米尔采用STM32MP151芯片的核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 512 MB
... 650 MHz • Cortex®-M4 内核 209 MHz主频 • 3D 图形处理单元 (GPU)• LCD-TFT 显示控制器 STM32MP157核心板，采用ST公司STM32MP157AAC处理器作为主控平台,板载了 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太网PHY。 STM32MP157核心板及开发板，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 512 MB
... DDR4接口以及简单的LCD控制器。此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB2.0和千兆以太网。 MYC-YG2UL核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了RZ/G2UL主芯片、DDR3L、 eMMC、E2PROM、PMIC等电路。MYC-YG2UL具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性价比入门级智能设备所需要的核心板要求。 MYC-YG2UL核心板，基于RZ/G2UL处理器，经过一系列的软硬件测试 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2, 4 GB
... Parallel-IF）、USB2.0 接口、SDHI接口、CAN接口、千兆以太网等丰富的接口。 米尔基于瑞萨RZ/G2L处理器的MYC-YG2LX核心板及开发板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、 eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。 MYC-YG2LX核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 128 MB
... 显示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB）、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太网等接口。 MYC-YT113X核心板及开发板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm×39mm板卡上集成了T113-S3处理器、Nand Flash/ eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YT113X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 米尔T113-S3核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试 ...
MYIR Electronics Limited