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内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... Cortex®-A55 @1.7 GHz, 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz, 1x Arm® EthosTM U-65 microNPU - LPDDR4-RAM: 1 GByte, 可选512 MByte至2 GByte - eMMC: 4 GByte, 可选8 GByte至64 GByte - EEPROM: 8 kB 可选 - 以太网: 2x 1 Gbit/s IEEE 1588 (1x 支持TSN) - USB: 2x USB 2.0 ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • 板载LPDDR4，最高8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2通道 x 1, MIPI-DSI 4通道 x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genio的创新 通过选择MediaTek Genio ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载英特尔 Atom® 处理器 X 系列/英特尔® Core™ i3/处理器 N 系列的 COM Express Type 10 - 板载 LPDDR5，最高 16GB - 板载 eMMC，最高 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载Intel® Core™ Ultra系列处理器的COM Express Type 10 - 板载LPDDR5(X)，最高32GB - 板载NVMe，最高256GB - eDP x 1，DDI x 1 - USB 2.0 x 8，USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Intel®以太网控制器I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) 可选配件 - 零件编号: ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 ...
SECO
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ +60°C（商用范围）* 20 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
μQseven® 计算模块 ELECTRA C72，集成 NXP i.MX 8M Mini 与 i.MX 8M Nano 处理器。40 x 70 mm 紧凑型封装，板载焊接 DDR4 存储、可选
eMMC，提供嵌入式工业应用所需的视频与通信接口。
亮点
- CPU：NXP i.MX 8M Mini 与 i.MX 8M Nano 系列（Quad/Dual/Solo 与 Lite 变体）
- 图形<
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... UART（TX/RX）、CAN（共布局选项）、1 x 8 位 DIO。
DFI
内存容量: 8, 16 GB
... 支持 LPDDR5 双通道，最高 16 GB
技术规格
- 处理器：Intel® Atom x7000E
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
... ® x6425RE，板载 LPDDR4 16GB， eMMC 64GB，LVDS，DIO，TPM 2.0，-40 至 85°C
DFI
内存容量: 8 GB
... l3 显示输出，支持 4K/2K 高清显示输出 内置双网络端口和 6 个 USB 端口 ...
内存容量: 2, 4 GB
... 基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
内存容量: 1, 2, 3, 4 GB
... CSI）。该芯片支持4K@60fps H.265解码，4K@25fps H.264编码，DI，3D降噪，自动调色系统和梯形校正模块，可以提供流畅的用户体验和专业的视觉效果。 采用全志T507处理器，板载PMIC电源管理芯片、LPDDR4、 eMMC。核心板PCB尺寸大小43mmx45mm，采用SMD封装形式贴片，可以节约连接器成本。MYC-YT507H具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 ...
MYIR Electronics Limited
... 摄像头、LCD 接口（LVDS、RGB） 可选配 EtherCAT、PROFINET、CANopen 工业模块（COM/ SOM），也可在扩展温度范围内使用 1GB 至 2GB RAM 和 4GB 至 8GB NAND 闪存（ eMMC） 可扩展，长期可用 可选择快速启动 物联网功能 从我们的多功能产品组合中选择合适的开发套件，快速开始应用程序开发。 ...
emtrion GmbH
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite