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... PICMG COM Express® R3.1、7 型基本 模块和紧凑 模块 1 个 CEI 10Gb LAN Mini MEZZ 插槽，支持 10GBASE-KR 以太网 MAC 速度 多种扩展：1 个 PCIe x8、2 个 PCIe x4、1 个 PCIe x16、1 个 SDIO 丰富的 I/O：1 个 10G LAN、2 个 1G LAN、4 个 USB 3.2 A 型、4 个 USB 2.0、2 个 SATA 3.0 ...
DFI
... PICMG COM HPC® R2.0 载板 支持客户端尺寸 A、B、C 扩展 ATX 外形 多显示器：HDMI、DP、eDP 多种扩展：1 个 PCIe x16、4 个 PCIe x4、1 个 M.2 B 键、1 个 M.2 E 键、1 个 M.2 M 键 丰富的输入/输出：2 个 2.5 GbE、2 个 USB 3.1、2 个 USB 3.2、4 个 USB 2.0 ...
DFI
... COM Express® R3.1，引脚类型 6 和类型 10 支持紧凑型和迷你型 模块 多显示器：VGA、LVDS、DP、eDP 丰富的输入/输出：1 个 GbE、3 个 USB 3.1、4 个 USB 2.0 microATX 外形尺寸 ...
DFI
内存容量: 8 GB
... 概述
QRB812 是 DFI 的开放标准
模块（OSM 1.1）System-on-Module，基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与嵌入式应用（如 AMR、机器人、无人机），支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。
技术规格
- 处理器：Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构：四核高性能 Kryo Gold 与四核低功耗 Kryo
DFI
内存容量: 0 GB - 192 GB
... 概述
RPS9HC 是一款 COM-HPC® Client Size C 规格的 System-on-Module 家族，面向高性能嵌入式
计算。支持第14代/第13代 Intel® Core™ 处理器、DDR5 内存、多路高速扩展及最高 8K 的四路独立显示，并面向较长的 CPU 生命周期应用场景。
主要特点
- 外形/合规：PICMG COM-HPC® R1.15，Client Size C
- CPU：Intel®
DFI
内存容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701 是 DFI 的 Qseven 系统
模块（System-on-Module），用于嵌入式与工业应用，支持 Intel® Atom® x6000 系列及 Intel® N/J 系列处理器，采用紧凑的 70 × 70 mm Qseven 尺寸。
主要特性
- 外形尺寸：Qseven — 70 mm × 70 mm。
- 处理器支持：Intel® Atom® x6000；Intel® Pentium®
DFI
内存容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 是 DFI 的 Qseven 规格 System-on-Module，采用 Rockchip RK3568 / RK3568J 四核 Cortex‑A55 处理器。针对需要多显示输出、多扩展接口和可配置 DDR4 内存的嵌入式与边缘应用而设计。
亮点
- 内存选项：2GB / 4GB / 8GB DDR4（memory down）
- 支持 4K / 2K 分辨率及双屏配置（eDP/LVDS + DP/TMDS）
- 扩展：2
DFI
内存容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960是DFI的COM Express® Basic（Type 6）系统
模块，面向需要高密度I/O、多个扩展选项和长期CPU生命周期支持的工业应用。
产品亮点
- COM Express® Basic（Type 6）尺寸 — 95 mm x 125 mm
- 支持第11代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® 处理器，配备 Intel® Iris® Xe Graphics
- DDR4
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 概述
MTH966 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 系统
模块，针对需要高算力密度、多显示输出及丰富 I/O 扩展的工业与嵌入式应用。该
模块采用 Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/H 系列处理器，并提供宽温版本以适应苛刻环境。
主要亮点
- 处理器：Intel® Core™ Ultra（Meteor
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
... >概述
ASL968 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6
模块，面向耐用型和工业嵌入式应用。支持 Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）和 Intel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）处理器，采用单通道 DDR5（支持 In-band ECC），并提供三路独立显示输出。
模块强调灵活扩展和丰富的板载 I/O，适用于工业场景。
主要特性
DFI