这种用于4.5G/5.5G的大口径立式炉是利用半导体制造设备技术开发的,用于玻璃基板制造。该炉子适用于低压制的有机EL(OLED/AMOLED)熔块密封工艺和脱水。
特点
半导体扩散炉已被改造成更大的规模,用于平板显示器。
可以进行常压加工和减压加工
各种各样的气体环境(氧化、还原、中性、腐蚀等)。
最大基板尺寸:1300 × 1500毫米
大型LGO加热器具有优良的温度特性
这种大口径立式炉采用了严格的温度特性控制、气氛控制和粒子控制,是半导体制造的专业技术,适用于FPD。石英舟被用来创造一个低颗粒、无金属的环境,以便在10ppm或更低的O2浓度下进行真空热处理。这种炉子适用于触摸屏和其他材料的接触退火、后烘烤和活化退火。
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