室式炉 SO2-12-F

电动空气循环

这种无尘炉为半导体生产加工300毫米（12英寸）的硅片。利用FOUPs，每个炉室可以全自动加工50个晶圆。该系统可用于聚酰亚胺和其他材料的低温加工。 特点 用于FOUP操作的全自动清洁炉 每个腔室最多可处理50个晶圆 一个机器人可用于2个炉室 每个腔室有2个FOUPs 通过双晶圆处理机器人高速传送晶圆 这种用于半导体生产的无尘炉是通过引进最畅销的FPD制造设备--单晶圆加工无尘炉而开发的。该炉可以使用300毫米（12英寸）的FOUPs全自动运行。每个炉膛可以加工50个晶圆，最多可以安装2个炉膛（每个炉膛使用2个FOUPs）。在聚酰亚胺和其他材料的低温加工中，在较短的周期时间内实现了高产量。