CCD检测系统 TR7600 SIII Plus

X射线拍照式IA

简介
TR7600 SIII Plus 是 TRI 的高通量 3D SEMI AXI 系统，针对半导体、先进封装、汽车、航空航天和医疗等高可靠性行业设计。支持多分辨率（2 µm - 20 µm），可对 C4 凸点、SiP、Cu Pillars 等组件进行快速且准确的检测。TR7600 SIII Plus 支持最大 800 x 350 mm、最大 12 kg 的板材。通过 AI 算法（包括 AI‑Void Detection 与 AI Repair Station）增强缺陷检测能力。

特性

• 高速 3D SEMI AXI，针对 OSAT 的产能需求优化
• 基于 AI 的检测算法，实现精确缺陷识别（包括 AI‑Void Detection、AI Repair Station）
• 支持 C4 凸点（70 µm 至 140 µm）和 Cu Pillars 的检测
• 灵活的多分辨率平台：2 – 20 µm 生产
• 在线微调，无需中断生产
• 支持大板检测，最大 800 x 350 mm，最高 12 kg
• 支持 MES 连接，符合智能工厂要求
• 适用场景：先进封装、汽车、航空航天、医疗

成像系统
相机：超高速线扫 CCD 相机
X 射线源：60 - 110 kV
成像分辨率：2 μm - 20 μm
检测方式：2D、2.5D、3D 切片，平面 CT（可选）

运动平台与控制
X 轴控制：高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
Y 轴控制：高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
Z 轴控制：高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器

板材处理
最大 PCB 尺寸：2 μm - 3 μm：245 x 100 mm
7 μm - 20 μm：800 x 350 mm
PCB 厚度：0.6 - 7 mm（可选：记录 0.4 mm）
最大 PCB 重量：12 kg（可选配置备注：0.4 mm 配置为 3 kg）
顶端间隙：@20 μm：50 mm
@15 μm：45 mm
@10 μm：29 mm
@7 μm：19 mm
@3 μm：5 mm
@2 μm：3 mm
注意：非标准分辨率需要校准。
底部间隙：70 mm
边缘间隙：3 mm 或 5 mm
输送高度：880 – 920 mm（可选：940 - 965 mm）— 支持 SMEMA

检测功能
适用组件

• BGA
• Backdrill
• Barrel fill
• 电容
• 电阻
• 芯片
• RF 屏蔽下组件
• WLCSP
• DIMM 连接器
• Flip‑Chips
• 接地垫
• Gullwing
• 散热器
• J‑Leads
• LED 芯片
• LGA
• Paladin 连接器
• RNET
• SiP
• SMT 连接器
• SOIC
• SOT
• Thermal Pad
• QFN
• QFP
• THT

检测到的缺陷

• 缺件
• 错位
• Tombstone
• Billboard
• 钽极性
• 旋转
• 异物
• 焊料不足/过量
• 桥连
• 开路
• 焊球
• 不润湿
• 空洞（Void）
• 引脚抬起（Lifted Lead）

外形尺寸
WxDxH：1470 x 1971 x 1975 mm（备注：不含信号塔，信号塔高度：519 mm）
重量：3870 kg
电源需求：200 - 240 VAC 单相，50/60 Hz，4 kVA

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技术规格

• 型号：TR7600 SIII Plus
• 成像分辨率：2 μm – 20 μm
• X 射线源电压：60 – 110 kV
• 成像方法：2D、2.5D、3D 切片；平面 CT 可选
• 相机：超高速线扫 CCD 相机
• 运动控制：X、Y、Z 轴配备 AC 伺服控制器的高精度滚珠丝杠
• 最大 PCB 大小（取决于生产）：最高可达 800 x 350 mm（7–20 μm）；2–3 μm 时为 245 x 100 mm
• 最大 PCB 重量：12 kg
• PCB 厚度范围：0.6 – 7 mm（可选 0.4 mm 配置记录）
• 顶端间隙示例：50 mm (@20 μm)、3 mm (@2 μm)
• 底部间隙：70 mm
• 边缘间隙：3 mm 或 5 mm
• 输送高度：880 – 920 mm（可选 940 – 965 mm）；SMEMA 兼容
• WxDxH（机器）：1470 x 1971 x 1975 mm
• 机器重量：3870 kg
• 功率：200–240 VAC，单相，50/60 Hz，4 kVA
• AI 功能：AI‑Void Detection、AI Repair Station