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X射线检查机 TR7600F3D SII Plus计算机断层成像CT3D
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产品规格型号
- 所用技术
- X射线, 3D, 计算机断层成像, CT
- 应用
- PCB, 晶圆, 小型物件, 用于冷凝器
- 领域
- 用于电子工业, 医疗, 用于汽车工业, 用于航空航天业
- 其他特性
- 高解析度, 非接触式, 人工智能协助
- 输出功率
4 kW
(5 hp)- 检测宽度范围
最多: 1,000 mm
(39 in)最少: 780 mm
(31 in)- 检测范围高度
最多: 660 mm
(26 in)最少: 260 mm
(10 in)- 运输能力
12 kg
(26 lb)
产品介绍
简介
TR7600F3D SII Plus 是一款具备 CT 功能的 2 µm 高分辨率 3D AXI，面向 Advanced Packaging、汽车、航空航天和医疗等高可靠性行业设计。该机采用 AI 驱动的检测算法用于空洞和开路缺陷识别，配备下一代 110 kV X 射线源和高分辨率检测器，可捕捉微小缺陷以满足严格的质量要求。
应用 / 可检测元件
主要功能
成像系统
相机类型：Flat Panel Detector
X 射线源：60 - 110 kV
成像分辨率：2 µm - 30 µm
检测方式：2D、2.5D、3D 切片、平面 CT（可选）
运动台与控制
X 轴控制：高精度滚珠丝杆 + AC 伺服控制器（可选：高精度双驱动滚珠丝杆 + AC 伺服）
Y 轴控制：高精度滚珠丝杆 + AC 伺服控制器（LL 型：高精度双驱动滚珠丝杆 + AC 伺服）
Z 轴控制：高精度滚珠丝杆 + AC 伺服控制器
板材处理
最大 PCB 尺寸：TR7600F3D SII Plus：780 x 260 mm；TR7600F3D LL SII Plus：1000 x 660 mm
PCB 厚度：SII Plus：0.6 - 7 mm；LL SII Plus：0.4 - 7 mm
最大 PCB 重量：12 kg
上间隙：@20/25/30 µm：50 mm；@15 µm：30 mm；@10 µm：20 mm；@5 µm：8 mm；@2/3 µm：3 mm
下间隙：@25/30 µm：50 mm；@15/20/25 µm：55 mm；@10 µm：65 mm；@2/3/5 µm：70 mm
边缘间隙：3 mm 或 5 mm
输送高度：880 - 920 mm（可选：940 - 965 mm）‑ 兼容 SMEMA
检测功能
尺寸与机械
WxDxH：TR7600F3D SII Plus：1470 x 1971 x 1975 mm；TR7600F3D LL SII Plus：1730 x 2300 x 1975 mm（注：不含信号塔，高度：519 mm）
重量：TR7600F3D SII Plus：3850 kg；TR7600F3D LL SII Plus：4850 kg
电源要求：200 - 240 VAC 单相，50/60 Hz，4 kVA
检测性能说明
该机针对非常高的检测分辨率（下限至 2 µm）进行设计，结合 CT 能力与 AI 算法，可检测 advanced packaging 等高可靠性应用中的微小空洞与开路缺陷。
技术规格
TR7600F3D SII Plus 是一款具备 CT 功能的 2 µm 高分辨率 3D AXI，面向 Advanced Packaging、汽车、航空航天和医疗等高可靠性行业设计。该机采用 AI 驱动的检测算法用于空洞和开路缺陷识别，配备下一代 110 kV X 射线源和高分辨率检测器，可捕捉微小缺陷以满足严格的质量要求。
应用 / 可检测元件
- BGAs
- Backdrill
- Barrel fill
- 电容
- 电阻
- 芯片
- RF 屏蔽下的元件
- WLCSP
- DIMM 连接器
- Flip‑Chips
- 接地垫
- Gullwing
- 散热片
- J‑Leads
- LED 芯片
- LGAs
- Paladin Connector
- RNET
- SiP
- SMT 连接器
- SOIC, SOT
- Thermal Pad
- QFNs, QFP
- THTs
主要功能
- 适用于高可靠性电子制造的 2 µm 高精度 3D CT X 射线
- AI 驱动算法用于精确检测空洞和开路
- 大板处理能力（LL 型可达 1000 x 660 mm）
- 智能基板翘曲控制
- 满足汽车需求的 2D 相机功能（条码、基准点、裸板标记识别）
- 支持 Smart Factory，具备 MES 连接能力
- 便于维护且具备辐射安全设计
- 适用领域：Advanced Packaging、汽车、航空航天、医疗
成像系统
相机类型：Flat Panel Detector
X 射线源：60 - 110 kV
成像分辨率：2 µm - 30 µm
检测方式：2D、2.5D、3D 切片、平面 CT（可选）
运动台与控制
X 轴控制：高精度滚珠丝杆 + AC 伺服控制器（可选：高精度双驱动滚珠丝杆 + AC 伺服）
Y 轴控制：高精度滚珠丝杆 + AC 伺服控制器（LL 型：高精度双驱动滚珠丝杆 + AC 伺服）
Z 轴控制：高精度滚珠丝杆 + AC 伺服控制器
板材处理
最大 PCB 尺寸：TR7600F3D SII Plus：780 x 260 mm；TR7600F3D LL SII Plus：1000 x 660 mm
PCB 厚度：SII Plus：0.6 - 7 mm；LL SII Plus：0.4 - 7 mm
最大 PCB 重量：12 kg
上间隙：@20/25/30 µm：50 mm；@15 µm：30 mm；@10 µm：20 mm；@5 µm：8 mm；@2/3 µm：3 mm
下间隙：@25/30 µm：50 mm；@15/20/25 µm：55 mm；@10 µm：65 mm；@2/3/5 µm：70 mm
边缘间隙：3 mm 或 5 mm
输送高度：880 - 920 mm（可选：940 - 965 mm）‑ 兼容 SMEMA
检测功能
- 能力：BGAs、Backdrill、Barrel fill、电容、电阻、芯片、RF 屏蔽下元件、WLCSP、DIMM 连接器、Flip‑Chips、接地垫、Gullwing、散热片、J‑Leads、LED 芯片、LGAs、Paladin Connector、RNET、SiP、SMT 连接器、SOIC、SOT、Thermal Pad、QFNs、QFP、THTs
- 可检测缺陷：缺失、错位、Tombstone、倾斜（Billboard）、钽极性、旋转、异物、焊料不足/过量、桥连、开路、焊球、未润湿、空洞、引脚抬起
尺寸与机械
WxDxH：TR7600F3D SII Plus：1470 x 1971 x 1975 mm；TR7600F3D LL SII Plus：1730 x 2300 x 1975 mm（注：不含信号塔，高度：519 mm）
重量：TR7600F3D SII Plus：3850 kg；TR7600F3D LL SII Plus：4850 kg
电源要求：200 - 240 VAC 单相，50/60 Hz，4 kVA
检测性能说明
该机针对非常高的检测分辨率（下限至 2 µm）进行设计，结合 CT 能力与 AI 算法，可检测 advanced packaging 等高可靠性应用中的微小空洞与开路缺陷。
技术规格
- 型号：TR7600F3D SII Plus
- 成像检测器：Flat Panel Detector
- X 射线源：60 - 110 kV（支持下一代 110 kV）
- 成像分辨率：2 µm - 30 µm
- 检测方法：2D、2.5D、3D Slicing、Planar CT（可选）
- 最大 PCB 尺寸：780 x 260 mm（SII Plus）/ 1000 x 660 mm（LL SII Plus）
- PCB 厚度范围：0.6 - 7 mm（SII Plus）/ 0.4 - 7 mm（LL SII Plus）
- 最大 PCB 重量：12 kg
- 上方间隙（随分辨率变化）：最小 3 mm（@2/3 µm）
- 下方间隙（随分辨率变化）：最大 70 mm（@2/3/5 µm）
- 输送高度：880 - 920 mm（可选 940 - 965 mm），兼容 SMEMA
- 运动控制：高精度滚珠丝杆 + AC 伺服控制器（可选双驱动）
- 外形尺寸（WxDxH）：1470 x 1971 x 1975 mm（SII Plus）；1730 x 2300 x 1975 mm（LL SII Plus）
- 重量：3850 kg（SII Plus）；4850 kg（LL SII Plus）
- 电源：200 - 240 VAC 单相，50/60 Hz，4 kVA
展厅
该卖家将出席以下展会
