数字检测系统 TR7700 SIII Ultra CI

视频拍照式自动

简介
TR7700 SIII Ultra CI 是一款用于 PCB 装配的涂层检测系统，集成多相照明与高分辨率动态成像，用于检测涂层缺陷、测量涂层厚度并检测助焊剂与胶体情况。

主要特性

• 适用于多种 PCB 应用的涂层检测
• 智能编程，支持涂层区域自动学习
• 可选高精度激光传感器用于涂层厚度测量（35–750 μm）
• 4 Mpix 顶部相机的高吞吐量动态成像
• 助焊剂与胶体检测功能
• 支持工厂互联，提供实时 SPC 趋势

光学系统
成像方式：动态成像
顶部相机：4 Mpix
成像分辨率：10 µm、15 µm（出厂设置）
照明：多相 RGB+W+UV LED

涂层厚度测量（可选）
测量范围：35 μm – 750 μm

成像性能
成像速度：60 cm²/sec（@10 µm）；120 cm²/sec（@15 µm）

运动台与控制
X‑Y‑Z 轴：滚珠丝杠 + 交流伺服，带运动控制器
轴分辨率：1 µm

板材处理
最大 PCB 尺寸：500 x 460 mm（DL 型号：510 x 310 mm ×2 产线；510 x 590 mm ×1 产线）
PCB 厚度：0.5 – 5 mm
最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
间隙：上方 25 mm（可选 50 mm）；下方 40 mm；边缘 3 mm（可选 5 mm）
输送方式：在线；高度 880–920 mm；兼容 SMEMA

检测功能

• 元件缺陷：缺失；tombstoning；billboarding；极性；旋转；偏移；标识错误（OCV）；损坏；倒装；多余元件；异物；元件翘起
• 焊点缺陷：焊料过多；焊料不足；短路桥接；通孔引脚；引脚翘起；金手指划痕/污染
• 涂层缺陷：缺 coating；涂层不足；裂纹；气泡；飞溅；污染；流挂；厚度；胶高度（3D 激光）

尺寸与重量
WxDxH：TR7700 SIII Ultra CI：1100 x 1720 x 1710 mm（DL：1100 x 1820 x 1710 mm）
重量：940 kg（DL：960 kg）

视频
提供内嵌产品视频，演示检测流程及可选涂层厚度测量功能。

技术规格

• 型号：TR7700 SIII Ultra CI
• 成像方式：动态成像
• 顶部相机：4 Mpix
• 成像分辨率：10 µm、15 µm（出厂设置）
• 照明：多相 RGB+W+UV LED
• 涂层厚度（可选）：35 μm – 750 μm
• 成像速度：60 cm²/sec（@10 µm）；120 cm²/sec（@15 µm）
• 运动：滚珠丝杠 + 交流伺服，带控制器；X‑Y‑Z 分辨率：1 µm
• 最大 PCB 尺寸：500 x 460 mm（DL：510 x 310 mm ×2 产线；510 x 590 mm ×1 产线）
• PCB 厚度：0.5 – 5 mm
• 最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
• 间隙：上方 25 mm（opt. 50 mm）；下方 40 mm；边缘 3 mm（opt. 5 mm）
• 输送：在线；高度 880–920 mm；兼容 SMEMA