拍照式检测系统 iS6059

光学3D2D

3D 自动光学检测系统 iS6059 Double-Sided Inspection 可利用创新式 3D 照相技术针对印刷电路板正面和反面上分布的 THT 组件、THT 焊点、PressFit 和 SMD 组件执行无阴影且高精度的检测。此系统可以以 2D、2.5 D 以及 3D 的方式高速检查电路板。因此，iS6059 Double-Sided Inspection 代表着最大化的缺陷识别以及最高程度的通量。各式不同形式的照明可灵活切换，确保测试结果以最出色品质呈现。 • 久经考验的方案：2 个性能强大的 3D XM 传感器模块，可同时对正面和反面进行质量检测。 • 最佳的检测质量：安装了双倍的 8 个斜角相机实现无阴影检测 • 系统灵活性：可对各类检测对象执行可靠处理 • 得益于内置的验证实现经过检验的零误判 • 应用 Viscom 标准软件实现最短时间和最少培训花费 • 同时检测正面和反面，缩短周期时间 连通性 • 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统 • 通过灵活的单一验证或多重验证，实现最佳检测进程优化 • 运用 EasyPro/vVision 软件可简化操作和检测程序设立 • 性能强大的光学字符识别 (OCR) 软件 • 无缝对接产线的数据端口 • Viscom Quality Uplink：智能联网融入产线的 Viscom 检测系统 • 生产线控制和产品可追溯性 • 兼容与 MES 系统进行信息交换