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内存容量: 8 GB
... 概述
QRB812 是 DFI 的开放标准
模块（OSM 1.1）System-on-Module，基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与
嵌入式应用（如 AMR、机器人、无人机），支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。
技术规格
- 处理器：Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构：四核高性能 Kryo
DFI
内存容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701 是 DFI 的 Qseven 系统
模块（System-on-Module），用于
嵌入式与工业应用，支持 Intel® Atom® x6000 系列及 Intel® N/J 系列处理器，采用紧凑的 70 × 70 mm Qseven 尺寸。
主要特性
- 外形尺寸：Qseven — 70 mm × 70 mm。
- 处理器支持：Intel® Atom® x6000；Intel®
DFI
内存容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 是 DFI 的 Qseven 规格 System-on-Module，采用 Rockchip RK3568 / RK3568J 四核 Cortex‑A55 处理器。针对需要多显示输出、多扩展接口和可配置 DDR4 内存的
嵌入式与边缘应用而设计。
亮点
- 内存选项：2GB / 4GB / 8GB DDR4（memory down）
- 支持 4K / 2K 分辨率及双屏配置（eDP/LVDS +
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 概述
MTH966 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 系统
模块，针对需要高算力密度、多显示输出及丰富 I/O 扩展的工业与
嵌入式应用。该
模块采用 Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/H 系列处理器，并提供宽温版本以适应苛刻环境。
主要亮点
- 处理器：Intel®
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
... >概述
ASL968 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6
模块，面向耐用型和工业
嵌入式应用。支持 Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）和 Intel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）处理器，采用单通道 DDR5（支持 In-band ECC），并提供三路独立显示输出。
模块强调灵活扩展和丰富的板载 ...
DFI
内存容量: 8, 16 GB
... 概述
ADN9A2 是 DFI 的 COM Express® Mini（Type 10）系统
模块，采用 Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑N 系列）处理器。为无风扇
嵌入式应用设计，支持 LPDDR5 内存，提供多种高速 I/O、扩展和双显示选项，适用于工业部署。
主要特性
- 无风扇设计以实现被动散热
- 支持
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 概述
MTU9A2 是 DFI 的 COM Express Mini（Type 10）系统
模块，面向
嵌入式和工业应用。该
模块采用 Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake U 系列）处理器，支持 LPDDR5 内存最高 32GB，提供双显示输出、丰富的 I/O 与扩展接口，并可在宽温范围内运行。
亮点
- COM
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
...
DFI
COM Express计算机模块GH960
内存容量: 32 GB
... 双通道 DDR4 2400/3200MHz SODIMM 高达 32GB 四个显示端口：VGA */DDI + LVD*/EDP + 2 DDI (* 默认)； 支持多达四个独立的显示器 DP++ 分辨率支持高达 4096 x2304 @60Hz 多次扩展 ：1 个电脑 x8、7 个电脑 x1 丰富 I/O直到第二季度 27 的生命周期支持（基于 AMD 路线图） ...
DFI
内存容量: 16 GB
... 双通道DDR4 2400MHz板载内存，最高可达16GB。 四个显示端口。VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2个DDI 支持三个独立的显示器。 eDP分辨率支持高达4096x2304@60Hz的分辨率 多重扩展：1个PCIe x16，8个PCIe x1。 丰富的I/O。1个Intel GbE，4个USB 3.0，8个USB 2.0。 15年的CPU生命周期支持，直到29年第四季度（基于英特尔IOTG路线图）。 ...
DFI