{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ +60°C（商用范围） -20 ÷ +85°C（扩展商用范围） -40 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1.1
模块，搭载 Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 应用处理器，适用于边缘和
嵌入式应用，需与兼容的 SMARC 承载板集成。
亮点
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI 能力 Qualcomm®
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1
模块（E08），采用 Intel® Core™ i3 与 Intel® Processors N Series（代号 Twin Lake）。50 x 82 mm 紧凑型外形，适用于工业
嵌入式应用；LPDDR5 焊接内存与丰富的 I/O 接口。
产品亮点
- CPU 可选配置：i3-N355（8 核，最高 3.9
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
μQseven®
计算
模块 ELECTRA C72，集成 NXP i.MX 8M Mini 与 i.MX 8M Nano 处理器。40 x 70 mm 紧凑型封装，板载焊接 DDR4 存储、可选 eMMC，提供
嵌入式工业应用所需的视频与通信接口。
亮点
- CPU：NXP i.MX 8M Mini 与 i.MX
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
模块（E59）SOM-COMe-BT6-ARL，采用 Intel® Core™ Ultra 处理器 Series 2（Arrow Lake）H与U 可选型号。面向
嵌入式应用，提供 CPU/GPU 性能、多视频输出及丰富的 I/O 与 PCIe 互联能力。
亮点
- CPU：Intel® Core™
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 基本
模块 SOM-COMe-BT6-MTL，支持 Intel® Core™ Ultra 处理器家族（Meteor Lake H 与 U 型）。适用于需要高级图形和灵活 I/O 的
嵌入式与工业场景。
亮点
- CPU 支持 Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）H/U 系列处理器。
- 图形
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 电脑
模块 SOM-COMe-CT6-TWL，支持 Intel® Core™ i3 及 Intel® Processor N 系列（代号：Twin Lake）。95 x 95 mm 紧凑型尺寸，适用于
嵌入式与工业系统。
要点
- CPU：Intel® Core™ i3‑N355 及 Intel®
SECO
... 概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑
模块 SOM-COMe-CT6-R8000，搭载 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器（F07）；95 x 95 mm 紧凑封装，适用于工业
嵌入式应用。
亮点
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列（可选 Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen
SECO