- 机器人、自动化、工业信息技术 >
- 工业信息化 >
- AI edge计算机模块
AI edge计算机模块
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 16 GB
... 它为系统设计人员提供了无与伦比的灵活性,可以在不影响SWaP或可靠性的情况下扩展性能。凭借焊接的ECC DDR4、非易失性存储和安全启动架构,VX3124非常适合于坚固和长期项目中的弹性实时嵌入式系统。 典型应用: - 任务计算和ISR系统 - 安全战术通信节点 - AI边缘处理和传感器融合 - 陆地、海洋、空中环境中的模块化嵌入式平台 规格: - NXP QorIQ Layerscape LX2160A系统芯片(SoC) - PCIe Gen3和双10GBASE-KR用于超高I/O带宽 - ...
... 由NVIDIA Jetson Xavier™ NX模块驱动的 AI@ Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson™ TX2 NX模块驱动的 AI@ Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson Nano™模块驱动的 AI@ Edge开发系统 功能介绍 - 英伟达Jetson Nano™模块 - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - M.2 E-key插槽 x 1,用于WiFi功能扩展 - DC 12 ~ 24V宽电压电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson Nano™模块驱动的 AI@ Edge开发系统 功能介绍 - 英伟达Jetson Nano™模块 - 四核ARM A57处理器 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
研扬BOXER-8224AI是一款与众不同的边缘人工智能解决方案。由带有散热器和NVIDIA® Jetson Nano™模组的载板组成,BOXER-8224AI独特地设计为在小巧尺寸的基础上提供系统级功能。该板的海岸线I/O已被换成针状接头,包括MIPI-CSI相机连接器,它保持了系统级解决方案的功能性,同时具有小巧板卡的灵活性,使其成为需要在有限安装空间中使用复杂界面的应用(例如无人机)的明智之选。
AAEON/研扬科技
... 研扬科技设计了1个PCIe[x4]卡,可容纳4个 AI Core XM 2280插槽。标准产品将基于4x Intel® Movidius™ Myriad™ X板载,或8x Intel® Movidius™ Myriad™ X板载。 这可能是一个很好的方法,让您可以尝试为项目确实需要多少Intel® Movidius™ Myriad™ X,并帮助您扩展视觉加速器。 功能特点 - PCIe x 4 Standard Full Length Low Profile ...
AAEON/研扬科技
... 人工智能内核XM2280是一款由Intel® Movidius™ Myriad™ X提供动力的紧凑型m.2人工智能模块,具有两个Intel® Movidius™ Myriad™ X虚拟处理器,这两个处理器可作为一个专用的神经网络加速器,每秒进行200 fps(通常是160 fps)和2万亿多次浮点计算。 Intel® Movidius™ Myriad™ X具有高性能和低功耗。因具有紧凑型m.2 22x80mm尺寸,人工智能内核XM2280非常适合移动式或依靠电池供电的应用,例如无人机或远程摄像机传感器。 ...
AAEON/研扬科技
... Myriad™ X是一种功耗超低的VPU,运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的 AI Core X,是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ Myriad™ X驱动的人工智能模块,它不仅结构紧凑(建立在mPCIe模块上),还能在广泛的应用领域工作。研扬科技和我们的合作伙伴已经证明 AI Core X和UP Squared 作为强大 AI边缘计算平台的功能。研扬科技还提供多种紧凑的嵌入式开发板,这样容易添加 AI ...
AAEON/研扬科技
... 研扬科技与耐能合作,推出了具有创新 AI边缘计算处理器KL520神经处理器单元(NPU)的模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能计算性能,非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI- AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe(Mini-Card,全尺寸)板型,并且。 研扬的耐能模块与我们所有支持mPCIe模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 NPU的MINI- AI-520提供了性能,效率和成本的最佳平衡性。 ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 适用于边缘和嵌入式应用,需与兼容的 SMARC 承载板集成。
亮点
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI 能力 Qualcomm® Hexagon™ Embedded NPU 可达 40 TOPS
- 内存 最大 32GB LPDDR5/LPDDR5X 焊接内存
- 连接
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
COM Express® Type 6 基本模块 SOM-COMe-BT6-RK3588,集成 Rockchip RK3588 SoC 与板载 Axelera Metis AIPU(最高 120 TOPS),适用于边缘
AI、多媒体及工业嵌入式应用。
主要特点
- CPU:Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55;3× Cortex-M0;内置
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... br>COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块,采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器(SiP‑A),集成 Qualcomm Hexagon NPU,峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘
AI 应用,提供 CPU/GPU 与神经网络加速能力。
亮点
- CPU:Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series(SiP‑A),内置 Hexagon
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型模块 SOM-COMe-CT6-P100,采用 AMD Ryzen™
AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑模块,适用于需要
AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... COM Express Rel. 3.1 Type 6 模块 SOM-COMe-BT6-PTL,基于 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器(代号:Panther Lake-H)。面向嵌入式系统,提供强劲处理能力、集成图形、板载
AI 加速以及丰富的 I/O 选项。
主要特点
- CPU:Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器,内置 Intel NPU5(50
SECO
内存容量: 64 GB
... DFI 推出 MTH968,提升您的 AI 体验 配备专用神经处理单元 (NPU) 的 DFI SOM MTH968,带您探索卓越的 AI IPC 能力。凭借最多搭载 8 个 Xe 内核的英特尔® Arc™ GPU,GPU 性能上涨 114%,大幅提升应用程序体验。英特尔®酷睿™ Ultra 处理器(代号 Meteor Lake),结合创新型 Foveros 封装技术,在 3D 性能和 AI 计算方面设定了革命性的基准,为这些领域树立了新的标准。 重新定义效率——英特尔® ...
内存容量: 8, 16 GB
... DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2,搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器,基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術,發揮多功能運算的潛力,最多可達八個核心,時脈速度高達 3.6GHz,能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性,能針對需求提供進階技術,值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性,或強化儲存設備,這些處理器都能確保為各種應用提供最佳的效能和適應能力。 相較於 ...
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放恩智浦 i.MX8M Plus 的全部潜能,它采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU),可增强人工智能 ( AI) 和机器学习 (ML) 功能,提高多媒体性能,支持尖端边缘计算,提供强大的视频图形功能,并实现快速处理,所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST OSM(小型)i.MX8M Plus SOM 适用于多种应用,例如 - ...