{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 0 GB - 32 GB
... Boot SPI、通用 SPI、QSPI、PMIC I2C（SMBus）、I2C、8x GPIO、JTAG、ACPI
产品说明
模块遵循 SMARC Rel. 2.1.1 标准，需配套兼容的承载板以访问全部 I/O。适用场景包括工业边缘
计算、HMI、视觉处理与边缘
AI 推理。
技术规格
- 描述:
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
COM Express® Type 6 基本
模块 SOM-COMe-BT6-RK3588，集成 Rockchip RK3588 SoC 与板载 Axelera Metis AIPU（最高 120 TOPS），适用于边缘
AI、多媒体及工业嵌入式应用。
主要特点
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4×
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
COM Express 3.1 Type 6 Compact
模块，采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器（SiP‑A），集成 Qualcomm Hexagon NPU，峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘
AI 应用，提供 CPU/GPU 与神经网络加速能力。
亮点
- CPU：Qualcomm Dragonwing IQ‑X
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用 AMD Ryzen™
AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑
模块，适用于需要
AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express Rel. 3.1 Type 6
模块 SOM-COMe-BT6-PTL，基于 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器（代号：Panther Lake-H）。面向嵌入式系统，提供强劲处理能力、集成图形、板载
AI 加速以及丰富的 I/O 选项。
主要特点
- CPU：Intel® Core™ Ultra
SECO