倒装芯片用多芯片小型芯片焊机 Datacon 2200 evo hF

全新 Datacon 2200 evo hF 是适用于高粘合力应用的终极多芯片贴片机解决方案。 灵活性 Datacon 2200 evo hF 是适用于功率模块、IGBT、MCM 和 SiP 等应用的多功能设备。它具有高度可配置性，可集成点胶机、SEMI-conform 12" 晶圆处理、多种取放和顶出工具、I/O 系统和特定应用选项。 精度和性能 Datacon 2200 evo hF 在同类产品中树立了新的标杆，其粘结力最高可达 500N，机器精度达 ±10 µm @ 3s。Datacon 2200 evo hF 可配备成功批量生产所需的一切设备。 Datacon 2200 evo hF 可满足当今及未来的工艺和产品要求。 主要特点 高粘合力 - 粘结力 500 N - 热粘接头 - 闭环过程控制（力和温度控制） 烧结 - 烧结薄膜处理 - 烧结膏分配 - 预涂烧结膏 加热 - 450°C 工具 - 300°C 基底