环氧小型芯片焊机 Esec 2100 sD advanced i

全自动半导体工业高精度

新型 Esec 2100 sD 高级 i 配有新型设备高度传感器和高精度粘接头，可实现无与伦比的工艺能力，包括高 BLT 应用。高分辨率视觉系统进一步提高了工艺精度，现在还包括一个上视系统，而双点胶模块则将高速应用的生产率提高到了无与伦比的水平。点胶量控制和低对比度套件将过程控制提升到了前所未有的水平。最后但同样重要的是，Esec 2100 sD 高级 i 在更换注射器后自动优化工具偏置和点胶压力。 智能精度 -设备高度传感器实现极致的 Z 高度控制 -带高精度 Theta 轴的高精度粘接头 -高精度闭环 P&P Z 轴 -高分辨率 400 万像素视觉系统 -新型高分辨率仰视视觉系统 -高精度生产模式 智能过程控制 -低对比度物体检测视觉功能 -每台相机三个双色光源 -全高清 (FHD) 图形用户界面，带有多个摄像头检测图像和查看器 -真空、气压和温度传感器状态概览。 智能生产力 -带独立书写轴的双点胶模块 -双 5 巴气动点胶系统控制器 -性能卓越、久经考验的 "轻巧坚固 "P&P 设计 -带液体冷却系统的高性能 P&P Y 轴 -高性能第四代视觉系统 -具有出色精度的高速生产模式 智能自动化 -自动调整粘接头倾斜度 -自动调整拾取工具和毛细管偏移量