全自动小型芯片焊机 Esec 2100 sD advanced i

环氧高精度

新的Esec 2100 sD先进的i系统及其新的设备高度传感器和高精度键合头使其具有无可比拟的加工能力，包括高BLT应用。高分辨率视觉系统进一步提高了工艺精度，现在还包括一个仰视系统，而双点胶模块将高速应用的生产率提高到一个无与伦比的水平。点胶量控制和低对比度套件将过程控制提高到一个前所未有的水平。最后但并非最不重要的是，Esec 2100 sD先进的i引入了自动优化工具偏移和注射器更换后的点胶压力。 精度的智能 设备高度传感器用于极端的Z-高度控制 带有高精度Theta轴的高精密粘合头 高精度闭环P&P Z轴 高分辨率的400万像素视觉系统 新的高分辨率仰视视觉系统 高精度的生产模式 过程控制的智能化 低对比度的物体检测视觉能力 每个摄像头有三个双色光源 全高清（FHD）图形用户界面，具有多个相机检查图像和查看器 真空、气压和温度的传感器状态概览。 生产力的智能化 具有独立书写轴的双点胶模块 双5巴气动点胶系统控制器 卓越的、经过验证的 "轻质和硬质 "P&P设计 带液体冷却系统的高性能P&P Y轴 高性能的第四代视觉系统 高速生产模式，精度极佳 自动化中的智能 自动调整邦定头的倾斜度 自动调整拾取工具和毛细管的偏移量