环氧小型芯片焊机 Esec 2100 hS

共晶用于芯片粘贴

Die Bonder Esec 2100 hS是第三代最灵活的300毫米高速平台，能够运行广泛的环氧树脂芯片连接应用，如QFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SiP-BGA、FBGA和LGA。它是运行、协助和控制生产的最轻松的系统，以最低的拥有成本实现了产量和收益的飞跃。在推出时，这一创新的平台概念赢得了著名的瑞士技术奖。 领先的机器概念 通过加工区的4个实时图像进行实时过程监控 通过实时的晶圆、带材和料仓查看器进行持续的状态控制 通过上下文敏感的在线帮助，实现高效的学习和错误恢复 通过4个加工区的实时图像进行实时过程监控 通过实时晶圆、带材和弹夹查看器进行持续的状态控制 通过上下文敏感的在线帮助实现高效的学习和错误恢复 20微米精度下的最高速度 革命性的Phi-Y概念结合了旋转和线性运动，使取放周期非常短 新的 "轻质&硬质 "取放结构、先进的轨迹控制以及液体冷却系统确保了最高速度下的卓越精度 使用高精度模式，贴装精度可达 15 µm (3 sigma) 无需工具就能交换产品的特定部件，实现最快的产品更换 示教和设置向导以及参数示教验证可消除设置错误 机床之间的配方传输实现了快速转换 支持热和冷工艺：环氧树脂、焊接、热压、共晶