共晶小型芯片焊机 Esec 2100 hS

用于芯片粘贴环氧自动化

Die Bonder Esec 2100 hS 是最灵活的 300 mm 高速平台的第三代产品，能够运行广泛的环氧树脂芯片贴装应用，如 QFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SiP-BGA、FBGA 和 LGA。它是运行、辅助和控制生产最简便的系统，能以最低的拥有成本实现吞吐量和产量的飞跃。这一创新的平台概念一经推出，就赢得了著名的瑞士技术奖。 领先的机器概念 -通过 4 幅加工区实时图像实时监控加工过程 -通过实时晶圆、带材和料仓查看器进行持续状态控制 -通过上下文相关的在线帮助实现高效学习和错误恢复 -通过 4 幅工艺区实时图像进行实时工艺监控 -通过实时晶圆、带材和料仓查看器进行持续状态控制 -通过上下文相关的在线帮助进行高效学习和错误恢复 20 µm 精度下的最高速度 -革命性的 Phi-Y 概念结合了旋转和线性运动，缩短了取放周期时间 -全新的 "轻型刚性 "拾放结构、先进的轨迹控制以及液体冷却系统确保了最高速度下的出色精度 -使用高精度模式，贴装精度可达 15 微米（3 西格玛 -无需工具即可交换产品特定零件，实现最快的产品更换 -示教和设置向导以及参数示教验证消除了设置错误 -在机器之间传输配方，实现快速转换 -支持热加工和冷加工：环氧树脂、焊接、热压、共晶