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... 概述 配备第11代英特尔®酷睿™处理器家族（原Tiger Lake UP3）的COM Express Compact Type 6 特点 -第11代Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC处理器 -2个SODIMM DDR4 3200MHz内存，高达64GB（带内ECC）。 -英特尔I225LM千兆位以太网x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -高清晰度音频接口 -SATA3.0 x 2 -USB2.0 ...
... COM 快递紧凑型 6，带第 8 代英特尔® 酷睿™ ULT SoC 功能 • 第 8 代英特尔® 酷睿™/赛利隆™ ULT 处理器 • DDR4 插座 x 2，非 ECC 支持 • 千兆以太网 x 1 • VGA，18/24b 2 路 LVDS LCDS/（可选），DDIX2 与 VGA 共享） • 高清晰度音频接口SATA3 x 2，板载电磁监控器（高达 64GB） • USB 3.2 第二代 x 4，USB2.0 x 8 • PCI 快递 [x1] x ...
... 带有英特尔®第三代XEON D处理器的COM Express 7型 特点 - 英特尔® Idaville平台冰湖-D（XEON-D）LCC系列，最大TDP 69W - 2个SODIMM DDR4插座，高达64GB（支持ECC）。 - 英特尔i210IT千兆以太网x1 - 10GbE x 4 (通过载板上的x557-AT4) - SATA3.0 x 2 - USB3.2/2.0 x4 - PCIe[x16], 4x PCIe[x4] 。 - 12V直流电输入 - ...
... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存（2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM） 最多 8 条 PCIe 通道（4x PCIe 3.0（最高 8 GT/s） 4x PCIe 2.0（最高 5 GT/s） 可选配高达 1 TByte 的板载 NVMe ...
... 通过 PCIe 支持 Intel® Optane™ 内存技术 控创 cKL6 基于 COM Express 紧凑型标准外形和第七代英特尔® 酷睿™ i7、i5 和 i3 处理器。凭借高达 24 GB DDR4 内存（1x DDR4 SO-DIMM 高达 16 GByte，第 2 通道 DDR4 内存低至 8 GByte）和高达 64 GB SLC 板载 SSD，控创 COMe-cKL6 ...
... SATA 6G 支持控创的嵌入式安全解决方案 (Approtect) 控创 cSL6 基于 COM Express 紧凑型标准外形和第六代英特尔® 酷睿™ i7、i5 和 i3 处理器。凭借高达 24 GB DDR4 内存（1x DDR4 SO-DIMM 高达 16 GByte，第二通道 DDR4 内存低至 8 GByte）和高达 32 GB SLC 板载 SSD，控创 COMe-cSL6 ...
... 紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
... 描述 COM-HPC® 客户端计算机模块（CoM）尺寸 A，配备第 11 代英特尔® 酷睿™ 和赛扬®（代号：Tiger Lake-UP3）处理器。 处理器 第 11 代英特尔® 酷睿™ 和赛扬® 处理器，也可用于工业温度范围 - 英特尔® 酷睿™ i7-1185G7E，四核，主频 2.8GHz（涡轮增压下主频 4.4GHz），带 HT，12MB 高速缓存，28/15/12W cTDP - 英特尔® 酷睿™ i5-1145G7E，四核，主频 2.6GHz（Turbo ...
SECO S.p.A.
... 32 EU，最多 4 个独立显示器 连接性 2x USB 4；2x USB 3.2 Gen 2x2；8x USB 2.0；20x PCI-e Gen3 通道；20x PCI-e Gen4 通道；最多 2x 2.5GbE 内存 两个 DDR4 SO-DIMM 插槽，支持 DDR4-3200 ECC 内存 ...
SECO S.p.A.
... V1404I，配备 AMD Radeon™ Vega 3 图形处理器，四核/单线程，TDP 15W .工业温度范围（待发布） 芯片组 - AMD Ryzen™ Embedded V1000 处理器 最大内核 - 4 内存 最多两个 DDR4 SO-DIMM 插槽，支持 DDR4-3200 ECC 和非 ECC 内存模块（使用 V1605B、V1202B 和 V1404I 时为 DDR4-2400），最高 ...
SECO S.p.A.
凌華科技COM-HPC-cRLSrls採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13th 代 Core™ 桌上型處理器，主打Intel®效能混合式架構（結合高達8個P-core及16個E-core）以及16對PCIe Gen5通道。相較於前一代產品，使用較少通道數但性能更強，利於簡化設計、有效縮短產品上市時程並用於多種AIoT應用。 此模組支援DDR5 SODIMM 3200 MT/s 記憶體高達128GB、2組2.5GbE乙太網介面、AI推論能力，是邊緣AI應用的理想選擇。 支援Intel® ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 第三代英特尔®至强®处理器D-1700系列 双DDR4 SODIMM 2933MHz，最高96GB（支持ECC）。 支持扩展工作温度：-40至85°C 10GBASE-KR：支持多达4个10GbE Mac端口 多种扩展：1个PCIe x16（Gen4），2个PCIe x8（Gen3），1个SMBus，1个I2C，1个LPC，2个UART（TX/RX）。 丰富的I/O：2个Intel GbE，4个USB 3.0，4个USB 2.0，2个SATA 3.0 15年的CPU生命周期支持到37年第一季度（基于英特尔IOTG路线图） ...
... 控创cSL6基于COM Express紧凑型标准外形和第六代英特尔®酷睿TM i7、i5和i3处理器。凭借高达 24 GB DDR4 内存（1x DDR4 SO-DIMM 高达 16 GByte，第二通道 DDR4 内存低至 8 GByte）和高达 32 GB SLC 板载 SSD，控创 COMe-cSL6 可以向任何市场提供任何应用。 控创这一新模块平台的关键在于安全性。COMe-bSL6 配备了安全芯片，支持控创的嵌入式安全解决方案 ...
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
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