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... 以及多种扩展选项结合，适用于工业自动化、高性能工作站、物联网网关和 AI 边缘设备等场景。
主要特性
- Intel® Core™ Ultra 处理器（第2代），LGA 1851 插座，最高 125W
- DDR5 6400MT/s，双通道 CU/U-DIMM x4，最高 256GB
- M.2 M-Key x2、M.2 E-Key x1、M.2 B-Key x1
- USB 3.2
AAEON
... 选项结合，为计算密集型工业应用、高性能工作站和边缘网关提供平衡的平台。
主要特性
- Intel® Core™ Ultra 处理器（系列2），LGA 1851 插槽，最高支持125W
- DDR5 6400MT/s，双通道 CU/U-DIMM x4，最高256GB
- M.2 M-Key x2、M.2 E-Key x1、M.2 B-Key x1
- USB 3.2 x9，USB 2.0
AAEON
... 第12/13代英特尔®酷睿™LGA1700插座处理器的最大功率，TDP最大。125W 特点 -第12/13代Intel® Core™ LGA1700插座处理器 - DDR5 4000MHz U-DIMM x 4，高达128GB -四个独立的显示器：HDMI 2.0 x 1, DP x 1, VGA x 1, LVDS/eDP x 1 -GbE LAN x2（可选：额外的2.5GbE LAN x 2，Intel® I225-LM）。 -M.2 2242/2280 M-Key ...
AAEON
... >
技术数据（节选）
处理器：AMD Ryzen™ AI Embedded 系列（示例：P121、P132），内置 Radeon™ RDNA 3.5 图形与 XDNA™2 NPU，最高 50 TOPs
内存：
DDR5-5600，2x SO‑DIMM，最高 96 GB，支持 ECC
显示接口：1x USB4®（DP2.1，最高 UHBR20 8K）；4x DP V2.0 最高 8K；1x eDP V1.4 最高 5K；双通道 ...
Kontron
... 最高可达 128 执行单元）。主板提供多路高分辨率显示、丰富的 I/O 及四个 M.2 插槽用于存储与无线模块。经验证可实现 24/7 连续运行，工作温度可达 60 °C。
Highlights
- 支持 DDR5‑5600，2x SO‑DIMM（最高 96 GB，non‑ECC）
- Intel® Arc™ GPU，最多 8 个 Xe‑核心（最高 128 EUs）
- 支持最多四路并发 4K60
Kontron
... 通过德国工程和生产实现最高质量 - 严格的生命周期管理和可靠的产品维护 - 全面的功能和工具集 - 优秀的技术支持 - 有利的总拥有成本 - 处理器：Intel® XEON® E-2400 / 6300 - 芯片组：Intel® C266 - 主内存： DDR5 5600 SDRAM，4x UDIMM，最高128GB，ECC - 图形：ASPEED 2600视频图形适配器 - 显示：1x Displayport™ 1.1a - 音频：板载蜂鸣器 - ...
Kontron
... Ultra LGA 1851 插座，最高 65W TDP。
DFI
... O和灵活扩展的嵌入式、边缘和工业应用。
主要亮点
- 外形尺寸：Mini-ITX。
- CPU：下一代Intel® Core Ultra（TDP最高25W）。
- 内存：2 x DDR5 6400/7200 MHz，最高支持128 GB。
- 四路独立显示：1 x DP++、1 x HDMI 2.0、1 x USB Type-C、1 x M.2 A（M2A-Display扩展端口，支持eDP/LVDS/HDMI/DVI
DFI
... - AMD EPYC™ 8004处理器 - 6 DDR5 ECC-RDIMM，最高576GB - 单显示：DP - 支持4K高分辨率 - 多扩展：3 PCIe x16 (Gen5), 3 PCIe x8 (Gen5), 1 PCIe x4 (Gen5), 2 M.2 M key 2280 - 丰富的I/O：2 GbE + 2 10GbE, 1 专用IPMI LAN, 6 USB 3.2 Gen1, 2 USB 2.0, 2 COM, 1 垂直USB 2.0 - IPMI/Redfish ...
DFI
... x86 嵌入式单板
重点特色
- 3.5 吋外型尺寸 (146 mm x 102 mm) x86 嵌入式主机板
- Intel® 处理器 N100
- 1 x SO-DIMM，DDR5 4800 MHz (最大 16GB)
- 整合式双 2.5 Gigabit 以太网路
- 1 个 USB 3.2 Type-C 埠（USB 3.2 + DisplayPort）
- 1
... 特性演進說明
採用
DDR5 與 NVMe 組合，提供顯著頻寬與儲存效能提升；第 12 代 Core™ i5 混合架構可平衡 Performance 與 Efficiency 核心，優化多工與複雜工作負載的邊緣運算表現。
特性 / 規格（完整技術規格總結）
- 處理器：Intel® Core™ i5-1235U，3.3 GHz（最高 4.40 GHz）。
- 記憶體：1 x SO-DIMM，DDR5
... form factor.
- Single AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processor support (single-socket, cTDP up to 500 W).
- 12 通道 DDR5 RDIMM 内存架构，带 12 个 DIMM 插槽（支持高内存带宽）：5
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... mm)
Jetway Information Co., Ltd.
... Core™ Ultra（Arrow Lake-S）处理器、采用 B860 芯片组的工业级 ATX 主板，支持高速
DDR5 内存、多个显示输出以及面向工业应用的丰富 I/O 与扩展。
主要特性
- 支持 Intel® Core™ Ultra（Arrow Lake-S），搭配 B860 芯片组
- 2 x DDR5 UDIMM 6400MT/s，双通道，最高
Jetway Information Co., Ltd.
... ，并满足工业级工作范围和认证要求。
主要特性
- 支持 Intel® Core™ Ultra（Arrow Lake‑S）CPU，搭配 H810 芯片组
- 内存：2 x DDR5 6400MT/s UDIMM（最高 96GB）
- 显示输出：1 x VGA、1 x HDMI® 2.0、1 x DP2.1；支持最多 3 屏同时显示
- 网络：1 x 2.5GbE（Intel®
Jetway Information Co., Ltd.
... 超薄 Mini-ITX 外形 支持英特尔® vPro 技术（Q670） 2x DDR5 SO-DIMM 高达 64GB 支持 HDMI、Dis...yPort 和 LVDS/eDP 三屏显示 1 x M.2 2280M-key (NVME)、1 x M.2 2230 E-key (CNVi)、1 x M.2 3042 B-Key、1 x PCIe X4 1 x 英特尔® 2.5 千兆位以太网，1 x 英特尔® 千兆位以太网 直流输入 12V / 19V ...
... 物理数据 外形尺寸 专有 WIO 尺寸 8 英寸 x 13 英寸（20.32 厘米 x 33.02 厘米） 内核 多达 144 (E) 个内核 内存类型 6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM 最高 128GB 内存，速度高达 6400 MT/s(1DPC) DIMM 大小 32GB、64GB、128GB 内存电压 - 1.1V 错误检测 纠正单位错误 检测双位错误（使用 ECC 内存） 板载设备 芯片组 Aspeed Ast2600 BMC 网络控制器 局域网 视频输出 1 ...
SUPERMICRO