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SSI-CEB主板 MZ23-SU0
AMD EPYC™DDR5 SDRAM16 x PCI Express

SSI-CEB主板 - MZ23-SU0 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - AMD EPYC™ / DDR5 SDRAM / 16 x PCI Express
SSI-CEB主板 - MZ23-SU0 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - AMD EPYC™ / DDR5 SDRAM / 16 x PCI Express
SSI-CEB主板 - MZ23-SU0 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - AMD EPYC™ / DDR5 SDRAM / 16 x PCI Express - 图像 - 2
SSI-CEB主板 - MZ23-SU0 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - AMD EPYC™ / DDR5 SDRAM / 16 x PCI Express - 图像 - 3
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产品规格型号

尺寸
SSI-CEB
处理器
AMD EPYC™
内存
DDR5 SDRAM
插槽
M.2, SATA3, 16 x PCI Express
应用
用于服务器
内存频率
DDR5 4800 MHz
可连接性
千兆以太网, USB 3.0, VGA, RS-232

产品介绍

概述
  • Motherboard for single AMD EPYC™ 9005 / 9004 series processors, CEB UP form factor.
  • 专为高密度服务器和企业部署而设计,支持广泛的PCIe Gen5扩展和12通道DDR5内存。 主要特性
  • Single AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processor support (single-socket, cTDP up to 500 W).
  • 12 通道 DDR5 RDIMM 内存架构,带 12 个 DIMM 插槽(支持高内存带宽):5 x PCIe Gen5 x16 扩展插槽。
  • MCIO 存储灵活性:MCIO 8i 模块可配置为 Gen5 NVMe 或 SATA:
  • 集成 ASPEED® AST2600 BMC,用于系统管理和远程控制台。
  • 多个 M.2 插槽和板载内部连接器,用于系统集成。 订购号附加说明
  • 通过 TPM 接头 (SPI) 可选 TPM 2.0 支持。可选 TPM 套件部件号:
  • Board is prepared for AMD EPYC™ 9005 Series; BIOS/OEM enablement may be required for compatibility with some ...tforms.
    • 主板专为 AMD EPYC™ 9005 系列准备;可能需要启用 BIOS/OEM 才能与某些平台兼容。
      * 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
      • Form Factor(外形尺寸):CEB, 304.8 x 266.7 mm.
      • CPU:AMD EPYC™ 9005 系列处理器和 AMD EPYC™ 9004 系列处理器。单处理器,可配置的 TDP 高达 500 W:1 x LGA 6096(Socket SP5).
      • 芯片组:
      • 内存:12 x DIMM 插槽。支持 DDR5 RDIMM。每个处理器 12 通道内存。AMD EPYC™ 9005:高达 6400 MT/s。
      • LAN: 2 x 1 Gb/s LAN (1 x Intel® I350-AM2),支持 NCSI。1 x 10/100/1000 Mb/s 管理 LAN:通过 ASPEED® AST2600 集成 - 1 x VGA 端口:
      • 存储接口:MCIO - 2 x MCIO 8i(根据配置,每个 MCIO 8i可提供 4 x Gen5 NVMe 或 8 x SATA);额外的 2 x MCIO 8i用于 Gen5 x8。M.2 - 2 x M.2 (2280/22110),PCIe Gen3 x2:
      • PCIe 扩展插槽:5 个全长 PCIe x16 插槽(每个 PCIe Gen5 x16)。外加 2 个 MCIO 8i(Gen5 x8 或 SATA)和 2 个 MCIO 8i(Gen5 x8)连接器:1 x 24 针 ATX 主电源、2 x 8 针 ATX 12V、1 x 6 针 ATX 12V、1 x CPU 风扇插座、5 x 系统风扇插座、1 x USB 3.2 Gen1 x2 插座、2 x M.2 插槽、4 x MCIO 8i (Gen5 x8) 和 2 x MCIO 8i (Gen5 x8) 连接器。
      • Rear I/O:2 x USB 3.2 Gen1 (Type-A)、1 x VGA、1 x 串行端口、2 x RJ45 LAN 端口、1 x MLAN 端口、1 x ID 按钮(带 LED):1 x 带 SPI 接口的 TPM 接头(可选 TPM 2.0 套件:CTM012):ASPEED® AST2600 底板管理控制器,配备技嘉管理控制台网络接口:1 x 24-pin ATX 主插针、2 x 8-pin ATX 12V、1 x 6-pin ATX 12V。
      • 操作特性:工作温度 10°C 至 40°C。工作湿度 8% 至 80%(非冷凝)。非工作温度 -40°C 至 60°C。非工作湿度 20% 至 95%(无冷凝):1 x MZ23-SU0、1 x I/O 屏蔽、1 x MCIO 8i 至 8 x SATA 电缆 (600 mm)。单箱尺寸:360 x 330 x 80 毫米:360 x 330 x 80 毫米。纸箱尺寸674 x 424 x 385 毫米。每箱 10 个单盒。
      • 散装包装内容:10 x MZ23-SU0,10 x I/O 屏蔽。纸箱尺寸600 x 473 x 495 毫米。
      • 参考/零件编号:零售:9MZ23SU0MR-000-3*.散装:9MZ23SU0NR-000-3*。I/O 屏蔽:12AIO-MZ23SU-00R。MCIO 8i 至 8 x SATA 电缆(600 毫米):25CF9-6007A7-A4R。可选 MCIO 电缆:25CF9-550700-A4R。

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。