激光晶圆蚀刻机 D632B

D632B 激光蚀刻机主要设计用于 TOPCon 电池背面的多指工艺。通过对 PSG 膜进行图案化处理和改性，该设备与后续湿法工艺配合，实现背面多晶硅膜的局部减薄，从而提高 TOPCon 电池的效率和双面发电性能。 产能 ≥9000片/小时（210R、300指、单激光束） 适用尺寸 182-230mm 对准精度 ≤15um 具有卓越精度和极高稳定性的图案化激光 在稳定性、精度和效率方面表现卓越，凭借出色的图案切换性能赢得了客户和市场的认可 高稳定性 高度稳定的定向光学系统。 高均匀性 高均匀性的成形光斑；支持光斑尺寸调节，无需更换DOE。 高速高效 超高速扫描镜扫描系统，高效除尘及光路密封。 高精度 高精度定位与对准。