电子工业用包装线 AM051BA

晶圆自动

是一款集成分选下料对接、硅片搬运、整线汇流、复检套袋、分类装箱、码垛打托等部分组成的硅片下料全自动整线方案。 率先实现此工段全自动并推向市场 通过全流程的信息追溯，确保所有硅片的物理和信息跟踪。 高产能 可对接多台18000产能分选机 全流程覆盖 包含与分选机对接，硅片缓存，硅片汇流，侧面视觉检测、装硫酸纸、整手装袋、折边、贴标签、分档缓存、装箱、整箱流转、码垛打托等功能 检测性能优异 可实现对硅片的棱面脏污、胶污检测，数量统计功能 降本增效 有效节省车间用工数量，推进车间自动化进程