半导体式检测系统 DI2800

缺陷检测用于汽车工业晶圆

DI2800 采用散射强度模拟技术优化照明和检测光学器件，能够对制造过程中产生的图案化晶片缺陷进行高灵敏度检测。它在镜面晶片上的检测灵敏度为 0.1 微米标准粒度。因此，它甚至可以检测物联网和汽车领域半导体设备中使用的 0.3 毫米见方的超小型芯片，通过优化检测顺序，缺陷检测速度可达每小时 40 多张 200 毫米晶圆片。 - 采用日立独创的暗场检测方法进行缺陷检测 - 可用于过程监控（制造过程监控）和筛选（非缺陷器件选择） - 支持 φ100mm、φ150mm、φ200mm 有图案/无图案晶片 检测灵敏度 - 检测标准粒度 0.1 μm 处理能力 - 每小时至少处理 40 个晶片