光学检查机 LS series

表面无图案晶圆工业

晶圆表面检测系统LS系列可以检测出具有镜面加工表面的未图案化晶圆上的缺陷。激光散射的应用技术实现了在图案化之前对晶圆表面的小污染物和各种类型的缺陷的高灵敏度和高产量检测。晶圆表面缺陷，如浅划痕平整度缺陷、水印、外延堆积缺陷、抛光过程中的突起以及沉积过程中造成的平整度缺陷，都会给下一代工艺带来问题。LS系列通过检测缺陷的散射光，同时抑制来自晶圆表面的背景噪声，实现了高灵敏度。它被广泛用于控制10纳米规模的半导体制造中的污染，以及用于交付和进厂晶圆质量控制。 光学系统 - 新的光学系统提供高灵敏度的检测 晶圆平台 - 高速平台提供高产能检测 应用 - 对于设备制造商：进货检查和工艺工具监测使用 - 对于工具和材料制造商：使用工艺和材料评估 - 对于晶圆供应商：用于晶圆边缘处理的外发检测 缺陷检测 - 高精度的检测识别 晶片尺寸 - φ300mm