芯片粘贴小型芯片焊机 Datacon 2200 evo hS

环氧热量多芯片

Datacon 2200 evo hS 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要特点是贴片精度更高，拥有成本更低。除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这款不断进步的设备还采用了新型摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新型图像处理装置提高了速度，并改进了洁净室功能。 Datacon 2200 evo hS！ -多芯片功能 -可灵活定制 -开放式平台架构 -用于多芯片生产的全自动循环 -最多 7 个取放工具（可选 14 个），5 个顶出工具 -可提供压力/时间（Musashi®）、螺旋、喷射式点胶机 -环氧树脂冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 -新型高速图像处理装置 -完全对齐和坏标记搜索 -预设靶标几何形状和定制教学 -在一台机器中实现芯片贴装和多芯片功能 -从晶圆、华夫饼包装、Gel-Pak®、进料器拾取模具 -将模具放置到：基板、舟、载体、PCB、引线框架、晶片上 -支持热加工和冷加工：环氧树脂、焊接、热压、共晶