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... 史密斯互连是设计和制造包装 (POP) 测试解决方案的领导者。 POP 测试的设计非常复杂，需要 IC 的顶部和底部同时接合。 用于手动测试的 Euclid 解决方案利用安装在处理器上的顶级接触器组件。 该组件包括一个 PCB，在顶部接触器的外围之外呈现一系列目标。 底部接触器采用弹簧探头架构，可将测试仪接口 PCB 的信号带到顶部 PCB，从而将测试仪的信号路由到封装顶部的存储器附件功能。 我们广泛的设计验证工具对 Euclid 产品的设计非常重要，因为必须在所有条件下对包装的每一侧进行校准；预测和核算热 ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnect 的摄氏触点利用稍长的信号路径，在合规性、温度处理和电流承载能力方面具有显著优势。 摄氏是一个独立的触点，仅为了满足负载板的要求而使用弹性体，不会重复循环。 这使得触点能够在更高（和更低）的温度下使用，而不会改变接触力或可靠性。 摄氏度也具有弹簧探头般的合规性。 在多站点应用程序中，这可能是一个优势，因为嵌套到嵌套的迪斯科舞会导致站点之间的产量差异。 产品稳定性 易于维护 设计灵活性 ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnect 浮动弹簧探头设计提供的独特精度允许在测试晶圆级芯片秤封装时无缝部署。 我们与客户密切合作，开发接触器，作为探头代替悬臂式和传统的垂直探针卡技术。 史密斯互连为每种类型的设备和探测器创造了数千个探头头。 在此过程中，我们创建了 WLCSP 优化的弹簧接触探头系列，即 Volta 系列。 可靠的射频信号完整性 出色的合规性和接触力 易于维护 ...
Smiths Interconnect
... 用于外围集成电路的高性能磨擦触头技术 开普勒触头技术结合了悬臂触头的擦洗运动和弹簧探头的多功能性和模块化。该设计包括在设备向下冲程中的水平运动，以去除表面氧化物，提供稳定可靠的接触，并且不会对PCB造成损坏。 特点和优点 技术特点 -适用于测试LGA、QFN、QFP和其他变体 -刮擦动作可击穿器件焊盘上的表面氧化物 -信号路径短 -三温区插座设计，支持 -55 °C 至 +150 °C -可配置的设计灵活性，可集成到现有硬件设置中 -专为手动测试、台架测试和HVM生产测试而设计 -绝缘体外壳由高性能聚酰亚胺制成 -插座占地面积小 优点 -接触寿命长，磨损小，测试插入次数超过50万次 -为镀锡或镍钯焊盘提供可靠一致的接触，低一致的Cres -优异的信号完整性 -适用于广泛的测试应用 -与现有PCB插座尺寸和测试硬件相匹配，为客户节约成本 -可现场维修，易于清洁和维护 -低介电常数、低CLTE、优异的挠曲模量 -允许PCB上部元件靠近DUT放置，以获得更好的信号性能和更少的信号损耗 ...
Smiths Interconnect
... Levan 弹性插座系列是专为精确测试而设计的。Levan 弹性网格具有导电柱，可确保各种设备的测试结果准确一致。它的高带宽和低电感功能使其在测试系统中不可见，从而避免了球对被测设备（DUT）的损坏，并提供了无与伦比的电气和机械优势。Levan 提升了从工程要求到大批量生产的测试标准，确保了多功能性和成本效益。它是 BGA、LGA、QFN 和其他变体的最佳测试解决方案。 特性和优势 产品特点 - 适用于 BGA、LGA、QFN 和其他变体的解决方案 - 射频带宽 > 23-108 GHz @ ...
Smiths Interconnect
... Levan 弹性插座系列是专为精确测试而设计的。Levan 弹性网格具有导电柱，可确保各种设备获得准确一致的测试结果。弹性网格中的导电柱可确保各种设备获得准确一致的测试结果。它的高带宽和低电感能力使其在测试系统中不可见，从而避免了球对被测设备（DUT）的损坏，并提供了无与伦比的电气和机械优势。Levan 提升了从工程要求到大批量生产的测试标准，确保了多功能性和成本效益。它是适用于 BGA、LGA、QFN 和其他变体的绝佳测试解决方案。 产品特点 - 适用于 BGA、LGA、QFN 和其他变体的解决方案 - ...
Smiths Interconnect
... DaVinci Gen V 同轴测试插座为尖端 ASIC 的全功能测试提供了开箱即用的解决方案。其精密设计保证了无与伦比的信号完整性，消除了测量误差，同时在生产环境中提供实验室级的精度和可重复性。 产品特性 适用于 BGA、LGA 和其他变体的解决方案 弹簧探针技术，使用镀金的均质合金，接地效果更好 射频带宽 > 84 GHz @ -1dB IL 短信号路径 4.90 毫米测试高度 阻抗经过调整以匹配系统 持续稳定的接触电阻 55 mΩ（平均值） 高共面容纳性 三温区插座设计，支持 -55 °C ...
Smiths Interconnect
... Seiken都提供从一个单元开始的灵活小批量制造。致力于支持定制、按需制造的 IC插座，以满足精确需求。 - 应用示例： - 电子罗盘的精密测试 - 霍尔 IC的特性评估 - MR/MI传感器的磁影响测试 - 对磁场敏感的高精度检查 - 支持的封装类型：SOP、QFP、SON、QFN、LGA、BGA、WLCSP等 - 相关产品： - 非磁性技术：由专门的低磁化合金制成的非磁性探针，以最大限度地减少干扰。非常适合霍尔传感器、MR/MI设备和其他对磁场敏感的组件。 ...
Seiken Co., Ltd.
... Seiken的HC-C IC插座专为高电流应用而设计，采用专有的叶片弹簧结构，每个端子提供卓越的电流承载能力。HC-C设计稳定可靠，即使在苛刻条件下也能确保一致的电气性能。 - 与传统插座中端子嵌入树脂外壳不同，Seiken在高电流区域（如发射极电极周围）提供金属外壳选项。这一创新有效地散热和电流，最大限度地减少端子退化（例如负载损失），延长插座寿命。此外，插座设计可以定制，以允许发射极和栅极端子的单独信号提取，即使在复杂的外围电极布局中也是如此。 - Seiken提供完全定制的 IC插座和检测夹具，以满足精确的测试要求 ...
Seiken Co., Ltd.
... ，同时支持未来的产品创新。 IC插座集成以实现可靠测试 传统上，测试 IC封装涉及通过多个回流周期进行耗时的封装更换。使用Seiken的 IC测试插座，您可以轻松更换封装，提高测试效率。凭借丰富的经验和尖端技术，Seiken提供最佳的 IC插座解决方案，确保精度、可靠性和易用性。 应用示例 - 封装芯片 - 新设备原型 - 切割芯片 - BGA、QFP - 模块等 特性/技术规格 - ...
Seiken Co., Ltd.
... 随着设备的不断缩小和包装密度的增加，对高性能细间距测试解决方案的需求从未如此之大。Seiken的细间距 IC插座旨在迎接这一挑战，使工程师和制造商能够自信地测试最紧凑、最复杂的设备。 我们解决方案的核心是Seiken的无管探针技术，设计支持细至130μm的间距。这一突破性设计在保持卓越机械强度的同时，提供了稳健、可靠的接触，即使在现代测试环境中最苛刻的应用中也是如此。 我们的细间距 IC插座是开发和测试尖端电子产品的必备工具。 - 我们的插座完全可定制，以满足非磁性、定制机械和其他特定要求，确保在广泛的专业条件下保持一致的性能 ...
Seiken Co., Ltd.
... Seiken的开尔文 IC插座旨在简化四端子（开尔文连接）测量，提供高度精确的低电阻测试，超越传统方法的极限。设计支持超小型芯片，包括小于1mm²的芯片，这些插座非常适合当今日益小型化和高密度的集成电路。 开尔文测量需要专业的夹具设计，Seiken提供完整的端到端支持，从定制夹具设计到全面制造，确保绝对整合到您的测试环境中。 - 灵活的引脚布局以满足复杂的测试需求：与传统插座不同，Seiken的开尔文 IC插座允许完全可定制的引脚布局，只要满足间距条件。无论是在每个芯片之间测量100到1000个电极， ...
Seiken Co., Ltd.
... HU3PAK Scokets + 评估测试板套件 无需单独设计和采购插座和 PCB，从而节省时间--快速建立您的评估环境。 - 加快开发速度，减少原型设计的延误 - 支持开尔文连接，可进行精确测量 - 可根据要求进行定制设计和生产 PC 板尺寸：70 毫米 x 70 毫米 PC 板厚度：1.6 毫米 额定电流：25°C 时 12A（漏极和源极之间） 绝缘电阻：500MΩ（最小值 绝缘耐压：AC2000Vrms 1 分钟，25°C（漏极和源极之间） 温度范围：-55 至 +175°C ...
JC CHERRY INC.
... 测试插座采用直接将设备引线压在电路板上的接触方式，可进行高速传输信号测量。 通过闩锁固定插座盖子的 "闩锁型"，只需从上方按下盖子即可装卸，因此可以高效地更换器件。 我们拥有符合 QFP/SOP 器件尺寸的标准产品系列，可在短时间内交货。 应用 - 安装在印刷电路板上，用于批量生产 - 在实际环境中进行最终测试和检查 (汽车、机器人、移动电子设备等） - 集成电路故障分析 ...
JC CHERRY INC.
... - 与 Keysight B1506A 功率器件分析仪兼容 可测量功率器件的 IV 特性和 CV 特性 - 设计和制造测试插座、印刷电路板和校准假器件 - 与各种器件形状兼容，包括 SMD（表面贴装器件） 这是安装在 B1506A 上的插座模块的解决方案。 B1506A 上的插座模块的解决方案。 它支持脉冲：400A/直流：100A 的高电流。 由于最大限度地降低了漏电流，因此可实现高精度测量。 B1506A "是专为轻松、高精度测量功率器件特性而设计的设备、 如 MOS-FET 和 IGBT。标准模块可用于 ...
JC CHERRY INC.
... TO-263-7/D2-PAK Scokets+Evaluation 测试板套件 无需单独设计和采购插座和 PCB，节省时间 - 快速建立评估环境。 - 加快开发速度，减少原型设计的延误 - 支持开尔文连接，可进行精确测量 - 可根据要求进行定制设计和生产 PC 板尺寸：70 毫米 x 70 毫米 PC 板厚度：1.6 毫米 额定电流：25°C 时 12A（漏极和源极之间） 绝缘电阻：500MΩ（最小值 绝缘耐压：AC2000Vrms 1 分钟，25°C（漏极和源极之间） 温度范围：-55 ...
JC CHERRY INC.
... 高频 TK 弹性体（导电片）插座 分离式盖型 带宽 >40GHz >0.3 毫米间距 GGT18 系列是 TK 导电弹性体片式插座，最高频率可达 40 GHz。 由于触点嵌入整个表面，射频测试插座可用于各种集成电路器件，甚至是不规则的引脚位置。 特点 - 用于器件评估 - 适用于各种器件类型 - 尺寸小 - 良好的高频响应 - 交货时间短 [可接受的器件类型］ BGA、LGA、QFN、QFP 等 ...
JC CHERRY INC.
... 测试和预烧插座 尺寸 也可用作预烧插座 作为接触部件的高可靠性 M 引脚探头 高频率 用于 BGA 器件、QFN 器件 0.4mm/0.016" 间距：最大 16x16 触点 0.5mm/0.020" 间距：最大 10x10 触点 电流速率 - 触点电阻 触点电阻 绝缘电阻 绝缘电阻 工作温度 间距 可接受的器件 可接受的器件尺寸 我们接受除此以外的集成电路器件脚型和厚度。 ...
JC CHERRY INC.
... 用于 LSI 实施评估的高频插座 适用于 LSI 评估板和生产 PCB 上的故障分析、原型开发和高速信号测试。 支持 PAM4、PCIe Gen5、DDR5、USB 3.0 等等 超短探针确保高频性能 直接安装到原始焊盘上，再现真实信号路径 提供两种类型 - 螺钉安装： - 安装简单，只需对电路板进行少量改动 - 多达 1000 个引脚，14.5 毫米紧凑型机身 - 风扇电机和散热器可选 - 表面贴装： - 支持 0.4 毫米间距 - 包括旋转杆和散热器 - 适合直接用于生产 PCB 支持热管理、ESD ...
JC CHERRY INC.
... 测试插座 GU29 框架 / QFN 套件 尺寸 29x30.6mm / 1.14 "x1.20" 也可用作烧入插座 可靠性高 具有成本竞争力 温度： 适用于 QFN 器件 如何订购定制设计 GQ29-QFNxxxxxxxxx *P/N 将在确定规格后通知。 *定制 ...
JC CHERRY INC.
... 非浮动基础测试插座通常用于测试 QFN 和其他无引线设备。 它们采用两件式设计，可容纳插座底座和 DUT 口袋之间的弹簧销或弹性接触集。 ...