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... 史密斯互连是设计和制造包装 (POP) 测试解决方案的领导者。 POP 测试的设计非常复杂，需要 IC 的顶部和底部同时接合。 用于手动测试的 Euclid 解决方案利用安装在处理器上的顶级接触器组件。 该组件包括一个 PCB，在顶部接触器的外围之外呈现一系列目标。 底部接触器采用弹簧探头架构，可将测试仪接口 PCB 的信号带到顶部 PCB，从而将测试仪的信号路由到封装顶部的存储器附件功能。 我们广泛的设计验证工具对 Euclid 产品的设计非常重要，因为必须在所有条件下对包装的每一侧进行校准；预测和核算热 ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnect 的摄氏触点利用稍长的信号路径，在合规性、温度处理和电流承载能力方面具有显著优势。 摄氏是一个独立的触点，仅为了满足负载板的要求而使用弹性体，不会重复循环。 这使得触点能够在更高（和更低）的温度下使用，而不会改变接触力或可靠性。 摄氏度也具有弹簧探头般的合规性。 在多站点应用程序中，这可能是一个优势，因为嵌套到嵌套的迪斯科舞会导致站点之间的产量差异。 产品稳定性 易于维护 设计灵活性 ...
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... Smiths Interconnect 浮动弹簧探头设计提供的独特精度允许在测试晶圆级芯片秤封装时无缝部署。 我们与客户密切合作，开发接触器，作为探头代替悬臂式和传统的垂直探针卡技术。 史密斯互连为每种类型的设备和探测器创造了数千个探头头。 在此过程中，我们创建了 WLCSP 优化的弹簧接触探头系列，即 Volta 系列。 可靠的射频信号完整性 出色的合规性和接触力 易于维护 ...
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... 用于外围集成电路的高性能磨擦触头技术 开普勒触头技术结合了悬臂触头的擦洗运动和弹簧探头的多功能性和模块化。该设计包括在设备向下冲程中的水平运动，以去除表面氧化物，提供稳定可靠的接触，并且不会对PCB造成损坏。 特点和优点 技术特点 -适用于测试LGA、QFN、QFP和其他变体 -刮擦动作可击穿器件焊盘上的表面氧化物 -信号路径短 -三温区插座设计，支持 -55 °C 至 +150 °C -可配置的设计灵活性，可集成到现有硬件设置中 -专为手动测试、台架测试和HVM生产测试而设计 -绝缘体外壳由高性能聚酰亚胺制成 -插座占地面积小 优点 -接触寿命长，磨损小，测试插入次数超过50万次 -为镀锡或镍钯焊盘提供可靠一致的接触，低一致的Cres -优异的信号完整性 -适用于广泛的测试应用 -与现有PCB插座尺寸和测试硬件相匹配，为客户节约成本 -可现场维修，易于清洁和维护 -低介电常数、低CLTE、优异的挠曲模量 -允许PCB上部元件靠近DUT放置，以获得更好的信号性能和更少的信号损耗 ...
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... Levan 弹性插座系列是专为精确测试而设计的。Levan 弹性网格具有导电柱，可确保各种设备的测试结果准确一致。它的高带宽和低电感功能使其在测试系统中不可见，从而避免了球对被测设备（DUT）的损坏，并提供了无与伦比的电气和机械优势。Levan 提升了从工程要求到大批量生产的测试标准，确保了多功能性和成本效益。它是 BGA、LGA、QFN 和其他变体的最佳测试解决方案。 特性和优势 产品特点 - 适用于 BGA、LGA、QFN 和其他变体的解决方案 - 射频带宽 > 23-108 GHz @ ...
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... Levan 弹性插座系列是专为精确测试而设计的。Levan 弹性网格具有导电柱，可确保各种设备获得准确一致的测试结果。弹性网格中的导电柱可确保各种设备获得准确一致的测试结果。它的高带宽和低电感能力使其在测试系统中不可见，从而避免了球对被测设备（DUT）的损坏，并提供了无与伦比的电气和机械优势。Levan 提升了从工程要求到大批量生产的测试标准，确保了多功能性和成本效益。它是适用于 BGA、LGA、QFN 和其他变体的绝佳测试解决方案。 产品特点 - 适用于 BGA、LGA、QFN 和其他变体的解决方案 - ...
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... DaVinci Gen V 同轴测试插座为尖端 ASIC 的全功能测试提供了开箱即用的解决方案。其精密设计保证了无与伦比的信号完整性，消除了测量误差，同时在生产环境中提供实验室级的精度和可重复性。 产品特性 适用于 BGA、LGA 和其他变体的解决方案 弹簧探针技术，使用镀金的均质合金，接地效果更好 射频带宽 > 84 GHz @ -1dB IL 短信号路径 4.90 毫米测试高度 阻抗经过调整以匹配系统 持续稳定的接触电阻 55 mΩ（平均值） 高共面容纳性 三温区插座设计，支持 -55 °C ...
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... Seiken都提供从一个单元开始的灵活小批量制造。致力于支持定制、按需制造的 IC插座，以满足精确需求。 - 应用示例： - 电子罗盘的精密测试 - 霍尔 IC的特性评估 - MR/MI传感器的磁影响测试 - 对磁场敏感的高精度检查 - 支持的封装类型：SOP、QFP、SON、QFN、LGA、BGA、WLCSP等 - 相关产品： - 非磁性技术：由专门的低磁化合金制成的非磁性探针，以最大限度地减少干扰。非常适合霍尔传感器、MR/MI设备和其他对磁场敏感的组件。 ...
Seiken Co., Ltd.
... Seiken的HC-C IC插座专为高电流应用而设计，采用专有的叶片弹簧结构，每个端子提供卓越的电流承载能力。HC-C设计稳定可靠，即使在苛刻条件下也能确保一致的电气性能。 - 与传统插座中端子嵌入树脂外壳不同，Seiken在高电流区域（如发射极电极周围）提供金属外壳选项。这一创新有效地散热和电流，最大限度地减少端子退化（例如负载损失），延长插座寿命。此外，插座设计可以定制，以允许发射极和栅极端子的单独信号提取，即使在复杂的外围电极布局中也是如此。 - Seiken提供完全定制的 IC插座和检测夹具，以满足精确的测试要求 ...
Seiken Co., Ltd.
... ，同时支持未来的产品创新。 IC插座集成以实现可靠测试 传统上，测试 IC封装涉及通过多个回流周期进行耗时的封装更换。使用Seiken的 IC测试插座，您可以轻松更换封装，提高测试效率。凭借丰富的经验和尖端技术，Seiken提供最佳的 IC插座解决方案，确保精度、可靠性和易用性。 应用示例