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... 用于高速测试的达芬奇插座为生产坚固性和信号完整性提供了革命性的解决方案。 Davinci 结构中使用的独特 IM 材料可实现从尖端到尖端的真正同轴结构，从高度合规的接触器获得行业领先的带宽。 IM 是一种内部开发的产品，是一种导电插座材料，采用极其坚韧的涂层进行选择性绝缘。 这使得信号探头能够以同轴结构保留在接触器中，无需使用套筒或板，从而产生从探头的一端到另一端的匹配阻抗。 这允许高达 40 GHz 的单端带宽和高达 26 Gbps 的数字数据速率。 达芬奇产品具有卓越的刚性和尺寸精度，并且不受吸湿性生长的影响。 ...
Smiths Interconnect
... 史密斯互连是设计和制造包装 (POP) 测试解决方案的领导者。 POP 测试的设计非常复杂，需要 IC 的顶部和底部同时接合。 用于手动测试的 Euclid 解决方案利用安装在处理器上的顶级接触器组件。 该组件包括一个 PCB，在顶部接触器的外围之外呈现一系列目标。 底部接触器采用弹簧探头架构，可将测试仪接口 PCB 的信号带到顶部 PCB，从而将测试仪的信号路由到封装顶部的存储器附件功能。 我们广泛的设计验证工具对 Euclid 产品的设计非常重要，因为必须在所有条件下对包装的每一侧进行校准；预测和核算热、应力和公差的影响。 ...
Smiths Interconnect
... 古腾堡插座满足了最先进的带材测试应用的要求。 它们专为百万个循环可靠性而设计，特别适合在条带测试环境中流行的积极自动清洁技术。 Smiths 互连接器在定制连接器设计中采用弹簧探头接触技术。 混合信号和功能可以设计成一个连接器。 产品稳定性 易于维护 设计灵活性 ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnect 的摄氏触点利用稍长的信号路径，在合规性、温度处理和电流承载能力方面具有显著优势。 摄氏是一个独立的触点，仅为了满足负载板的要求而使用弹性体，不会重复循环。 这使得触点能够在更高（和更低）的温度下使用，而不会改变接触力或可靠性。 摄氏度也具有弹簧探头般的合规性。 在多站点应用程序中，这可能是一个优势，因为嵌套到嵌套的迪斯科舞会导致站点之间的产量差异。 产品稳定性 易于维护 设计灵活性 ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnect 浮动弹簧探头设计提供的独特精度允许在测试晶圆级芯片秤封装时无缝部署。 我们与客户密切合作，开发接触器，作为探头代替悬臂式和传统的垂直探针卡技术。 史密斯互连为每种类型的设备和探测器创造了数千个探头头。 在此过程中，我们创建了 WLCSP 优化的弹簧接触探头系列，即 Volta 系列。 可靠的射频信号完整性 出色的合规性和接触力 易于维护 ...
Smiths Interconnect
... DaVinci 112测试插座扩展了 "DaVinci "系列，为测试ASIC（特定应用集成电路）的最复杂功能提供了创新的解决方案。测试这些设备的全部功能是具有挑战性的。由于有数百个PAM-4信号，在基频低于-40dB的情况下隔离引脚间的串扰的能力变得至关重要。DaVinci 112提高了产量和吞吐量，消除了假故障和完整的功能故障。 特点和优点 产品特点 - BGA、LGA和其他变体的解决方案 - 采用同质合金镀金的弹簧探针技术 - 射频带宽 > 40 Ghz @ -1dB IL - 短信号路径 ...
Smiths Interconnect
... 用于外围集成电路的高性能磨擦触头技术 开普勒触头技术结合了悬臂触头的擦洗运动和弹簧探头的多功能性和模块化。该设计包括在设备向下冲程中的水平运动，以去除表面氧化物，提供稳定可靠的接触，并且不会对PCB造成损坏。 特点和优点 技术特点 -适用于测试LGA、QFN、QFP和其他变体 -刮擦动作可击穿器件焊盘上的表面氧化物 -信号路径短 -三温区插座设计，支持 -55 °C 至 +150 °C -可配置的设计灵活性，可集成到现有硬件设置中 -专为手动测试、台架测试和HVM生产测试而设计 -绝缘体外壳由高性能聚酰亚胺制成 -插座占地面积小 优点 -接触寿命长，磨损小，测试插入次数超过50万次 -为镀锡或镍钯焊盘提供可靠一致的接触，低一致的Cres -优异的信号完整性 -适用于广泛的测试应用 -与现有PCB插座尺寸和测试硬件相匹配，为客户节约成本 -可现场维修，易于清洁和维护 -低介电常数、低CLTE、优异的挠曲模量 -允许PCB上部元件靠近DUT放置，以获得更好的信号性能和更少的信号损耗 ...
Smiths Interconnect
... C 系列 H-Pin® 插座是一种模块化预烧插座，带有蛤壳式盖子。其外形尺寸小，可提供同类最佳的封装尺寸范围，从 0.5 毫米到 12 毫米不等，并优化了每块预烧板的插座密度。 特点和优势 - 设计灵活，内部工具和模具使测试成本最低。 - 广泛的标准元件目录降低了成本，缩短了交货时间。 - ≥0.3 间距可满足各种应用需求。 - 根据最终用途规格优化热曲线 功能选项 - LCC、QFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP - 弹簧柱塞 - 散热片 - HAST 通风功能 - 带加热器和传感器的集成热控制 - ...
Smiths Interconnect
... 在半导体芯片从晶圆上切割下来后，它们被封装成各种格式，如BGA、QFP等。IC测试插座对于通过电气测试确保这些封装设备的质量至关重要，能够通过精确的探针销牢固地固定芯片。 IC插座的结构 在Seiken，我们提供精心设计的IC插座，专门根据您的封装要求量身定制。从布局到选择最佳接触探针，我们根据您的设备的形状、尺寸、电极设计、材料和表面处理定制每个方面。选择一系列插座类型，以最佳适应您的应用： - 闩锁型：标准设计，适合多设备测试，提供均匀的压力分布，具有方便的盖子机制。 - 翻盖型：铰链设计，易于打开和关闭，减少重复测试周期中的努力。 - ...
Seiken Co., Ltd.
... 随着设备的不断缩小和包装密度的增加，对高性能细间距测试解决方案的需求从未如此之大。Seiken的细间距IC插座旨在迎接这一挑战，使工程师和制造商能够自信地测试最紧凑、最复杂的设备。 我们解决方案的核心是Seiken的无管探针技术，设计支持细至130μm的间距。这一突破性设计在保持卓越机械强度的同时，提供了稳健、可靠的接触，即使在现代测试环境中最苛刻的应用中也是如此。 我们的细间距IC插座是开发和测试尖端电子产品的必备工具。 - 我们的插座完全可定制，以满足非磁性、定制机械和其他特定要求，确保在广泛的专业条件下保持一致的性能。 - ...
Seiken Co., Ltd.
... Seiken的开尔文IC插座旨在简化四端子（开尔文连接）测量，提供高度精确的低电阻测试，超越传统方法的极限。设计支持超小型芯片，包括小于1mm²的芯片，这些插座非常适合当今日益小型化和高密度的集成电路。 开尔文测量需要专业的夹具设计，Seiken提供完整的端到端支持，从定制夹具设计到全面制造，确保绝对整合到您的测试环境中。 - 灵活的引脚布局以满足复杂的测试需求：与传统插座不同，Seiken的开尔文IC插座允许完全可定制的引脚布局，只要满足间距条件。无论是在每个芯片之间测量100到1000个电极，还是进行多芯片同时测量，这些解决方案都提供了适应广泛高级测试要求的灵活性。 - ...
Seiken Co., Ltd.
... Seiken的非磁性IC插座旨在在各种设备封装中提供稳定、无干扰的测试，包括有引脚、无引脚和球形端子类型。即使是极小的芯片，包括那些小于1mm²的芯片，这些插座也能确保精确和可靠的接触，即使在磁敏感环境中也能保持准确性。凭借灵活且高度适应的设计，非磁性插座几乎可以容纳任何形状和大小的设备，最大限度地减少磁场的影响并最大化测试性能。 - 主要特点和优势： - 实现高精度、非磁性测试：通过在整个插座结构中使用特别选择的非磁性材料，Seiken大大减少了外部磁干扰，使这些插座非常适合需要无妥协测量精度的应用。特别适合测试敏感组件，如电子罗盘、霍尔IC和MR/MI传感器。 ...
Seiken Co., Ltd.
... Seiken的HC-C IC插座专为高电流应用而设计，采用专有的叶片弹簧结构，每个端子提供卓越的电流承载能力。HC-C设计稳定可靠，即使在苛刻条件下也能确保一致的电气性能。 - 与传统插座中端子嵌入树脂外壳不同，Seiken在高电流区域（如发射极电极周围）提供金属外壳选项。这一创新有效地散热和电流，最大限度地减少端子退化（例如负载损失），延长插座寿命。此外，插座设计可以定制，以允许发射极和栅极端子的单独信号提取，即使在复杂的外围电极布局中也是如此。 - Seiken提供完全定制的IC插座和检测夹具，以满足精确的测试要求。 一般规格 - ...
Seiken Co., Ltd.
... 功率晶体管测试插座 电路板安装类型 -高电流、高电压类型 -高温、高电压类型 -低出气类型 -凯尔文接触类型 功率晶体管测试插座适用于各种封装，这些插座可用于高电流、高耐压和高温环境。此外，使用PEEK材料作为绝缘体的产品支持低出气。 可接受的封装：TO-220、TO-3P、TO-66、TO-247、TO-254、TO-262、TO-264 ...
JC CHERRY INC.
... 功率晶体管测试插座，用于 3 端子封装 - 镀锡，最高 105°C - 用于 PC 板安装/带法兰 - 高电流/高电压型 - 可进行开尔文连接 这种插座可承受大电流，接触电阻最大为 20 mΩ。 端子镀锡，兼具大电流容量、高耐压性和高性价比。 温度范围：-55 至 +105°C。 可接受的封装 TO-220、TO-3P、TO-66、TO-247、TO-254、TO-257、 TO-262、TO-264 (某些包装可能无法使用，请致电我们）。 ...
JC CHERRY INC.
... HU3PAK Scokets + 评估测试板套件 无需单独设计和采购插座和 PCB，从而节省时间--快速建立您的评估环境。 - 加快开发速度，减少原型设计的延误 - 支持开尔文连接，可进行精确测量 - 可根据要求进行定制设计和生产 PC 板尺寸：70 毫米 x 70 毫米 PC 板厚度：1.6 毫米 额定电流：25°C 时 12A（漏极和源极之间） 绝缘电阻：500MΩ（最小值 绝缘耐压：AC2000Vrms 1 分钟，25°C（漏极和源极之间） 温度范围：-55 至 +175°C ...
JC CHERRY INC.
... 用于晶体设备（石英振荡器、MEMS 等）的测试插座 开顶式 该测试插座专为自动设备安装而设计，是晶体振荡器等元件性能评估的理想之选。 - 兼容各种封装尺寸：2016、2520、3225、5032 等 - 针对成本和交付周期进行了优化 - 可根据器件规格要求提供定制设计 规格（典型值） 额定电流：25°C 时 0.5A 初始接触电阻：最大 200mΩ 介电强度电压：AC100V rms 1 分钟 绝缘电阻：直流 100V 时 1000MΩ min 温度范围：-40 至 +150°C ...
JC CHERRY INC.
... - 用于 3 端子封装的功率晶体管插座 + 评估测试板套件 - 高电流和高耐压 - 与 SiC（碳化硅）/ GaN（氮化镓）MOSFET 兼容 - 开尔文连接 - 可靠性测试（THB 和 HTRB）就绪 - 一套适用于各种功率晶体管的插座和电路板，适合用于评估测试。 - 可根据要求进行定制设计和制造，请随时与我们联系。 * 不包括带压接端子的导线。 请自行准备。 可接受的包装 ：TO-220,TO-3P,TO-66,TO-247,TO-254,TO-262,TO-264 (某些包装可能无法使用，请致电我们）。 ...
JC CHERRY INC.
... - 用于 TO-247 4L + 的功率晶体管测试插座 评估测试板套件 - 高电流和高耐压 - 与 SiC（碳化硅）/ GaN（氮化镓）MOSFET 兼容 - 开尔文连接 - 可靠性测试（THB 和 HTRB）就绪 - 一套适用于各种功率晶体管的插座和电路板，适合用于评估测试。 - 可根据要求进行定制设计和制造，请随时与我们联系。 * 不包括带压接端子的导线。 请自行准备。 ...
JC CHERRY INC.
... 功率晶体管测试插座，用于 3 端子封装 / 低电感 用于 PC 板安装 / 带法兰 高温/高压型 可进行开尔文连接 漏极和源极（集电极和发射极）端子宽大，实现了低电感，改善了信号特性。 这是一款高耐热插座，最高工作温度可达 220°C。 可接受的封装 ：TO-3P、TO-247、TO-264 (某些封装可能无法使用，请致电我们）。 ...
JC CHERRY INC.
... 功率晶体管测试插座，用于 3 端子封装 用于 PC 板安装/非法兰 可进行开尔文连接 可接受的封装 ：TO-220,TO-3P,TO-66,TO-247,TO-254,TO-262,TO-264 (某些封装可能无法使用，请致电我们）。 -T3PNF-L214-ST-HT- 高温/高压型 这是一种耐高温插座，最高工作温度为 220°C。 -T3PNF-L214-ST-HT-P- 高温/高压/低放气型 该插座耐高温，最高工作温度为 220°C。 最高工作温度为 220°C。它使用 PEEK 作为绝缘体，适合低放气应用。 适用于低放气应用。 -T3PNF-L214-ST-BK- 大电流/高电压型 这种插座可承受大电流，接触电阻最大为 ...
JC CHERRY INC.
... 功率晶体管测试插座 用于 TO-247 4L 带法兰 PC 板安装类型 高电流、高电压型 高温高压型 低放气型 开尔文触点类型 功率晶体管测试插座适用于各种封装，可在高电流、高耐压和高温环境下使用。 此外，使用 PEEK 材料作为绝缘体的产品支持低放气。 可接受的封装 ：TO-247 4L 等。 * 使用本公司的标准测试引线 ** 有 DC5000V 的使用经验。 ...
JC CHERRY INC.
... 功率晶体管测试插座 用于 TO-247 4L 无凸缘 PC 板安装类型 高电流、高电压型 高温高压型 低放气型 开尔文触点类型 节省空间型 功率晶体管测试插座适用于各种封装，可在高电流、高耐压和高温环境下使用。 此外，使用 PEEK 材料作为绝缘体的产品支持低放气。 由于该产品没有法兰，因此建议安装在狭窄的空间内。 可接受的封装 ：TO-247 4L 等。 * 使用本公司的标准测试引线 ** 有 DC5000V 的使用经验。 ...
JC CHERRY INC.
... 这款重型、高引脚数和零插入力 PGA 测试插座是注塑测试插座的坚固替代品。 机加工的底板、凸轮板和顶板堆叠在钢制外框中，用于支撑和更长的使用寿命。 测试插座具有一个 32x32 阵列，具有 2.54 毫米间距（100mil）杠杆操作闭合。 它坐在焊接到 PCC 的插座上，可以轻松更换或修理 ZIF 插座上。 ...
Robson Technologies, Inc.
... 可靠的压缩安装刻录和 HAST 测试插座是插座中注塑成型燃烧的高性能、低成本和半定制替代品。 设计带有带 Z 轴压力板的翻盖盖，可实现封装厚度的公差。 测试插座可根据电气和环境测试要求量身定制。 特点： 温度介于-55C 至 + 150C 接触力：25-40gms 长使用寿命和插入 高电流选件 高性能塑料和铝合金占 地面积小，最大化每板插座 快速标准回转，提供加速 ...
Robson Technologies, Inc.
... 非浮动基础测试插座通常用于测试 QFN 和其他无引线设备。 它们采用两件式设计，可容纳插座底座和 DUT 口袋之间的弹簧销或弹性接触集。 ...
Robson Technologies, Inc.
... RTI 的浮动底座测试插座设计在插座体中包括一个浮动板。 对于 BGA 和其他碰撞封装类型的理想选择，浮动板允许使用小型钻孔孔将焊球或地面网格阵列焊盘与每个 pogo 引脚对齐。 当使用各种测试插座盖进行压缩时，浮动板会减压，弹簧引脚会与 DUT 进行电气接触。 ...
Robson Technologies, Inc.
... 由于仅需几瓦的低电功率要求，大功率LED不仅能产生高光输出。然而，与这种功率负载相关的热耗散会导致LED芯片和封装的大量升温，因此必须适当地耗散这些能量，以保证指定的LED寿命和避免故障。芯片温度也会影响发射光功率和发射光谱（颜色），温度越高，产生的光量越少。 Instrument Systems公司提供了两个系列的测试插座，用于大功率LED的可靠运行--LED-81x系列具有被动冷却功能，LED-850系列具有通过热电冷却器元件主动冷却/加热功能。坚固的触点引脚确保了与LED的可靠电气连接。 特点 - ...