随着设备的不断缩小和包装密度的增加,对高性能细间距测试解决方案的需求从未如此之大。Seiken的细间距IC插座旨在迎接这一挑战,使工程师和制造商能够自信地测试最紧凑、最复杂的设备。
我们解决方案的核心是Seiken的无管探针技术,设计支持细至130μm的间距。这一突破性设计在保持卓越机械强度的同时,提供了稳健、可靠的接触,即使在现代测试环境中最苛刻的应用中也是如此。
我们的细间距IC插座是开发和测试尖端电子产品的必备工具。
- 我们的插座完全可定制,以满足非磁性、定制机械和其他特定要求,确保在广泛的专业条件下保持一致的性能。
- 灵活的低量生产,从一台开始。内部工程和生产团队以速度和精度提供量身定制的解决方案。
应用示例:
- 细间距芯片
- 离散组件等
主要特点和优势:
- 设计用于细间距性能:可定制以满足非磁性、定制机械和其他要求。
- 支持细至130μm的间距,采用无管探针技术。
- 稳健、可靠的接触和卓越的机械强度。
- 从一台开始的灵活生产:适用于原型设计和低量生产。
相关产品:
- 细间距技术:Seiken的细间距探针为先进的半导体设备提供可靠的测试,支持小至130µm的间距。
- 细间距探针卡:专为WL-CSP和铜柱设备等复杂布局设计,能够处理小至130µm的间距。
- 探针夹具(定制测试夹具):在电子元件测试中必不可少,确保精确对齐和稳定接触。
技术规格/特点:
- 支持的间距:细至130μm
- 可定制以满足非磁性和机械要求
- 灵活生产:从一台开始
- 稳健和可靠的接触
- 适用于细间距芯片和离散组件