IC设备测试座
用于高频

IC设备测试座 - Seiken Co., Ltd. - 用于高频
IC设备测试座 - Seiken Co., Ltd. - 用于高频
IC设备测试座 - Seiken Co., Ltd. - 用于高频 - 图像 - 2
IC设备测试座 - Seiken Co., Ltd. - 用于高频 - 图像 - 3
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产品规格型号

应用
用于IC设备
其他特性
用于高频

产品介绍

随着设备的不断缩小和包装密度的增加,对高性能细间距测试解决方案的需求从未如此之大。Seiken的细间距IC插座旨在迎接这一挑战,使工程师和制造商能够自信地测试最紧凑、最复杂的设备。 我们解决方案的核心是Seiken的无管探针技术,设计支持细至130μm的间距。这一突破性设计在保持卓越机械强度的同时,提供了稳健、可靠的接触,即使在现代测试环境中最苛刻的应用中也是如此。 我们的细间距IC插座是开发和测试尖端电子产品的必备工具。 - 我们的插座完全可定制,以满足非磁性、定制机械和其他特定要求,确保在广泛的专业条件下保持一致的性能。 - 灵活的低量生产,从一台开始。内部工程和生产团队以速度和精度提供量身定制的解决方案。 应用示例: - 细间距芯片 - 离散组件等 主要特点和优势: - 设计用于细间距性能:可定制以满足非磁性、定制机械和其他要求。 - 支持细至130μm的间距,采用无管探针技术。 - 稳健、可靠的接触和卓越的机械强度。 - 从一台开始的灵活生产:适用于原型设计和低量生产。 相关产品: - 细间距技术:Seiken的细间距探针为先进的半导体设备提供可靠的测试,支持小至130µm的间距。 - 细间距探针卡:专为WL-CSP和铜柱设备等复杂布局设计,能够处理小至130µm的间距。 - 探针夹具(定制测试夹具):在电子元件测试中必不可少,确保精确对齐和稳定接触。 技术规格/特点: - 支持的间距:细至130μm - 可定制以满足非磁性和机械要求 - 灵活生产:从一台开始 - 稳健和可靠的接触 - 适用于细间距芯片和离散组件

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。