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... Seiken的IC测试插座，您可以轻松更换封装，提高测试效率。凭借丰富的经验和尖端技术，Seiken提供最佳的IC插座解决方案，确保精度、可靠性和易用性。 应用示例 - 封装芯片 - 新设备原型 - 切割芯片 - BGA、 QFP - 模块等 特性/技术规格 - 可定制各种封装类型（BGA、 QFP等） - 多种插座类型：闩锁、翻盖、瓶盖 - 可调节接触压力，适用于高引脚数设备 - 支持非磁性、高频、高电流探针技术 - 集成设计和制造，包括小批量生产 - ...
... 都提供从一个单元开始的灵活小批量制造。致力于支持定制、按需制造的IC插座，以满足精确需求。 - 应用示例： - 电子罗盘的精密测试 - 霍尔IC的特性评估 - MR/MI传感器的磁影响测试 - 对磁场敏感的高精度检查 - 支持的封装类型：SOP、 QFP、SON、QFN、LGA、BGA、WLCSP等 - 相关产品： - 非磁性技术：由专门的低磁化合金制成的非磁性探针，以最大限度地减少干扰。非常适合霍尔传感器、MR/MI设备和其他对磁场敏感的组件。 ...
... 应用示例： - 晶体管 - SON - SOP - QFN - QFP封装 - 功率模块 特性/技术规格： - 每个端子的高电流容量：高达75A（金属外壳） - 标准和金属外壳选项的端子 - 可定制的单独信号提取（发射极/栅极） - 通用HC-C块：每块高达400A，每块8个端子 - 支持的间距：0.3mm（25A树脂/40A金属），0.4mm（50A树脂/75A金属） - 适用于功率模块、晶体管、SON、SOP、QFN、 QFP封装 - ...
... 测试插座采用直接将设备引线压在电路板上的接触方式，可进行高速传输信号测量。 通过闩锁固定插座盖子的 "闩锁型"，只需从上方按下盖子即可装卸，因此可以高效地更换器件。 我们拥有符合 QFP/SOP 器件尺寸的标准产品系列，可在短时间内交货。 应用 - 安装在印刷电路板上，用于批量生产 - 在实际环境中进行最终测试和检查 (汽车、机器人、移动电子设备等） - 集成电路故障分析 ...