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IC设备测试座 GD21-HU3PAK-K-TEKB用于晶体管轮廓Kelvin
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产品规格型号
- 应用
- 用于IC设备, 用于晶体管轮廓
- 技术参数
- Kelvin
产品介绍
HU3PAK Scokets + 评估测试板套件
无需单独设计和采购插座和 PCB，从而节省时间--快速建立您的评估环境。
- 加快开发速度，减少原型设计的延误
- 支持开尔文连接，可进行精确测量
- 可根据要求进行定制设计和生产
PC 板尺寸：70 毫米 x 70 毫米
PC 板厚度：1.6 毫米
额定电流：25°C 时 12A（漏极和源极之间）
绝缘电阻：500MΩ（最小值
绝缘耐压：AC2000Vrms 1 分钟，25°C（漏极和源极之间）
温度范围：-55 至 +175°C
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