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... 用于 BGA（FPGA）、LGA 测试和预烧插座 间距 最大 22x22 触点 - 也可用作预烧插座 - 可靠性高 - 具有成本竞争力 - 交货期短 - 温度范围（典型值）：C（典型值） [可接受的器件］ 169 引脚 UBGA（英特尔） CS144/CSG144 (Xilinx) 256 引脚 UBGA（英特尔） CS324/CSG324(Xilinx) CS280/CSG280(Xilinx) SF363/SFG363(Xilinx) 484 引脚 UBGA（英特尔） CS484/CSG484 ...
... 球网阵列 ( BGA) 插座适配器系统是将 IC 焊接到印刷电路板 (PCBI) 时用于设备验证和开发的经济型解决方案。 低插入力设计便于在生产应用中轻松更换器件或现场修复，从而消除了脱焊设备造成的时间、成本和潜在电路板损坏。 Solder Ball Advantage Advanced 的结簇焊球端子设计提供更强的焊接，同时补偿 PC 板表面上的微小共面问题。 除了更高的弹性，焊球在每个接头上提供更多的焊料，而不是效率较低的焊料凸起端子设计，确保了可靠的连接。 ...
Advanced Interconnections
... 的获得专利的焊球界面简化了封装转换，以便在 PC 板上使用现有 QFP 焊盘。 我们的适配器和介入器经过定制设计，可将 BGA、LGA 或其他器件封装转换为具有相同或不同封装的现有 QFP 封装或 QFP 转换为 QFP。 高级互连的定制适配器和插接器解决方案可以在项目发生变化时消除昂贵的电路板重新设计。 我们不仅仅是包装转换，还能适应您从概念到原型再到生产的不断变化的需求。 典型应用和独特功能 从新型 BGA 或 LGA ...
Advanced Interconnections