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BGA测试座 FR series

BGA测试座 - FR series - Advanced Interconnections
BGA测试座 - FR series - Advanced Interconnections
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产品规格型号

技术参数
BGA

产品介绍

翻转Top™测试插口为BGA和LGA设备被设计测试、检验、发展和生产socketing的应用。 浮出水面登上，并且从0.50mm的通过孔设计到1.27mm投

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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展厅

该卖家将出席以下展会

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 11月 2026 Munich (德国) 展会 B2 - 展台 128

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    * 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。