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印刷电路板
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
常规印制电路板,在常规板材上通过过孔形成电气连接,经过长期的发展,工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。 层数:2层/4层/6层/8层/10层 最大交货板:699mm*594mm 最大铜厚(内/外层):12oz 最大板厚: 5.0mm 最高纵横比:15:1 表面处理:喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指
Kinwong
金属基板,是PCB的一种,其构成有金属基(铜基、铝基、不锈钢基等)和散热介质层及铜电路。由于其卓越的散热性能,被广泛应用于电源、LED照明等设备中。 最大层数:8层 金属基板厚达4.0mm 交货板最大尺寸:740mm x 540mm 内外层最大铜厚:6oz 铝基板最大钻孔可达到6.4mm,最小可达0.55mm 铜基板最大钻孔可达到6.0mm,最小可达0.60mm 介质击穿电压可达6000 V/AC 导热系数可达12W/m.K 金属基类型:铜基/铝基/不锈钢基/铁基等
Kinwong
HDI,高密度互连,微过孔≤0.15mm,使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小,可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰,极小残桩,去耦电容器的去除及较低的串扰,极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小,分布电容更密集,RFI和EMI更小。 增加线路密度 有利于先进封装技术的使用 Anylayer(珠海2021) mSAP(珠海2023) 先进设备 最小线宽/线距:0.04mm/0.04mm(珠海2021) 最大防焊对位公差:+/-1mil
Kinwong
... 可容纳8个以上的机顶盒、MoCA控制器和调制解调器,无需电源或放大。这意味着不再需要场所放大器和一些严重的降噪。每个DOCSIS无源设备都能极大地节约成本并净化网络。 ...
Amphenol/安费诺
是一種特殊的印製電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用於手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、液晶顯示屏等很多產品。 具有可撓性,可彎曲和折疊,便於電氣部件的組裝。 重量輕、厚度薄,符合電子設備輕薄化、小型化、行動化的發展方向。 LCP天線滿足5G時代高頻高速的傳輸要求。
同時具有硬板和軟板的優點,空間佔用更小、訊號傳輸可靠度更佳,適應當前終端產品不斷走向輕薄化的趨勢。 由軟板和硬板組合而成,結合二者的優勢,兼具可撓性和支撐性。 有效節省電路板空間 ,符合電子設備輕薄化、小型化、行動化的發展方向。 訊號傳輸的距離縮短、速度增加,有效改善可靠度。
提供專業表面粘著服務,以及多樣的精密配件組裝及測試,提供給客戶 Total Solution 的附加價值服務。 使用SMT等技術將電子元器件組裝在電路板上。 滿足當前行動設備模組化設計的需求。 提供客戶一站式採購服務。
当存在空间和重量问题,并且印刷电路板不是合适的选择时,Molex 的铜制柔性互连组件提供灵活的安装组件选项。 可用于几乎不受限制的各种组件布局,其中包括 SMT、BGA、通孔式和压配式。我们提供采用 Molex 连接器产品的从按图制造到全新、定制设计的总装解决方案。凭借全球制造能力,我们可提供最经济高效的柔性互连解决方案以满足大量的应用需求。 Molex 互连产品 几乎不受限制的各种互连选项 优化的封装 合并物料清单以帮助客户节约成本 完整的互连解决方案 降低客户装配时间、成本和库存
Molex/莫仕
... 高密度柔性印刷电路(FPC)电缆产品,提供当今电路设计所需的微孔和细线功能,支持小型、紧密的电子封装解决方案 当需要最小化布线空间和通孔直径时,Molex莫仕HDI柔性铜缆产品提供了一种具有成本效益的基材解决方案。事实上,高密度挠性线使线宽、间距和焊盘尺寸比标准挠性线小50%,孔尺寸小75%。此外,高密度挠性材料的能力提供了一个三维的包装选择。当封装尺寸和元件密度限制了可用的电路板空间和层数时,请求助于Molex高密度软铜板来解决封装挑战。 微型Vias 为信号的高密度封装提供最佳空间;通孔直径小至0.002英寸 结构 柔性和刚性柔性;一到四层 严格的线宽和空间宽度 在小空间内提供最大限度的路由跟踪;线宽:间距低至0.002":0.002"。 ...
Molex/莫仕
... 刚性柔性电路和组件是手持设备到大型设备的理想选择,它将柔性铜电路和刚性PCB电路的优点结合在一起,形成一个统一的电源和信号解决方案,以实现卓越的可靠性、系统成本节约和优化包装。 刚性挠性电路和组件是混合结构,由刚性和柔性基材层压成单一结构。刚性挠性产品整合了PCB的特点和柔性印刷电路(FPC)技术的优势。刚性挠性电路不应与刚性挠性结构相混淆,后者是简单的挠性电路,局部附有支撑电子元件的加固件。刚性柔性电路可以由三层或更多层导体构成。Molex的刚性柔性电路通过消除连接器和电缆、允许更紧密的包装和减少应用重量,提高了可靠性并降低了成本。刚性挠性组件允许最终用户在一次回流焊工艺中处理多个电路板和电缆端点。这是一个完整的、应用成本的解决方案,应该在客户设计的早期就加以考虑。 刚性挠性组件是柔性铜产品系列的一部分。对于从高速信号到电源分配的要求,柔性铜组件提供了标准刚性板或电缆不能提供的解决方案。 PCB技术和软铜电路的集成封装解决方案 在一个单元中提供可靠的电源和信号解决方案,总应用成本低 通过消除单独的电路板、电缆和连接器来提高可靠性 最小化和超可靠的封装技术 非常适合便携式设备 ...
Molex/莫仕
... 智能通信模块 应用领域:智能移动终端 层数:10层ELIC 板厚:0.8mm 痕迹 宽度/空间:3/3mil 表面 处理方式:ENIG+OSP ...
Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd.
... 医疗电子 应用范围:心电图仪 层数:8层 板厚:1.2mm 跟踪 宽度/空间:3/3mil 表面 处理方式:ENIG ...
Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd.
... 医疗电子 应用领域:胎儿心脏多普勒 层数:6层板 厚度:1.2mm 痕迹 宽度/空间:3/3mil 表面 处理方式:ENIG ...
Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd.
在-40℃~+70℃危险纯工业环境下工作, 外部控制支持 WAN/LAN 的 4~100 I/O 输出和输入, 双工对讲机,回声消除,可在线升级, 摄像头可选择 TFT 显示屏, 摄像头可选择网页高达 50+IP 站组/直接呼叫, 无 IPPBX 可调音量 IP 地址声音报告或 LCD 显示门电话 RFID 读卡器, 可根据要求提供用于寻呼的板卡放大器, CCTV 触发器可提供 SIP 2.0 和专用协议 5 年保修
HONGKONG KOON TECHNOLOGY LTD
产品规格书 1. VoIP SIP2.0电话 2. DTMF拨号 3. MTBF100000小时 4. MTTR:2小时 5.辅助触点:1个辅助输出,干触点 6.额定负载:125 VAC时为0.3 A; 1 A在...上30 VDC 7.联系人等级。负载:电阻负载 8.回声消除代码:G.167 / G.168 9.额定载流:1A 10.最大开关电流:1A 11.最大开关电压:125 VAC,60VDC 12.音频代码:G.711,G.722,G.729 13. ...
HONGKONG KOON TECHNOLOGY LTD
GSM PCB板由亚洲最大的工业电话制造专家KNTECH制造。 GSM PCB板KN520当前支持3g / 4g的任意切换。 在耗电量方面,它不仅支持内部蓄电池,还支持外部太阳能主板。在通话中,内置的3w /8Ω数字放大器直接驱动扬声器,为通话质量带来绝对的保证。 GSM PCB板KN520功能 1.支持3 G或4 G(可选)。 2.电源:AC 110v / 220v电源或内置可充电电池,带太阳能面板可选。 3.多种按键选项:支持拨打任何电话号码,数字键盘和功能键,快速拨号键,快速拨号键,4键可编程电话。 4.语音接口:免提,听筒,音频接口和外部放大器接口。 5.报警接口:内置三路输入和输出控制,选件。 6.板载放大器:内置3W ...
HONGKONG KOON TECHNOLOGY LTD
... 由聚酰亚胺制成的薄膜基材可以满足不同的标准。 ...
... 尺寸2 Tibbo Project PCB,第二代是属于Tibbo Project System(TPS)系列的Tibbo BASIC/C-Programmable板。这块板子在速度和功能上都比它的前辈--原来的TPP2板子有很大的改进。 TPP2(G2)提供了3个瓦片,共有6个集比特模块和6个集比特连接器插座,可以用来创建具有多达4个串行端口、12个继电器或多达24个控制线的TPS配置,如光输入、PWM或集电极开路输出。 这个产品可以作为裸板使用,也可以组装成2号集博项目箱(TPB2)。该板还与TPB2L兼容,并可装配到TPB2L中,TPB2L具有320x240的TFT ...
Tibbo Technology
... 标准电路板在全球pcb的使用中仍占很大比例。SYE建造的这些板子主要有2-8层,具有广泛的技术特点。 标准穿透式印制电路板在整个电子行业中使用,特别是在工业和汽车产品中。 SYE提供的标准印制电路板具有以下特点: 边缘镀层用于屏蔽和接地连接 用于高导热性的金属芯(金属、铜或铝)。 嵌币技术 镶嵌铜,用于热点冷却 阻焊剂有绿色、白色、黑色、蓝色、红色、黄色等。 铜的厚度超过140μm 印制电路板行业常用的所有表面 ...
... SYE从30多年前就开始制造高密度互连(HDI)印刷电路板。随着2014年东城工厂的开业,我们将高密度互连的高自动化生产线带入大规模生产。从那时起,HDI印刷电路板已经在几乎所有的行业中找到了自己的位置,甚至在汽车产品中。 SYE可以提供全方位的技术,从1+2+1的设计到任何层的电路板。 SYE支持HDI技术,如 边缘镀层用于屏蔽和接地连接 填充铜的微孔 叠加和交错的微孔 空腔、沉孔或深度铣削 用于局部散热的铜币技术 黑色、蓝色、绿色等的阻焊剂 批量生产中的最小轨道宽度和间距约为50μm 标准和高Tg范围内的低卤素材料 用于天线设计的低DK/Df材料 所有公认的印制电路板行业的表面都可以在公司内部找到 ...
... 刚柔并济印刷电路板直接结合了柔性和刚性印刷电路板的优点。这种技术的结合给用户带来了各种优势,特别是在信号传输、整体尺寸、装配和稳定性方面。SYE提供广泛的产品和专业知识。为了满足市场的需求,SYE还提供大规模生产与柔性印刷电路板相结合的ist HDI技术。 刚柔并济的印制电路板: 具有刚性区域的印制电路板,以及减少层数的柔性区域 聚酰亚胺和FR4的组合,或FR4和薄层板的组合 刚柔并济的印刷电路板,连接刚性的电路板,不需要电缆或连接器,从而实现更好的信号传输 可提供所有常用的表面 HDI刚柔结合板具有以下特点: HDI刚性层和HDI柔性层的组合 所有层上都有堆叠和交错的微孔 无卤素基础材料(中等Tg)和聚酰亚胺 ...
... YFLEX 是一种特殊的高速 FPC(柔性电路板),传输速率高达 112Gbps,差分阻抗为 100 欧姆。这种高性能得益于不同的特性,如以 LCP 为基材、通过银凸块实现不同层的接触以及特殊的生产工艺。 这使得 YFLEX 成为我们高速连接器系列(如 HF513、HF509、HF601 和 HF507)的最佳合作伙伴。每个 YFLEX 都将根据客户的具体要求进行设计,因此所有参数(如引脚、层数和布线)都可以单独完成。 可进行 Gbps 高速传输,损耗低 可在最恶劣的温度、湿度和电磁干扰条件下有效使用 根据布局和要求定制 ...
TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION
... 将Laird Connectivity的BL600设计到您的系统中从未如此简单。Laird Connectivity现在推出了Bx600突破板系列,与DVK-BL600开发套件一起加入。所有这些都允许您通过UwTerminalX软件从Windows、OSX或Linux连接到BL600并进行编程。Bx600分线板为简化BL600的原型设计提供了一种精简的方法,其成本仅有十分之一。它们有三种包装:基本分线板、带纽扣电池附件的板、带纽扣电池附件和USB-UART适配器的板。DVK-BL600包含更多种类的硬件组件,如接口、传感器、LED和电源选项。 满足您的设计要求的正确硬件 无论您是需要简单的原型选择,还是需要大量的传感器和接口进行测试,莱尔德的开发选项都为您考虑到了。Bx600分线板是一种具有成本效益的直接产品:BB600有用于面包板的通孔;BC600包括一个已安装的纽扣电池电源适配器,可直接在板上设计低功耗解决方案;BA600将纽扣电池适配器与一个USB至UART适配器捆绑在一起,用于电源灵活性和使用vSP等应用的PC测试。DVK-BL600提供广泛的板载设备,帮助您为任何应用进行设计 跨平台软件让您按自己的方式开发 莱尔德新推出的 ...
多种柔板线路板组品、软硬结合板组品 可配套用于移动液晶类产品、手机相机马达产品、高端数码相机等 多种柔板线路板组品、软硬结合板组品 可配套用于移动液晶类产品、手机相机马达产品、高端数码相机等
用于动力电池模组电芯的电压和温度采样,采集数据通过数据采集模块汇总、分析再传输给给电池管理系统主控制器模块,主控模块对数据进行分析和处理后,发出对应的程序控制和变更指令,做出均衡措施。 适用于纯电动、混合动力乘用车、物流、客车、特种车等车型及48V动力系统 主要组成:上覆膜层、FPC、下覆膜层、镍片端子、连接器、补强片 特点:1、组装工时短、小型化、轻量化、薄形化2、具有可挠性,弯折性好3、设 用于动力电池模组电芯的电压和温度采样,采集数据通过数据采集模块汇总、分析再传输给给电池管理系统主控制器模块,主控模块对数据进行分析和处理后,发出对应的程序控制和变更指令,做出均衡措施。 ...
... 印制电路板终端 无论是信号还是功率等级,在CONTA-CLIP PCB接线端子的程序中,您都可以找到适合所有应用的端子。不同的连接系统和网格尺寸,以及单独的标记或颜色编码,为用户提供了无差错的布线。 ...
CONTA-CLIP Verbindungstechnik GmbH
... Interplex Sunbelt Inc. 为高可靠性、关键应用提供定制设计的连接器和互连器,提供高品质的 Flex 电路装配服务。 从概念开发到大批量生产,Interplex Sunbelt Inc. 提供设计服务,专注于 “可制造性设计” 的 Flex 电路组件,并在项目的早期阶段提供快速转弯原型设计。 在大批量生产中,我们将以最低的价格提供最高质量的 Flex 电路装配设计,包装和交付满足您的特定要求。 我们的 Flex 电路组件包括供应链管理您的所有组件需求。 ...
... 尺寸: 230.30*144.00 毫米 层数双面 板材厚度:1.6 毫米 板材:FR-4FR-4 表面处理:HASL 无铅 应用:办公系统电子设备办公系统电子设备 材料 - FR-4(Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/根据您的要求) 铝 罗杰斯 / PTFE 聚四氟乙烯 表面处理 - HASL/OSP/浸金(FR4) HASL(铝) 印刷线路: - 图形电镀 最大尺寸尺寸 - 660×475 毫米 最小尺寸 - 5×5mm最小尺寸 ...
Shenzhen YLT Circuits CO.,Ltd
... 用于打开和关闭捷豹汽车前后门的 PCBA ...
Arab International Optronics
... 提供从 Pcb 制作、元件采购、Pcb 组装到 PCBA 测试的交钥匙 PCBA 组装服务。 高效生产的 PCB 组装交钥匙服务和智能工厂--PCBasic。 交钥匙 PCB 组装制造商--PCBasic. 在选择交钥匙 PCB 组装制造商之前,您应该确保 PCBA 能够完美无瑕地工作,并制作 PCB 样板。您需要一个值得信赖的合作伙伴,那么关于交钥匙 PCB 组装,PCBasic 的定义是什么呢?让我们一起来看看! 什么是交钥匙 PCB 组装? ...
pcbasic
... 板厚:1.6 毫米 尺寸:118*57.5 毫米 原材料:PTFE+FR4 板面铜厚:56 微米 孔筒铜厚:25 微米 最小线宽/空间:0.20 毫米 最小孔径:0.25 毫米 表面处理:浸金≥1u" 应用:通信 我们的专业 Burkle 压机和日立钻孔机可提供出色的层压温度曲线和通孔粗糙度精度,使高频应用具有更好的一致性能。 我们拥有定制的等离子脱膜机和 VCP 电镀线,可提供极佳的滚筒铜厚度均匀性。 我们领先的印刷电路板制造工艺可满足客户设计的阶梯盲槽,尺寸公差为 ...
Sun and Lynn Circuits
... ☑ 原始设备制造商的最佳合作伙伴 ☑ 通过 ISO9001 和 UL 认证 ☑ 7/24 小时服务支持 ☑ 加入我们,获取 PCB 服务 100% 的电路板校正和测试质量控制保证 电路板的实际特性符合客户文件中的要求 我们可以生产的刚性 PCB ★ 我们可以生产的刚性 PCB ★ 我们可以生产的刚性 PCB ★ 我们可以生产的刚性 PCB ★ 我们可以生产的刚性 PCB 符合 RoHS 规范的产品 ✔ 高密度互连选项 ✔ 高速数字选件 ✔ 高频射频选件 ✔ ...
SCSPCBA (Success Circuits Group Limited)
... 高频范围内的低介电常数和低耗散系数 Tg:180 (DMA) 适用于天线、PA和LNB应用 通过允许相同的阻抗来提高设计的灵活性 ...
Fei Teng Wireless Technology Co.Ltd
... 印制电路板 超华科技单面印刷电路板事业部成立于1991年,主要研发和生产高精密印刷电路板,年生产能力达600万平方米。产品通过了UL认证(文件号:E231151)、CQC产品认证,符合RoHS等环保法规的要求。专注于LED类PCB产品,专业生产LED灯盘、LED电视背光源等LED适用产品,配备了喷漆、曝光、DES线等自动生产线和NC成型、NC V-CUT机。经过多年的市场开发和品牌经营,超华科技已成为国内外产品中最知名的领导品牌之一,在市场上享有良好的声誉。产品畅销国内和国际。 广州泰华多层线路板有限公司广州泰华多层电路板有限公司(原广州尚德印刷电路板有限公司)是潮华科技的全资子公司,专业生产高精度单面、双面及多层电路板、普通/高TG厚覆铜板、金属底座、陶瓷板等,年生产能力达90万平方米。产品已通过UL认证(文件编号:E310229)和CQC认证,并获得SGS国际认证机构颁发的ISO9001:2008和ISO/TS16949:2009质量管理体系认证证书。 ...
... 主要特点 主要特点:1 层硬质 PCB 材料:CEM1 厚度:1.6 +/-0.16 毫米铜厚:1/0 盎司表面光洁度:LF HASL 焊膜:绿色 ...
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