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常规印制电路板，在常规板材上通过过孔形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。 层数：2层/4层/6层/8层/10层 最大交货板：699mm*594mm 最大铜厚（内/外层）：12oz 最大板厚： 5.0mm 最高纵横比：15:1 表面处理：喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指
柔性电路板因其轻薄、可挠曲的特点，已成为大量电子产品的基础部件，广泛应于用智能终端、穿戴电子、消费电子、汽车、医疗、工控等领域。随着电子产品的小型化、多功能化发展，柔性电路板向精细化、多层化发展。 单双面板、多层板（6层及以下） Roll to Roll生产工艺，应对制作更薄的单双面产品需求 0.035mm微孔设计 0.035/0.035mm线宽/线距设计 从SMT到点胶，ICT到FCT，组装及测试全流程支持能力，为客户提供一站式服务 5G FPC 仿真/制造/测试一站式服务能力
... 移动终端设备 应用领域：消费电子 层数：6层，含4层柔性 板厚：0.1575±0.15mm 痕迹 宽度/空间：6/6mil 表面 处理方式:ENIG ...
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