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... 智能通信模块 应用领域：智能移动终端 层数：10层ELIC 板厚:0.8mm 痕迹 宽度/空间:3/3mil 表面 处理方式:ENIG+OSP ...
... 消费类电子产品 应用领域：消费电子 层数：10层，带Flex 4层 板厚：0.2mm 痕迹 宽度/空间:4/4mil 表面 处理方式:ENIG+Plate ... ...
... 刚柔结合板， 0.25分钟 孔的直径。 2.0mm的成品板厚度，ENIG.Ltd, 10层的硬板部分。 2层柔性板部分，最小 从孔到垫子的距离为8mil。 ...
Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd.
... 镀硬金。 4毫米的成品板厚度， 尺寸：130*131.5mm， 材料。Nelco N4000-13EPSI, 阻抗+背钻 ...
Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd.
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