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... 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品越来越智能化、轻薄化、功能化。建旺积极研究这一技术趋势，投资建设珠海类PCB基板厂和集成电路封装基板厂，以实现更多堆叠层、更小线宽线距、多功能模块等技术突破。 珠海 SLP 主要生产多达 16 层的任意层、集成电路基板和类基板，是消费电子（如手机、可穿戴设备、平板电脑、相机、笔记本电脑）、物联网、工业控制和汽车电子等应用的理想选择。 手机和消费类高阶 HDI 板、IC 封装基板、汽车 HDI、≥100G 通信光模块板和类基板。 主要材料：低介电常数、低损耗、低膨胀系数材料的应用 工艺：减法工艺、mSAP ...
软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB（简称FPC）相结合的电路板，通常用于节省空间，拆卸布线组件，也可以与复杂的组件焊接。 作为封装的一部分，将HDI等其他更高技术的电路板结合在一起也是一种常见的设计。 硬板区2-16层、软板区1-6层软硬结合板 软板区空气分层结构（air gap) 含2阶HDI软硬结合板 不对称结构的软硬结合板（1F+1R） 软硬结合区点胶
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