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... 随着智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、轻薄化和功能多样化发展，景旺电子积极洞察技术趋势，投建珠海类载板与IC封装基板工厂，实现产品堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组等技术突破。 珠海SLP工厂产品主要为Anylayer、类载板及IC封装基板，最高层数达到16层，产品应用于消费类电子（如：手机、穿戴、平板、相机、笔记本等）、物联网、工控以及汽车电子等领域。 产品定位：手机、消费类高阶HDI板、IC封装基板、汽车HDI、≥100G通讯光模块板、类载板。 景旺SLP工厂技术能力如下： ...
Kinwong
... 软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB（简称FPC）相结合的电路板，通常用于节省空间，拆卸布线组件，也可以与复杂的组件焊接。 作为封装的一部分，将HDI等其他更高技术的电路板结合在一起也是一种常见的设计。 硬板区2-16层、软板区1-6层软硬结合板 软板区空气分层结构（air gap) 含2阶HDI软硬结合板 不对称结构的软硬结合板（1F+1R） 软硬结合区点胶 ...
Kinwong
... Safe-PCB 提供多种刚性材料，以满足您的需求： .FR4 .聚酰亚胺 .罗杰斯 .CEM3 每种材料都有自己的使用领域。 您可以为每种材料选择 .层数 .印刷电路板厚度 .表面光洁度 ...
... 第 7 代 HDI（高密度互连）任意互连 PCB 电路板 "是 PCBWay 开发和制造的第 7 代 HDI PCB 电路板系列之一。这款特殊的第七代 HDI 电路板使用生益 S1000-2M 材料制造，并经过激光钻孔和层压等多道工序。第 7 代 HDI 电路板广泛应用于高端智能手机和其他类似行业。 材料 S1000-2M 厚度 1.8±0.13 毫米 最小孔径 激光孔 0.1mm 最小轨迹/间距 75/75 微米 最小板厚和孔径比 / 表面处理 浸金(ENIG) 2u" ...
PCBWay
... 超高速PCB金手指板，该类型电路板采用太遥TU-872SLK+罗杰斯RO4350b高速材料，经混压、高端CNC机械钻孔、表面浸金、金手指厚镀金等工艺制作而成，最小孔径可达0.2mm，最小轨距/间距可达127/75um，金手指镀金厚度可达30u。这种高速印刷电路板广泛应用于高速计算机电路板领域。 应用领域 高速计算机板 材料 TU-872SLK+RO4350b 板厚 1.8±0.1 毫米 最小孔径 机械孔 0.20mm 最小轨道/间距 75/75 微米 最小板厚和孔径比 9:1 表面处理 金手指 ...
PCBWay