多层印刷电路板
6涂层8涂层双涂层

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产品规格型号

技术参数
多层
层数
4涂层, 8涂层, 双涂层, 10层, 6涂层

产品介绍

常规印制电路板,在常规板材上通过过孔形成电气连接,经过长期的发展,工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。 层数:2层/4层/6层/8层/10层 最大交货板:699mm*594mm 最大铜厚(内/外层):12oz 最大板厚: 5.0mm 最高纵横比:15:1 表面处理:喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。