多层印刷电路板 HDI PCB

HDI，高密度互连，微过孔≤0.15mm，使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰，极小残桩，去耦电容器的去除及较低的串扰，极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小，分布电容更密集，RFI和EMI更小。 增加线路密度 有利于先进封装技术的使用 Anylayer（珠海2021） mSAP（珠海2023） 先进设备 最小线宽/线距：0.04mm/0.04mm（珠海2021） 最大防焊对位公差：+/-1mil