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当存在空间和重量问题，并且印刷电路板不是合适的选择时，Molex 的铜制柔性互连组件提供灵活的安装组件选项。 可用于几乎不受限制的各种组件布局，其中包括 SMT、BGA、通孔式和压配式。我们提供采用 Molex 连接器产品的从按图制造到全新、定制设计的总装解决方案。凭借全球制造能力，我们可提供最经济高效的柔性互连解决方案以满足大量的应用需求。 Molex 互连产品 几乎不受限制的各种互连选项 优化的封装 合并物料清单以帮助客户节约成本 完整的互连解决方案 降低客户装配时间、成本和库存
Molex/莫仕
... 高密度柔性印刷电路（FPC）电缆产品，提供当今电路设计所需的微孔和细线功能，支持小型、紧密的电子封装解决方案 当需要最小化布线空间和通孔直径时，Molex莫仕HDI柔性铜缆产品提供了一种具有成本效益的基材解决方案。事实上，高密度挠性线使线宽、间距和焊盘尺寸比标准挠性线小50%，孔尺寸小75%。此外，高密度挠性材料的能力提供了一个三维的包装选择。当封装尺寸和元件密度限制了可用的电路板空间和层数时，请求助于Molex高密度软铜板来解决封装挑战。 微型Vias 为信号的高密度封装提供最佳空间；通孔直径小至0.002英寸 结构 柔性和刚性柔性；一到四层 严格的线宽和空间宽度 在小空间内提供最大限度的路由跟踪；线宽：间距低至0.002"：0.002"。 ...
Molex/莫仕
... 刚性柔性电路和组件是手持设备到大型设备的理想选择，它将柔性铜电路和刚性PCB电路的优点结合在一起，形成一个统一的电源和信号解决方案，以实现卓越的可靠性、系统成本节约和优化包装。 刚性挠性电路和组件是混合结构，由刚性和柔性基材层压成单一结构。刚性挠性产品整合了PCB的特点和柔性印刷电路（FPC）技术的优势。刚性挠性电路不应与刚性挠性结构相混淆，后者是简单的挠性电路，局部附有支撑电子元件的加固件。刚性柔性电路可以由三层或更多层导体构成。Molex的刚性柔性电路通过消除连接器和电缆、允许更紧密的包装和减少应用重量，提高了可靠性并降低了成本。刚性挠性组件允许最终用户在一次回流焊工艺中处理多个电路板和电缆端点。这是一个完整的、应用成本的解决方案，应该在客户设计的早期就加以考虑。 刚性挠性组件是柔性铜产品系列的一部分。对于从高速信号到电源分配的要求，柔性铜组件提供了标准刚性板或电缆不能提供的解决方案。 PCB技术和软铜电路的集成封装解决方案 在一个单元中提供可靠的电源和信号解决方案，总应用成本低 通过消除单独的电路板、电缆和连接器来提高可靠性 最小化和超可靠的封装技术 非常适合便携式设备 ...
Molex/莫仕
... 我们为客户提供关键任务的高可靠性、具有价格竞争力的印刷电路产品（刚性、柔性、刚性-柔性、背板、射频和组件），这些产品是：。高速度、高复杂度、高混合度、高可靠性、高价值。 ...
柔性电路板因其轻薄、可挠曲的特点，已成为大量电子产品的基础部件，广泛应于用智能终端、穿戴电子、消费电子、汽车、医疗、工控等领域。随着电子产品的小型化、多功能化发展，柔性电路板向精细化、多层化发展。 单双面板、多层板（6层及以下） Roll to Roll生产工艺，应对制作更薄的单双面产品需求 0.035mm微孔设计 0.035/0.035mm线宽/线距设计 从SMT到点胶，ICT到FCT，组装及测试全流程支持能力，为客户提供一站式服务 5G FPC 仿真/制造/测试一站式服务能力
软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB（简称FPC）相结合的电路板，通常用于节省空间，拆卸布线组件，也可以与复杂的组件焊接。 作为封装的一部分，将HDI等其他更高技术的电路板结合在一起也是一种常见的设计。 硬板区2-16层、软板区1-6层软硬结合板 软板区空气分层结构（air gap) 含2阶HDI软硬结合板 不对称结构的软硬结合板（1F+1R） 软硬结合区点胶
是一種特殊的印製電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用於手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、液晶顯示屏等很多產品。 具有可撓性，可彎曲和折疊，便於電氣部件的組裝。 重量輕、厚度薄，符合電子設備輕薄化、小型化、行動化的發展方向。 LCP天線滿足5G時代高頻高速的傳輸要求。
同時具有硬板和軟板的優點，空間佔用更小、訊號傳輸可靠度更佳，適應當前終端產品不斷走向輕薄化的趨勢。 由軟板和硬板組合而成，結合二者的優勢，兼具可撓性和支撐性。 有效節省電路板空間 ，符合電子設備輕薄化、小型化、行動化的發展方向。 訊號傳輸的距離縮短、速度增加，有效改善可靠度。
... 刚柔并济印刷电路板直接结合了柔性和刚性印刷电路板的优点。这种技术的结合给用户带来了各种优势，特别是在信号传输、整体尺寸、装配和稳定性方面。SYE提供广泛的产品和专业知识。为了满足市场的需求，SYE还提供大规模生产与柔性印刷电路板相结合的ist HDI技术。 刚柔并济的印制电路板： 具有刚性区域的印制电路板，以及减少层数的柔性区域 聚酰亚胺和FR4的组合，或FR4和薄层板的组合 刚柔并济的印刷电路板，连接刚性的电路板，不需要电缆或连接器，从而实现更好的信号传输 可提供所有常用的表面 HDI刚柔结合板具有以下特点： HDI刚性层和HDI柔性层的组合 所有层上都有堆叠和交错的微孔 无卤素基础材料（中等Tg）和聚酰亚胺 ...
... YFLEX 是一种特殊的高速 FPC（柔性电路板），传输速率高达 112Gbps，差分阻抗为 100 欧姆。这种高性能得益于不同的特性，如以 LCP 为基材、通过银凸块实现不同层的接触以及特殊的生产工艺。 这使得 YFLEX 成为我们高速连接器系列（如 HF513、HF509、HF601 和 HF507）的最佳合作伙伴。每个 YFLEX 都将根据客户的具体要求进行设计，因此所有参数（如引脚、层数和布线）都可以单独完成。 可进行 Gbps 高速传输，损耗低 可在最恶劣的温度、湿度和电磁干扰条件下有效使用 根据布局和要求定制 ...
... 层数4 板厚度: 1.7mm 最小.线/间距：0.1/0.1mm 表面处理：0.1/0.1mm。沉金 ...
TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION
多种柔板线路板组品、软硬结合板组品 可配套用于移动液晶类产品、手机相机马达产品、高端数码相机等 多种柔板线路板组品、软硬结合板组品 可配套用于移动液晶类产品、手机相机马达产品、高端数码相机等
用于动力电池模组电芯的电压和温度采样，采集数据通过数据采集模块汇总、分析再传输给给电池管理系统主控制器模块，主控模块对数据进行分析和处理后，发出对应的程序控制和变更指令，做出均衡措施。 适用于纯电动、混合动力乘用车、物流、客车、特种车等车型及48V动力系统 主要组成：上覆膜层、FPC、下覆膜层、镍片端子、连接器、补强片 特点：1、组装工时短、小型化、轻量化、薄形化2、具有可挠性，弯折性好3、设 用于动力电池模组电芯的电压和温度采样，采集数据通过数据采集模块汇总、分析再传输给给电池管理系统主控制器模块，主控模块对数据进行分析和处理后，发出对应的程序控制和变更指令，做出均衡措施。 ...
... Interplex Sunbelt Inc. 为高可靠性、关键应用提供定制设计的连接器和互连器，提供高品质的 Flex 电路装配服务。 从概念开发到大批量生产，Interplex Sunbelt Inc. 提供设计服务，专注于 “可制造性设计” 的 Flex 电路组件，并在项目的早期阶段提供快速转弯原型设计。 在大批量生产中，我们将以最低的价格提供最高质量的 Flex 电路装配设计，包装和交付满足您的特定要求。 我们的 Flex 电路组件包括供应链管理您的所有组件需求。 ...
... 电路板厚度：0.14 毫米 尺寸：88*57.64 毫米 原材料：双面，RD 铜，无 AD 板面铜厚：20 微米 孔筒铜厚：9um 最小线宽/间距：0.05 毫米 最小孔径：0.2 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：手机模块 我们的 FPC 生产基地拥有 200,000 平方英尺的产能，可满足消费电子市场的大批量需求。 我们拥有定制的 VCP 电镀生产线和泰克 DSA8300 阻抗测试仪，可确保阻抗控制在 ±8% 范围内。 我们拥有内部 SMT ...
Sun and Lynn Circuits
... 详细信息和 PCB 生产能力请参见左侧第二列产品类别： ✔刚性 PCB ✔挠性印刷电路板（FPCB） ✔ 金属芯印刷电路板 ✔ 陶瓷印刷电路板 非常规硬质印刷电路板 ☑ 原始设备制造商的最佳合作伙伴 ☑ 通过 ISO9001 和 UL 认证 ...
SCSPCBA (Success Circuits Group Limited)
... 多层 PCB、柔性印刷电路板的主 要特点 我们提供广泛的柔性印刷电路板和其他电路板制造解决方案，可根据您的特定需求进行调整。 Explus 主要供应产品：柔性和刚性柔性 PCB（最多 8 层） ...
ExPlus
... 刚柔结合板， 0.25分钟 孔的直径。 2.0mm的成品板厚度，ENIG.Ltd, 10层的硬板部分。 2层柔性板部分，最小 从孔到垫子的距离为8mil。 ...
Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd.
... 灵活和刚性柔性电路板 工程师在使用灵活和刚性柔性电路板 (Starrflex) 时面临着新的可能性。 三维可用性可能导致新一代的设备。更小，更轻，更易于组装... 因为 “摸索” 在生产和装配方面花费了资金。 尽管电路板成本很高，但是有意义的解决方案可以明显缩短装配时间，从而大大平衡了价格... 在产品上市时对您有利。 ...
... 根据IPC 6013，柔性印刷电路板类型包括1型单面柔性印刷板2型双面柔性印刷板3型多层柔性印刷板4型多层刚柔结合材料。 材料：Katpon或替代品 表面处理:ENIG (Ni: 2-6um; Au: 0.03-0.10um) 铜箔：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ。 聚酰亚胺：0.5mil、1mil、2mil（黑色、白色、琥珀色）。 最小线/间距：0.06mm/0.07mm线/间距:0.06mm/0.07mm。 阻抗公差（如适用）：±10％。 最小钻孔尺寸：0.10MM钻孔：0.10MM PTH公差：0.075mm 丝网印刷:白色或黑色(待定) 外形公差：+/-0.10MM或0.05MM。 运输方式：按阵列或按单件运输 ...
Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd.
... ABIS-FPC-01 描述 基材：聚酰亚胺。 材料及厚度：1/2、1、2、3、5mm。 (聚酰胺或聚酯) 折叠式节省空间，重量轻 ...
Abis Circuits Co., Ltd.
... 穆格是首屈一指的印刷电路板原型制造厂。作为一家公司，我们为自己的工作感到自豪，并邀请您访问我们，以了解您的特殊要求。 穆格为原型订单以及中大批量生产提供柔性和刚柔结合产品。 当前技术： - 单面挠性电路，带单条和双条盖板开孔 - 带或不带加强筋的双面挠性电路 - 带或不带加强筋的多层柔性电路 - 刚性柔性电路 柔性电路由聚酰亚胺等非导电材料制成，导电通路由铜片蚀刻而成，然后层压在一起形成最终产品。虽然柔性电路最初是为了取代笨重的线束而设计的，但在重量和厚度要求降低的情况下，柔性电路板也是刚性电路板的替代品。柔性电路板提供了更紧凑的包装，从而解决了空间和重量问题。对于潜在客户来说，更小、更整洁的组件也更美观。 柔性电路板可提供机械支持和电气连接。材料的柔韧性和耐用性允许动态弯曲，而不会危及线路的完整性。 柔性电路板使工程师能够实现电路微型化，提高功能容量，提供更好的阻抗控制。柔性电路还能以比其他介电材料更快的速度散热，为高温应用提供热管理。 ...
Alper制造的柔性电路是通过丝网印刷技术生产的，具有极薄且灵活的特性。 它们用于许多类型的应用，在这些应用中，信号或电流应在非常薄且灵活的支撑件上进行。 这些电路是通过将特殊的银浆与其他成分适当混合后的丝印制成的，从而为电路带来了真正的高度灵活性。电路由介电层保护，可以通过3750V以上的闪光测试。 根据要求，柔性电路可以带有自粘层，也可以部分覆盖表面，并且可以带有任何类型的引线或连接器。 Alper的不断研究可以使电路与PET支撑物实现出色的粘合，从而确保长寿命。 我们的生产流程同意具有卓越的质量标准和高生产能力。此外，作为添加剂类型的生产过程，Alper确保不会在环境中引入对自然和人类有害的污染物质。 应用领域 汽车业 信号电路
... 柔性印刷电路板 (PCB)，集成通孔 PCB 安装连接器，便于快速构建和部署互连解决方案。 -量身定制的设计 -缩短组装时间 -优异的抗振性和耐热性 适用于...无线电装置、核控制仪器和赛车仪表板。 ...
... FPC作为PCB的替代方案。 蚀刻镀铜箔是传统PCB的高性价比替代品。在与客户的密切合作下，Mekoprint开发和制造单面柔性印刷电路（也称为fluxprint或FPC）。 柔性电路是在镀铜箔卷上结合丝网印刷和蚀刻技术生产的。由于铜的高导电性，这种箔片非常适合作为传统PCB的替代品。 箔基电路是柔性结构（柔性印刷电路）。这就为将其应用于曲面提供了一个特殊的机会，同时也可以在整个卷筒的长度上印刷连续的图案。这与刚性较强的PCB板相比，具有特别的优势。 全自动化生产 Mekoprint ...
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