柔性印刷电路板

定制物联网应用用于电子元件

概述采用 Printed Electronics 工艺，通过将银基导电浆料丝网印刷到 PET（聚酯）薄片上制造柔性印刷电路。聚酯基材具有良好柔性，可使电路贴合弯曲或不规则表面并保持电气连续性，适用于紧凑装配和物联网（IoT，Internet of Things）集成。主要特性采用 Printed Electronics（丝网印刷）在 PET（聚酯）基材上制造。导电线路采用银基浆料形成。柔性电路由绝缘层保护，具有较高的介电强度（>3750 V）。每个 PTF（Polymer Thick Film）可按需单面或双面带粘性。可根据客户要求配置各种类型的电缆和连接器。成品极薄（最小厚度 0.2 mm），可弯曲不易损坏电路。可兼容多种技术，适用于多种应用场景。适用于需要在有限空间内传输信号或低电流的场合。技术规格最大尺寸：1000 x 600 mm（可按要求定制尺寸）。可根据用途选择多种双面胶进行粘接处理。配线和端接可按客户规格制造。提供客户专用设计服务。基材温度范围：最小：-40 °C最大：90 °C（持续）最大：100 °C（短期）绝缘层可确保较高的介电强度（>3750 V）。最小成品厚度：0.2 mm。备注组件以未完成件形式供货。最终产品的合规性、标识和集成由完整设备的制造商负责。特性 / 技术参数制造方法：在 PET 上进行丝网印刷（Printed Electronics）。导体：银基浆料/配方。介电强度：>3750 V（由绝缘层保护）。最小厚度：0.2 mm。最大尺寸：1000 x 600 mm（可定制）。粘接：可选，单面或双面；根据应用选择双面胶。配线与连接器：可按客户规格配置。基材工作温度范围：-40 °C 至 90 °C（连续）；短期可达 100 °C。适用范围：在狭小空间内进行信号与低电流传输、物联网集成及其他需要超薄柔性电路的应用。