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印刷电路板
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产品介绍
埋铜块PCB板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点，能有效解决大功率电子元器件的散热问题。
景旺技术能力如下：
铜块形状: “I”，“U”，“T”
铜块大小（X*Y）：5mm*5mm~40mm*100mm
铜块厚度(Z)：0.5mm~2.5mm
铜块尺寸公差：X/Y axis：±50um; Z axis：±30um
高度差异公差：±30um
铜块到导体距离：Min. 0.35mm
