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温度监控系统 Process Probe™ 1730用于流程控制
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产品规格型号
- 类型
- 温度
- 应用
- 用于流程控制
产品介绍
Process Probe™ 1730 仪表化晶圆可在光刻胶跟踪系统、温控晶圆卡盘系统、焊炉应用以及抗蚀剂烘烤、聚酰亚胺和 SOG 应用中对晶圆温度分布情况进行精确的原位测量。Process Probe 1730 有助工程师测量和微调工艺条件，从而提高工艺设备性能，并进而提升良率。
主要应用
工艺开发、工艺鉴定、工艺工具鉴定、工艺工具匹配
光刻跟踪系统、温控晶圆卡盘系统和焊炉 | -150-300°C
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