灯光测量系统 UV Wafer

紫外线晶圆用

300mm UV Wafer™ 紫外线 (UV) 光强测量系统利用无线传感器晶圆技术，可测量薄膜沉积工艺设备晶圆表面的紫外线光剂量和强度。UV Wafer 实现了先前无法实现的工艺优化和监控，可提供从用于退火或固化 FCVD（可流动）氧化物和低介电系数薄膜的紫外灯到达晶圆表面的光强度的相关时空信息。UV Wafer 还可以识别灯泡老化引起的漂移或灯强度的其他变化，而这些变化会导致薄膜性能不均匀。UV Wafer 通过显示紫外线灯子系统中的光学系统问题，可帮助工程师改进工艺工具，从而实现最佳固化工艺。 主要应用 工艺开发、工艺鉴定、工艺工具鉴定、工艺工具监控、工艺工具匹配 薄膜沉积、紫外线固化、紫外线退火 | 带传感器模块的 UV Wafer高度为 4mm 或 6mm